Smt patch işleme sürecinde atılma sorunu olabilir. Eğer normal değerin menzilindeyse, normal bir sorun. Eğer atış hızının değeri relativ yüksek olursa, bir sorun olur, üretim Lin mühendisleri veya operatörleri, materyallerin atmasının nedenlerini kontrol etmek için çizgisini hemen durdurmalı, elektronik materyalleri kaybetmek ve üretim kapasitesini etkilemek için. Öyleyse yerleştirme makinesinin ve nasıl çözmesinin sebepleri nedir? Bu sorunun hakkında size söyleyeyim.
1. Elektronik maddelerin problemi
Eğer elektronik materyal kendisi kullanılacak üretim çizgisine ihmal edilirse ve elektronik materyal kullanılacak üretim çizgisine ulaşırsa arttırılmaya sebep olabilir, çünkü bazı elektronik materyaller taşıma veya işleme sırasında sıkıştırılır ve değiştirilebilir,
ya da fabrikadan ayrıldıklarında. Üretim sebepleri yüzünden elektronik maddelerle ilgili sorunlar var. Bu yüzden elektronik maddeler teminatçısı ile koordinasyon yaparak çözülmesi gerekiyor. Yeni maddeler üretim çizgisinde kullanılmadan önce çıkarılır ve teste edilir.
2. Besleyici besleyicinin yeri yanlış.
Bazı üretim çizgileri iki değişiklikte çalışıyor, bazı operatörler yorgun veya zayıf olabilir ve besleyici istasyonun hatası olabilir. Sonra yerleştirme makinesi bir sürü materyal atar ve alarm verir. Bu zamanda, operatör besleyiciyi kontrol etmek ve yerine koymak zorundadır. Materiyal istasyonu.
3. Smt yerleştirme makinesinin seçim pozisyonu için sebepler
Yerleştirme makinesinin yerleştirilmesi, yerleştirme başının üstündeki suyu bozluğuna dayanır, yerleştirmek için uyumlu materyalleri sıralamak için. Bazı atılan materyaller trolley veya besleyici tarafından sebep oluyor ve materyal suyun bozluğunun yerinde değildir veya suyun yüksekliğine ulaşmaz. Yerleştirme makinesi sahte seçim ve sahte yükleme yapacak ve bir sürü boş sticker olacak. Bu durumda besleyiciyi kalibrelemek veya suyun bozluğunun sütünün yüksekliğini ayarlamak gerekir.
4. Yerleştirme makinesinin bozulma problemi
Bazı yerleştirme makineleri uzun süredir etkileyici ve hızlı çalışır, suyu bozluğu giyecek, materyal berbat, düşecek veya alınmayacak ve büyük bir miktar atacak. Bu durumda, yerleştirme makinesi zamanında tutulmalı. Çok sık bozluğu değiştirin.
5. Yerleştirme makinesinin negatif basınç sorunu
Yerleştirme makinesi komponentleri absorb ve yerleştirebilir. Özellikle iç vakuum üzerinde oluşturmak ve yerleştirmek için negatif basınç oluşturur. Eğer vakuum pumpu ya da hava borusu hasar edilirse ya da blok edilirse, hava basıncı çok küçük ya da yetersiz olacak ve komponentler süpürülmeyecek. Yoksa yerleştirme başının hareketi sürecinde düşür. Bu durumda, atış maddeleri artırır. Bu durumda hava borusu ya da vakuum pumusu değiştirilmeli.
6. Yerleştirme makinelerin resminin görsel tanıma hatası
Yerleştirme makinesi belirtilen komponenti belirtilen patlama pozisyonuna bağlayabilir. Özellikle yerleştirme makinesinin görsel tanıma sistemi yüzünden. Yerleştirme makinesi, komponentin parçasını, boyutunu ve boyutunu görüntüle tanıyor ve sonra yerleştirme makinesinden geçiyor. Makine algoritmi, komponent belirlenmiş PCB plağına bağlanmış. Eğer görüntü toz veya toz olursa veya zarar verildiyse, hatırlatma hataları olacak ve materyalleri seçmekte hataları yollayacak ve arttırılmaya sebep olacak. Bu durumda görüntü tanıma sistemini değiştirmeniz gerekiyor.