PCBA Teknoloji - PCB hazırlığına iki adım çözüm komponenti

PCBA üreticileri yazılmış devre masasına çözülmeden önce iki ön işleme adımı, ön biçim ve komponent girmesi var.

1. Lider oluşturma amacı

Eklenti komponentleri basılı devre tahtasında süslenmeden önce, onların ipleri, başlık oluşturulması denilen basılı devre tahtasının kurulması için uyum sağlamalı.

Bastırılmış devre masasındaki kabloları ve içerim komponentleri önlük işleme gerekiyor. Asyal ön komponentler için (komponent iki taraftan doğru bir çizgi uzatır), yazılmış devre tahtasına koymak için, aynı yönde dikey olarak dizilmeli. İki ipucu aynı yatay uçakta olmalı ve iki ipucu paralel olmalı. Bu sadece ön kısıtlığın sıcaklığı, komponentleri ve devre tahtasını koruyabilir, ama komponentlerin kuruluşunu da uygun yapabilir. Güvenilir. Sıcak hareketinin uzağını arttırmak için aynı yönde (transistor gibi), sıcaklık hareketini arttırmak için ve sıcaklık değişikliklerinden sebep olan sıcaklık genişlemesini ve sıcaklık değişikliklerinden dolayı sıcaklık demirinin ısınması sırasında tedavi edilmeli. İlk kökünden bir uzakta oluşturmak için dikkat et. Köke stres uygulama, çünkü bu komponentler üretim sürecinde sıcak tedavi yüzünden küçük ve kolay kırılmaya başladı.

2. kablo oluşturulma ve karışma

Kablo PCB devre kurulunda bağlantı kablo olarak çalışır ve bir eklenti olarak kabul edilebilir. Bu yüzden, kablo kalmadan önce biçim ve temizlik yapılmalı. Bağlantı ihtiyaçlarına göre teli uygun bir uzunluğa kesin. Kesin kablo düzgün olmalı ve çevrilmeli olmalı. Telefon bozulduğundan sonra, iplik burnunu parmağınızla tel bulma sonundan 20 mm uzakta çarpmak için iğne burnunu sıkıştırmak için kullanın ve parmağınızla tel üzerinde basın. Çıkıcılar doğru a çıda. Şu anda iğne burnunu değiştirmeyin. Bu sırada, parmağınızla teli tutmak için dikkat etmeniz gerekiyor. Bu da kablo üzerinde toprak sebep olabilir. Bu yüzden tweezer ya da bir çift iğne burnunu tutmak için teli birleştirmek için teklif ediliyor.

Bağlantılması gereken patlama deliğini belirleyin, parça deliğinin bir kenarını yerleştirin, iki deliğin uzunluğunu çözülmesi, kabını çıkarın ve kabının diğer tarafını doğru a çıya çevirin; Ayrıca kabloyu orta deliğe koyamazsınız, girme parçası Jack'e perpendikül bir şekilde yukarı dikilir, diğer taraf diğer tarafta karışılacak deliğe bağlanır ve kablo doğru bir a çıya bağlanır.

Tel oluşturduğundan sonra, kabloyu kilidin deliğine koyun. Teli girdiğinde, kablonun lideri dikkatli olmalı. Eğer kablo çok kısa veya çok uzun olursa, kablo kaybolmasına neden olur.

Tel girdikten sonra devre masasının diğer tarafında çözüm çalışması gerekiyor. Eğer devre tahtası döndürülürse ve doğrudan çözülürse, kablo patlama deliğinden düşebilir. Bu yüzden belli bir yöntem alınması gerekiyor. Tel Temizliği yerleştirdikten sonra, kabloları düşmeden saklayabilir, iğne burnunu sıkıştığında devre tahtasına paralel tutmak için dikkat edebiliriz, kabloları 30° boyunca devre tahtasına çevirebilir, kablonun diğer tarafını uzatmak için aynı yöntemi kullanabiliriz, devre tahtasının bakır yağmalarının yönünde olmalı, kenarından geçemez. Ayrıca, yalnız kaldırılmış küçük tahta da kullanılabilir. Bağlantı ipleri girdikten sonra, bağlantı yüzeyinde izolovanmış küçük tahtayı kapatın, sonra izolovanmış küçük tahtayı ve PCB devre tahtasını tamamlamak için döndürün. Bu yöntem PCB'de kaldırıyor. Bazen açık avantajlar var.

Bağlantı kablosu çözdükten sonra, bağlantı kablosunu temizle ve diagonal çarpıcılarla bağlantısını kesin. Bağlantının rezerve uzunluğu PCB paletinin yarıcısını aşamaz ve solder tarafından oluşturduğu solder toplantısının üstünde olabildiği kadar fışkırmış olmalı.