PCBA Teknoloji - SMT üretim hattı yapılandırması ve çip gümüş platformu

SMT patch işleme çizgisinin yapılandırması fabrikanın türünü belirliyor

Yüksek hızlı makineler sadece SMT yapıyor: Bugünlerde, birçok tüketici elektronik küçük boyutu, birkaç eklenti materyali ve birçok genel tüketici ürünleri vardır, böylece birçok patlama gerekiyor. Eğer bir fabrika yüksek hızlı makineler ile hazırlanıyorsa ve sadece SMT üretiyorsa, tüketim boşa çıkamaz.

Parallel hızlı çip makinesi:

SMT yerleştirme işlemlerinin yüksek hızlı makineler ile diğer yerleştirme makinelerine bağlanıldığından sonra: bu cihazın avantajları birim zamanında yüksek etkileşimdir ve ön ön yerleştirme denetim ekipmelerinin yapılandırması ve arka sondaki AOI kalite denetim ekipmelerinin ardındaki süreçte dikkati çekilmez. Genelde bir grup fabrikasıdır. Smt patch AOI birçok noktada üretildi. Ön ön patch denetim ekipmanlarının yapılandırması ve arka sondaki AOI kalite denetim ekipmanlarının ardından dikkati çekilmedi. Genelde bir grup fabrikası ve bu ekipmanın AOI'si genellikle birim zamanında yapılır.

Tam kontrol ve yardımcı ekipmanlar:

SMT sadece üretilmeli değil, aynı zamanda denemeli ekipmanlar ve yardımcı ekipmanlar. Otomobiller, aerospace ve diğer ürünler ürünlerin kalitesi ve stabillik için çok yüksek ihtiyaçları vardır ve kontrol ekipmanları relatively tamamlandı. Örneğin, şirketin testi ekipmanları ve yardımcı ekipmanları çok iyi ve kalite ve teknolojileri de çok iyi.

Kıymet ve teslimat sağlayarken, tüm alışveriş ve temsil zinciri maliyetlerini sürekli azaltmak için, tüm bölgelerde teminatçılarla ve partnerlerle uzun süredir işbirliği ilişkilerini kurmamızı istiyoruz. Yakın bir teminatçı ilişkileri yönetme plan ı ve yakın etkileşim yönetimi ile, teminatçı ilişkilerimizin değeri müşterilerimize faydası verir. Bizim amacımız, ilişkimizin tüm aspektlerini beklemeniz. Bu konuda, temin zinciri ve materyal yönetimi açıkça önemli bir faktördür. Toplama, temsil zinciri yönetimi ve lojik yönetimi sadece temsil zincirinin riskini azaltmaya rağmen müşterilere sürekli faydalı getirir. Şirket her yıl BOM geliştirmelerini, parçaları değiştirme seçeneklerini ve BOM, binlerce müşteriye tam materyal çözümleri sağlar, müşterilerin prototiplerini ve küçük bir sürü teslimat oluşturması için güçlü bir garanti sağlar. Umarım işbirliğimizi yapabiliriz.

SMT çipleri kullanmak için gümüş platformu ile basılı tahtaları işlemek için sebepler

Yapıcılar ürünlerini terfi ettiğinde, ürünlerinin altın plating, gümüş plating ve diğer işlemler kullandığını söylediler. Bu teknolojinin faydası nedir?

Eğer devre tahtasının yüzeyinde çözüm parçaları gerekirse, bakra çarşafı çözüm için dışarıda açık olmalı. Toplanmış bakra katı bir patlama denir ve bölgesi genelde küçük bir bölge ile dörtgenç veya çevredir.

PCB'lerde kullanılan bakır kolayca oksidize edildiğini biliyor. Eğer bakra çarşafı oksidilirse, sadece karıştırmak zor değildir, ancak dirençlik çok arttırılır, bu da ürünün performansını ciddiye etkiler. Bu yüzden mühendisler mümkün olduğunca patlamaları korumalı. Örneğin, sıcak metal katı gümüş ile kimyasal şekilde örtülür, ve bir kimyasal film havaya iletişim kurmak için bakra katını kapatmak için kullanılır. Nantong SMT patch işleme.

Dönüş tahtası açıldı ve bakra katı doğrudan açıldı. Bu kısmı oksidasyondan korumalı.

Bu yüzden altın ya da gümüş olmasına rağmen, teknolojinin kendi amacı oksidasyonu engellemek, patlamaları korumak ve önümüzdeki çözme sırasında ürün üretimi geliştirmek.

Fakat farklı metaller arasındaki bağlantı PCB üreticisinin depolama zamanı ve depolama koşullarını gerekiyor. Bu yüzden, basılı devre tahtası fabrikası genellikle basılı devre tahtası üretimi bitirmeden önce basılı substratı paketlemek için vakuum plastik mühürleme makinesini kullanır, böylece basılı devre tahtasını oksidasyondan kaçırmak için.

Yapıştırma makinesi üretici, basılmadan önce basılmış devre masasının oksidasyon derecesini kontrol ediyor ve iyi üretimi sağlamak için oksidasyon basılmış devre masasını siliyor. Müşteri tarafından satın alınan kart farklı kontroller geçti. Uzun süredir kullanımından sonra yaklaşık sadece eklenti bağlantısında oluşan oksidasyon ve kaldırılmış parçaları etkilemiyor.

PCB kullandığında, gümüş ve altın ısı saldırısından dolayı PCB sıcaklığını azaltır mı?

Elektrik direksiyonun sıcaklık etkileyici faktörü olduğunu bilinir. Saldırı değeri, yöneticinin kendi maddeleri, geçiş bölümü ve yöneticinin uzunluğu. PCB patlama yüzeyinin metal kalınlığı 0,01 mm'den daha az ve korumalı film ile tedavi edilen patlama fazla kalınlık üretmez. Böyle küçük kalınlık, neredeyse 0'ya eşit bir dirençliği gösterir ki hesaplamaz ve elbette kalorif değerine etkilemeyecek.