PCBA Teknoloji - SMT kalite yönetim sistemi ve testi ekipmanları

İlk olarak, SMT kalite yönetim sisteminin ana tasarım içeriğini tanıtır:

SMT ürün toplama kalitesi yönetimi SMT ürün toplama sistemi yönetiminin en önemli içerikleridir ve uyumlu kalitesi yönetimi sistemi SMT ürün üreticilerinin kalitesi yönetimi sisteminin en önemli komponenti. SMT ürün toplama kalitesi

SMT ürün toplama kalitesi yönetimi SMT ürün toplama sistemi yönetiminin en önemli içerikleridir ve uyumlu kalitesi yönetimi sistemi SMT ürün üreticilerinin kalitesi yönetimi sisteminin en önemli komponenti. SMT ürün toplama kalitesi yönetimi sistemi SMT ürünlerinin üretim özelliklerine ve yüksek kalitesi ve yüksek etkileşimliliğin ihtiyaçlarına amaçlı, ve SMT ürünlerin toplama sistemlerinin üretim sürecinde ortak olan toplama kalitesi ve yönetimi sorunlarını çözer, toplama süreci tasarımı, kalitesi doğrulama ve materyal kalitesi yönetiminde kat Yapılım hazırlama süreci kaliteli doğrulama, toplama süreci kaliteli kontrol, toplama kaliteli kontrol, ürün kullanıcı hizmeti ve diğer bağlantılar, SMT toplama sisteminin gelişmesini, güveniliğini, zamanlığını, yüksek kaliteli ve ekonomisini belirtiyor.

SMT ürün toplantısı kalitesi yönetimi, ISO 9000 standart ailesini ve modern kalitesi yönetiminin sekiz prensipini takip etmek, insanların, makinelerin, materyallerin, metodların ve çevrelerin beş büyük faktörlerin kalitesi kontrolü ve yönetimi ile, en iyi SMT ürün toplantısı kalitesini yönetmek için kullanmak. sistem.

SMT ürün toplantısı kalite yönetimi sisteminin kurulması önleme ve toplam kalite yönetimi yönetimi yönetme prensipi olarak temel edildi. Birleşik üretimde çeşitli kalite kontrol ve yönetimin ihtiyaçlarına göre, bu ana içerikler SMT'e uyum sağlayabilen bir yapı in şa etmek için ürün toplama kalite kontrol ve yönetimin tamamen kalite yönetimi sistemi için tasarlanmış.

Akıllı kontrol sistemi anne tahtası smt patlaması artı

(1) kalite kontrol içeriğinin analizi ve kararı;

(2) kalite kontrol noktaları tasarlama ve düzenleme;

(3) kalite kontrol metodları ve kontrol tekniklerinin seçimi ve kararı;

(4) kalite testi ekipmanları ve bilgi, çevre ve diğer kaynaklar ayırması;

(5) kaliteli veri koleksiyonu, analizi, işleme ve geri dönüş sistemi tasarımı ve ilişkili teknoloji araştırmaları;

(6) kalite standartların ve özelliklerin oluşturulması, ürün kalite izleme sistemi oluşturulması, vb.

2. SMT patch işleme için test ekipmanları

SMT patch işlemlerinin üretim süreci çok karmaşık. Her süreç birbirine bağlı. İşlemdeki her sorun ürünün kalitesini etkileyecek. PCBA işleme kalitesini geliştirmek için, sürecin kalitesini kesinlikle kontrol etmek için her süreçte profesyonel testi ekipmanlarını ayarlamak gerekir.

Şimdi genellikle SMT patch işleme için testi araçları nedir?

1. SPI Inspection SPI, solder paste thickness gauge, genellikle solder paste yazdırma sürecinin arkasında yerleştirilmiş. Çoğunlukla PCB'deki solder pastasının kalınlığın, alanın ve volumunun dağıtımını keşfetmek için kullanılır. Solder pasta yazısının kalitesini izlemek için önemli bir ekipman.

2. AOI tanıması AOI, üretim çizgisinin çeşitli konumlarında yerleştirilebilir, ama genellikle PCB tahtasının çözüm kalitesini yeniden çözülmekten sonra tanımak için PCB tahtasının çözüm kalitesini bulmak ve zamanında daha az kalın ve daha az materyal olduğunu bulmak için yeniden çözüm sürecinin arkasına yerleştirilir.

SMT patch işleme için AOI kontrol ekipmanın önemini açıklayın:

Otomatik kontrol sırasında makine, kamera aracılığıyla PCB'i otomatik olarak tarayır, görüntüleri toplar, veritabanındaki kaliteli parametrelerle karşılaştırır, resim işlemden sonra, PCB'deki defekleri kontrol eder, SMT süreci mühendislerin geliştirmesi ve SMT tutma personeli tarafından tamir etmesi için gösteriyor veya otomatik işaretler üzerinden defekleri gösteriyor/izliyor. Otomatik optik dedektif bugün SMT patch fabrikalarında çok geniş kullanılan bir denetim ekipmanları ve hızlı olarak el denetimlerini değiştirmek için bir tendenci var.

3. X-RAY Denetim X-RAY hastanelerde genelde kullanılan X-ray'dir. Hedef üzerinde yüksek voltaj etkisi kullanır, elektronik komponentlerin, yarı yönetici paketleme ürünlerinin iç yapısının kalitesini ve SMT'in çeşitli türlerindeki solder toplantılarının karıştırma kalitesini tanımak için X-ray içeri üretilmek için kullanır. Özellikle aşağıdaki pinler ile BGA çiplerini keşfetmek için kullanılır ve köprüler, sesler, aşırı sol çipleri ve BGA'daki küçük sol çiplerini keşfetmek için kullanılır. Yüzeyde görünmeyen bazı nesneler X-RAY tarafından tanınabilir. Genelde fiyat daha pahalıdır ve küçük ve orta boyutlu şirketlerde daha az kullanılır.