PCBA Teknoloji - Reflow çözümleme SMT işleme kalitesini etkiler

Reflow soldering, ayrıca reflow soldering denilen, SMT'in anahtar sürecidir. Reflow çözümleme süreci, suyu, ısıtma, erime ve soğutma sürecini, soluk pastaları ve yükselmiş komponentlerle kaplı PCB'yi sabitlemek için çözümleme sürecini tamamlamak. Çözümleme sürecinde, köprüsü, mezar taşları ve çözümleme veya çözümleme hatalarının eksikliği sık sık gerçekleşer. Böyle çözme hatalarının sebepleri sadece çözme süreci faktörleri değil, diğer dış faktörler de. Sonra SMT'e yeniden çözümlenme etkisini açıklayacağım. İşlenme kalitesinin 4 büyük faktörü.

Reflow soldering

1. PCB pad tasarımı

Reflow çözümleme kalitesi PCB plak tasarımına doğrudan bağlı. Eğer PCB patlama tasarımı doğruysa, yükleme sırasında küçük bir miktar çöpü düzeltebilir (kendi yerleştirme ya da kendi düzeltme etkisi denilen) erimiş çöpücünün yüzeysel tensiyle ilgili yerleştirilebilir. Gerçekten, PCB plak tasarımı yanlış olursa, yerleştirme pozisyonu bile çok doğrudur, ve komponent pozisyon değişikliği ve suspensiyon köprüsü yeniden çözülmekten sonra parçalanma defekleri çözecek.

İkinci olarak, çözücü pastasının kalitesi

Solder pasta, reflow çözüm süreci için önemli bir materyaldir. Bir krem çöplücüsü, eşit bir şekilde bağlı bir barut (parçacık) ve pasta flux taşıyıcısı ile karıştırılmıştır.

Onların arasında, soğuk bileşenleri oluşturan en önemli parçacıklar, ve fluks, soldurum yüzeyinde oksid katmanı kaldırmak ve ıslanmasını geliştirmek. Solder pastasının kalitesini çözme kalitesine önemli etkisi var.

Üçüncü, komponentlerin kalitesi ve performansı

SMT yerleştirmesinin önemli bir parçası olarak, komponentlerin kalitesi ve performansı direkt olarak refloz çözümlerinin geçişi hızına etkiler. Reflow çözümleme nesnelerinden biri olarak en temel nokta yüksek sıcaklık dirençliği olmalı. Ayrıca, bazı komponentlerin sıcaklık kapasitesi relativ büyük olacak ve bu da karıştırmaya büyük bir etkisi olacak. Örneğin, PLCC ve QFP genelde diskretli çip komponentinden daha büyük ısı kapasitesi vardır. Büyük bölge komponentlerini küçük komponentlerden daha zor tutmak.

Dördüncüsü, karıştırma sürecinin kontrolü

1. Temperature curve kurulması

Sıcaklık eğri SMA'daki bazı noktaların sıcaklığının eğerine anlatır, SMA'nın refloz fırından geçtiğinde zamanla. Temperatura eğri, komponentin sıcaklık değişimini tüm refloz çözümleme sürecinde analiz etmek için intuitiv bir metod sağlar. Bu, sıcaklığın aşırı sıcaklığı yüzünden komponentlere zarar vermek ve çözüm kalitesini sağlamak için en iyi sol yapabileceğini elde etmek için çok faydalı. Temperatura eğri, SMT-C20 ateş sıcaklığı testörü gibi bir ateş sıcaklığıyla test ediliyor.

2. Ön ısınma bölümü

Bu alanın amacı, ikinci özel hedefi ulaştırabilecek kadar kısa sürede oda sıcaklığında PCB devre tahtasını ısıtmak, fakat ısıtma oranı uygun bir menzil içinde kontrol edilmeli. Eğer çok hızlı olursa, sıcak şok olur ve devre tahtası ve komponentleri hasar edilebilir. Eğer çok yavaş olursa, çözücü yeterli şekilde boşaltmayacak, bu da güzellik kalitesine etkileyecek. Hızlı ısınma hızından dolayı, SMA'nin son bölümündeki sıcaklık farkı daha büyük. Komponentlere zarar vermek için s ıcak şok engellemek için maksimum hızı genellikle 4°C/s olarak belirtilir. Ancak yükselme oranı genellikle 1-3°C/s olarak ayarlanır. Tipik ıs ınma hızı 2°C/s.

3. Insülasyon bölümü

Bu bölüm, sıcaklığın 120°C'den 150°C'ye yükseldiği bölgeye yönlendirir. Ana amacı, SMA'daki her element in sıcaklığını dengelemek ve sıcaklık farklığını azaltmak. Bu bölgede daha büyük komponentin sıcaklığını daha küçük komponent ile yakalamasına ve sol yapıştığın sıcaklığın tamamen bozulmasını sağlamasına yeterli zaman verir. Sıcak koruması bölümünün sonunda, patlardaki oksideler, solder topları ve komponent pinleri kaldırılır ve tüm devre tahtasının sıcaklığı eşittir. SMA'daki bütün komponentlerin bu bölümün sonunda aynı sıcaklığı olması gerektiğini belirtmeli. Yoksa, refloz bölümüne girmek her bölümün eşsiz sıcaklığı yüzünden farklı kötü çözüm fenomenlerine sebep olacak.

4. Rezerküllasyon bölümü

Bu bölgede, ısıtıcı sıcaklığı en yüksek olarak ayarlandı, böylece komponentin sıcaklığı en yüksek sıcaklığına hızlı yükselmesi için. Reflow bölümünde en yüksek çözüm sıcaklığı kullanılan solder pastasına bağlı değişir. Genelde, solder pastasının eritme noktası sıcaklığı artı 20-40°C'nin öneriliyor. 63Sn/37Pb solder pastası için 183 derece Celsius ve Sn62/Pb36/Ag2 solder pastası ile 179 derece Celsius erime noktası ile en yüksek sıcaklık genellikle 210-230 derece Celsius ve yenileme zamanı SMA üzerinde zarar etkilerini engellemek için çok uzun olmamalı. Ideal sıcaklık profili, soldaşın eritme noktasını aştıran en küçük bölgedir.

5. Soğuk bölümü

Bu bölümde, sol yapıştığındaki lead-tin pulu eridi ve bağlantılı olmak için yüzeyi tamamen ısladı. Mümkün olduğunca hızlı soğulmalı, bu da iyi görünüşe ve düşük temas ile parlak sol katları elde etmek için yardımcı olacak. Köşe. Yavaş soğutmak devre tahtasının kalıntısına daha fazla parçalanmasına sebep olacak, bu yüzden soğuk ve zor sol toplantıları oluşturur. Ekstra durumlarda, kötü çözümlenme ve çözümlerin bağlama gücünü zayıflatabilir. Soğuk bölümündeki soğuk oranı genellikle 3-10°C/s ve 75ÂC'e kadar soğuk olabilir.

Reflow çözüm SMT sürecinde karmaşık ve kritik bir süreç. Bu, otomatik kontrol, materyaller ve metallurgiye benzer çeşitli derin bilimler içeriyor. Yanlışları çözmek için birçok sebep var. Eğer daha iyi çözüm kalitesini almak istiyorsanız daha derinleşmelisiniz. Araştırma ve pratik üzerinde toplamaya devam et.