PCBA Teknoloji - PCBA işlemesindeki mezar tonların fenomeni

PCBA işlemde, çip komponentleri sık sık ayakta kalır, bunun adı tombstone. Buna da Suspensyon Köprüsü ve Manhattan fenomeni denir. Aynı şekilde, birçok isimle, bu tür bir defekten s ık sık olup insanların dikkatini çektiğini gösteriyor. Mezartaş fenomeninin kök sebebi, komponentlerin iki tarafında ıslanmış güçler dengelenmiyor. Bu yüzden komponentlerin iki tarafındaki anılar dengelenmiyor, bu da mezar taşı fenomene yol açar.

PCBA işlemde, çip komponentleri sık sık ayakta kalır, bunun adı tombstone. Buna da Suspensyon Köprüsü ve Manhattan fenomeni denir. Aynı şekilde, birçok isimle birlikte, bu tür yanlış s ık olup insanların dikkatini çektiğini gösteriyor.

Mezartaş fenomeninin kök sebebi, komponentlerin iki tarafında ıslanmış güçler dengelenmiyor. Bu yüzden komponentlerin iki tarafındaki anılar dengelenmiyor, bu da mezar taşı fenomene yol açar.

Aşağıdaki durumlar komponentin her iki tarafında ıslak gücünün dengelenmesine sebep olacak.

1. Mantıklı pad tasarımı ve düzenlemesi

Eğer komponentin her iki tarafındaki patlamalardan birisi yere ya da bir tarafın alanı çok büyük olursa, eşsiz sıcaklık sıcaklığı ıslayan gücünün dengelenmesine sebep olur. PCB yüzeyindeki sıcaklık farklılığı, komponenti için çok büyükdür. Sıcaklık absorbsyonu, QFP, BGA büyük komponentler ve radiatörün etrafında küçük çip komponentleri de eşit sıcaklığı vardır.

Çözüm: Plak tasarımı ve düzenini geliştirir.

2. Solder pasta ve solder pasta yazdırması

Solder pastasının etkinliği yüksek değildir, ya da komponentlerin solderliğini fakir, ve kalın yüzeyi eritmeden sonra aynı değildir, bu da patlamın ıslanmasını sağlayacak. İki tarafta yazılmış sol yapışın miktarı eşsiz, bir taraf sol yapıştığı yüzünden daha sıcaklık sarılacak ve erime zamanı geçecek, eşsiz ıslanmış gücü ile sonuçlayacak.

Çözümler: Solder yapıştırma parametrelerini geliştirmek için yüksek etkinliği ile solder yapıştırmasını seçin, özellikle şablonun pencere boyutunu.

3. Patch

Z yönündeki eşsiz güç, solder pastasında yerleştirilmiş parçaların eşit bir derinliğine ulaşacak. Erince, iki taraftaki ıslak gücü zaman farkına neden ayrı olmayacak ve komponent patlaması direkten mezar taşıyacak.

Çözüm: Yerleştirme makinesinin parametrelerini ayarla.

4. Ateş sıcaklığı eğri

PCB çalışma eğri yanlış, çünkü tahta yüzeyinde sıcaklık farkı çok büyük. Genelde ateş vücudu çok kısa ve sıcaklık bölgesi çok küçük olduğunda bu defekler ortaya çıkacak.

Çözüm: Her ürüne göre sıcaklık eğri ayarlayın.

İyi çalışma eğri olmalı: solder pastası tamamen eriliyor. PCB komponentlerinin sıcak stresi en küçük; Çeşitli çözme defekleri en düşük ya da hayır.

Genelde en azından üç nokta ölçülmesi gerekiyor.

Solution point temperature is 205 degree Celsius~220 degree Celsius;

Maksimum PCB yüzey sıcaklığı 240 derece Celsius;

Komponentlerin yüzeysel sıcaklığı 230 dereceden az.