PCBA Teknoloji - PCBA testinin formal sıcaklık tasarımı ve yapısal özellikleri

PCBA kullanmadan önce test edilmeli. Testi geçerse kullanılabilir ve başarısız olursa kullanılamaz. Ancak PCBA teste edildiğinde düşünecek birçok sorun var. Öncelikle, herkes PCBA'nin ana içeriğini bilmeli, yani testi yaparken PCBA'nin temel içeriğinin ne olduğunu.

1, ICT testi genellikle devre kapatılıyor, voltaj ve şu anda değerler ve fluktuasyon eğrileri, amplitude, gürültü, etc.

2, FCT testi IC program ı ateş etmesi gerekiyor, bütün PCBA tahtasının fonksiyonunu simüle eder, donanım ve yazılımdaki sorunları bulur ve gerekli üretim fixtürleri ve test yarışları ile hazırlanıyor.

3, yorgunluk testi genellikle PCB fabrikasının PCBA tahtasını örneklendirmek ve yüksek frekans, fonksiyonun uzun süredir operasyonu yaptırmak, başarısız olup olmadığını izlemek ve testdeki başarısız olasılığını yargılamak, böylece PCBA tahtasının elektronik ürünün çalışma performansını geri vermek için.

4, zor ortamlardaki testler, genellikle PCBA tahtasını aşırı sıcaklık, yorgunluk, düşürme, patlama ve vibraciyle açığa çıkarmak ve tesadüf örneklerin sonuçlarını elde etmek ve bu yüzden tüm PCBA tahtası topu ürünün güveniliğini indirmek.

5. Yaşlı testi, genellikle PCBA tahtasını ve elektronik ürünleri uzun süre enerjiye getirmek, çalışmalarını ve başarısız olup olmadığını izlemek. Yaşlı testinden sonra elektronik ürünler toplumlarda satılabilir.

PCBA sık sık sıcaklık ve ısıtma süreci PCBA'dan daha büyük bir sıcaklık farklısını oluşturur. Bu sıcaklık farklılığı standartları aştığında, kötü çözümleme sebep olacak, bu yüzden operasyon sırasında bu sıcaklık farklılığını kontrol etmeliyiz. PCBA'nin sıcaklık tasarımı birçok parçası tarafından inşa edilir ve her parçası farklı fonksiyonlar vardır.

Eğer sıcaklık farklılığı relativ büyük ise, QFP pipinin açılması, ipe içmesi, çip komponentinin mezarlığı, taşınması, BGA soldağının küçük ve kırıklığı gibi zavallı çözümleme sebep olur. Sıcak kapasitesini değiştirerek bazı sorunları çözebiliriz. Sorun...

(1) Ateş patlamasının termal tasarımı. Sıcak patlama komponentlerinin çözülmesinde sıcak patlama patlamasında daha az kalın olacak. Bu sıcak sink tasarımı ile geliştirilebilecek tipik bir uygulama.

Yukarıdaki durumda, PCB devre tahtası sıcak patlama deliğinin ısı kapasitesini artırarak tasarlanabilir. Sıcak patlama deliğini iç yeryüzü katına bağlayın. Yer katı 6 kattan az ise, sinyal katından bir parças ını sıcak dağıtım katı olarak ayırabilirsiniz, aperturu azaltırken en küçük mümkün apertur boyutuna azaltın.

(2) Yüksek güç topraklarının termal tasarımı. Bazı özel ürün tasarımlarında, giriş deliğinin bazen çoklu yere/elektrik uçak katlarına bağlanması gerekiyor. Çünkü pinin ve dalga çözme sırasında bağlantı zamanı çok kısa, genellikle 2~3 saniyeler. Eğer soketin ısı kapasitesi relativ büyük olursa, ön sıcaklığın sıcaklığı karıştırma ihtiyaçlarına uymuyor ve soğuk solucu toplantısı oluşturulacak.

Bu durumdan kaçırmak için, yıldız-ay deliğini denilen bir tasarım kullanılır. Bu da çip fabrikasının yeryüzünden bir deliğini ayırır ve enerji deliğinin büyük akışını anlar.

(3) BGA soldaşlarının sıcak tasarımında, karışık toplantı süreci şartları altında soldaşların birleşmesi yüzünden tek yönde taraflı birleşmesi yüzünden "küçük kırıklığı" eşsiz bir fenomen olacak. Bu defekten kök sebebi karışık toplantı sürecidir. Karakteristikler, ama yavaş soğuk yaparak, BGA köşe sürücüsünün iyileştirilmiş tasarımı ile geliştirilebilir.

Yüksek PCBA süreci davalarından verilen deneyimlere göre, genellikle küçük ve kırıklığı yapan soldaşlar BGA köşelerinde bulundur. BGA köşe çöplüklerinin sıcaklık kapasitesini arttırmak veya ısı aktarma hızını diğer çöplüklerle ya da soğuktan sonra eşleştirmek için karşılaştırılabilir. İlk soğuk yüzünden BGA savaş stresi altında çıkarılan fenomen oluyor.