PCBA Teknoloji - PCBA temizleme

Genelde, elektronik ürünlerin toplantısı PCBA'nın SMT+THT süreci üzerinden geçmesi gerekiyor. Bu sürece dalga çözümlerinden geçmesi gerekiyor. Çözümleme yöntemi ne olursa olsun, toplantı (denso) süreci önemlidir. Kontaminasyon kaynağını toplayın.

Bağırımlar, PCBA'nin kimyasal, fiziksel ve elektrik özelliklerini kvalifiksiz seviyelere azaltmayan yüzeysel depozitler, pislikler, bölüm içerikleri ve adsorbe maddeler olarak tanımlanır. Özellikle aşağıdaki aspektler var:

(1) PCBA'yi, PCB'nin kirlenmesi veya oksidasyonu oluşturan komponentler PCBA tahtasının yüzeysel kirlenmesini neden eder;

(2) PCBA üretim sürecinde, solder pasta, solder, solder kablo, etc. çözüm için gerekli. Sıçrama sürecindeki fluks, PCBA tahtası yüzeyini kirleyecek, bu da temel pollutant ır.

(3) El işaretleri el çözme sürecinde üretilecek. Dalga çözme süreci, dalga çözme ayak izleri ve çözme tepsi (fixture) izleri üretir. PCBA yüzeyi de, Hole plugging glue, yüksek sıcaklık kaseti, el yazısı ve uçan toz gibi diğer türlerin farklı seviyeleri olabilir.

(4) PCBA'ye bağlı parçacıklar tarafından olan toz, su ve çözücü tüfekler, duman, küçük organik madde ve statik elektrik tarafından sebep olan Pollution.

Geçmişte, insanların temizlenmesi yeterli değildi, en önemlisi PCBA toplantıs ı elektronik ürünlerin yoğunluğu yüksek değildi. Flüks kalanının sürücüsü olmadığına inanıldı ve elektrik performansını etkilemeyecektir. Bugünkü elektronik toplantı tasarımı, küçük aygıtlar, küçük uzay, küçük boşluğu, küçük boşluğu, küçük boşluğu ve kapaklar yaklaşıp yaklaşıyor, varlıkların boşluğu küçük ve küçük oluyor ve pollutanlar boşluğuna s ıkıştırılabilir. Bu demek oluyor ki, eğer iki parçacık arasında relativ küçük parçacık kalırsa, potansiyel kısa devre defekleri olabilir.

Çin Saibao Laboratuvası Araştırmaları ve Analiz Merkezi tarafından sağlamış PCBA elektrik ekipmanın kalite problemlerinin analizi ve istatistiklerine göre, kısa devre, açık devre ve diğer kullanım sonrası başarıs ızlık sorunlarına göre, ürün güveniliğinin en büyük katillerinden biridir.

Polülasyon, resimdeki organik asit gibi PCBA'ye korozyon olabilir, doğrudan ya da yanlış olarak PCBA potansiyel risklerini neden olabilir; Kalıntıdaki elektrik jonlar elektronik hareketlerini elektriksel süreç sırasında iki patlama arasındaki potansiyel farklılığına sebep olabilir. Kısa bir devre oluşturmak ve ürünün başarısız olması mümkün; Kalıntılar kaplumbağa etkisini etkileyecek ve kaplumbağa veya zayıf kaplumbağa yetemeyecek gibi sorunlara sebep olacak; veya geçici olarak bulunmamış olabilir. Zaman ve çevre sıcaklığı değiştikten sonra, kırıklıklar kaplıyor, deri çevrildi, güvenilir sorunlarına sebep ediyor.

Gelişmiş elektronik ürün pazarından görülebilir ki modern ve gelecekte elektronik ürünler daha küçük ve daha küçük olacak ve yüksek performans ve yüksek güvenilir ihtiyaçları her zamankinden daha güçlü olacak. Dikkatli temizleme, PCBA'nin çalışma hayatına ve güveniliğine doğrudan etkileyen çok önemli ve yüksek teknik bir çalışma ve çevre koruma ve insan sağlığına bağlantılı.