PCBA Teknoloji - PCBA üretilebilirlik tasarımının 8 prensipi

PCBA üretilebilirlik tasarımının 8 prensipi

1. Yüzey toplantısı ve sıkıştırma komponentlerini iyileştirme

Yüzey dağ komponentleri ve sıkıştırma komponentleri iyi üretilebilir.

Komponentler paketleme teknolojisinin geliştirilmesiyle, çoğu komponentler yeniden çözümleme için uygun paketleme kategorilerinde satın alınabilir, delikten çözümleme tarafından çözülebilecek eklenti komponentleri de dahil. Eğer tasarım tam yüzey toplantısına ulaşabilirse, toplantının etkileşimliliğini ve kalitesini büyük bir şekilde geliştirir.

Kıpırdama komponentleri genellikle çoklu pin bağlantılarıdır. Bu paket türü de iyi üretilebilirlik ve bağlantı güveniliği var. Ayrıca tercih edilen bir kategoridir.

2. PCBA toplama yüzeyi nesne olarak alıp paket boyutunu ve pin uzanımı tamamen olarak düşünüyoruz.

Tüm tahta üretilebilirliğinin en büyük etkisi paket boyutu ve pin boşluğu. Yüzey dağıtım komponentlerini seçmenin önünde, benzer işlemli paketler ya da solder yapıştırması için uygun bir paket paketi, bazı stensilin kalıntısı üzerinde belli bir boyutlu ve toplama yoğunluğu PCB için seçilmeli. Örneğin, mobil telefon tahtaları için seçili paketler 0.1mm kalın çelik ağırlığı ile solder yapıştırması için uygun.

3. İşlemin yolunu kısayla

İşlemin yolunu daha kısa, üretim etkinliğini daha yüksek ve kaliteli daha güvenilir. Tercih edilen süreç yol tasarımı:

Tek tarafından refloz kaynağı;

Çift tarafındaki refloz kaynağı;

Çift taraflı refloz çözümleme + dalga çözümleme;

Çift taraflı refloz çözümleme + seçimli dalga çözümleme;

Çift tarafındaki refloz kaynağı + el kaynağı.

4. Komponentlerin düzenini iyileştir

Principle Komponentü dizaynı genellikle komponentlerin dizaynını ve uzay dizaynını gösterir. Komponentlerin düzenlemesi karıştırma sürecinin ihtiyaçlarına uymalı. Bilimsel ve mantıklı düzenleme kötü çözücü birliklerin ve araçların kullanımını azaltır ve çelik gözlüğünün tasarımını iyileştirebilir.

5. Bütün pencereler tarafından oluşturduğu çöplük, çöplük maskesinin tasarımını düşünün.

Patlama, solder maskesi ve stensil açılışının tasarımı solder pastasının gerçek dağıtımını ve solder bağlantılarının oluşturma sürecini belirliyor. Patlama, çöplük maskesinin ve çelik gözlüğünün tasarımını koordinasyon düzgün düzgün hızını geliştirmek üzere büyük etkisi var.

6. Yeni paketlere odaklan

Böyle denilen yeni paket, pazarda yeni kullanılan paketlere tamamen referans etmiyor, fakat şirketin kullanılacak tecrübeleri olmayan paketlere. Yeni paketler tanıtılması için küçük bir süreç doğrulaması gerçekleştirilmeli. Diğerleri bunu kullanabilir, kullanabileceğini anlamına gelmez. Onu kullanmak için ön şartları deneyler yaptırmak, süreç özelliklerini ve sorun spektrumunu anlamak ve karşılık ölçülerini kontrol etmek.

7. BGA, çip kapasitörlerine ve kristal osilatörlerine odaklan

BGA, çip kapasitörleri ve kristal oscillatörleri tipik stres hassasiyetli komponentler ve PCB'lerin kaldırma, toplama, çalışma dönüşü, taşıma ve kullanımı sırasında düşürmeye ve deformasyona yakın olduğu yerlerde yerleştirilmeli.

8. Tasarım kurallarını geliştirmek için çalışma davaları

Yapılandırılabilir için kurallar üretim praksilerinden oluşturulmuş. Yapılabilir tasarımın geliştirilmesine dayanarak kötü toplantı ya da başarısızlık davalarına dayanarak tasarım kurallarının iyileştirmesi ve geliştirmesi büyük önemlidir.

ipcb yüksek değerli ve yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.