PCBA Teknoloji - PCBA evrimi

PCBA evrimi

Son makalede, PCBA ve PCBA'nin ne olduğunu daha derin bir anlayışımız var. Bugün PCBA'nin gelişimini görmek için bu konuda genişletiriz ve PCBA'nin nasıl adımları adımlarda geliştiğini anlayacağız.

PCBA, İngilizce olarak yazılmış Çirket Tahtası+ toplantısının kısayılmasıdır, yani boş PCB tahtası, PCBA olarak adlandırılan SMT toplantısından veya bütün DIP eklentisinin üretim sürecinden geçtiğini anlamına gelir.

Hem SMT hem DIP, hem PCB'de parçaları integre etmenin yolları. Ana fark şu ki, SMT'nin PCB'deki deliklerin boğulması gerekmiyor. DIP'de, parçaların PIN pipinleri boğulmuş deliklere girmeli.

SMT (Yüzey Dağıtılmış Teknoloji) yüzey dağıtma teknolojisi genellikle PCB'de biraz küçük parçaları dağıtmak için dağıtma teknolojisini kullanır. Yapılandırma süreci: PCB tahtası pozisyonu, solder yapıştırma yazısı, mounter yükleme ve yeniden yuvarlanmak ve kontrol tamamlandı. SMT, integrasyon sırasında yerleştirmeye ve bölümlerin boyutuna çok hassas. Ayrıca, solder yapıştırma ve bastırma kalitesinin kalitesi de önemli bir rol oynuyor.

DIP "eklenti" demek oluyor, yani PCB tahtasına parçalar ekliyor. Çünkü parçalar büyük boyutta ve yerleştirmeye ya da üreticinin üretim s üreci SMT teknolojisini kullanamaz, parçalar eklentiler şeklinde birleştirildir. Şu anda, endüstrilerin el eklentisi ve robot eklentisi için iki uygulama yöntemi var. Ana üretim süreci şudur: adhesive takılmak (olmaması gereken yere takılmak için), eklenti, inspeksyon, dalga çözme ve fırçalamak (süreç içinde kalan fırtına çıkarmak için) ve inspeksyon yapıldı.

PCBA'nin gelişmesi yaklaşık yukarıdaki gibi. Bilim ve teknolojinin gelişmesi ile PCBA'nin gelecekte değişmeye devam edeceğini ve daha fazla içerik ve hizmetlerin geliştirmesine ve uzatılmasını düşünüyorum, birlikte buna bekleyelim.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB'e odaklanma, yüksek frekans karışık basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI'ye, her katı HDI'ye, IC Substrate'e, IC testi tahtasına, sert fleksibil PCB'e, sıradan çoklu katı FR4 PCB'e benzer. Produktlar genellikle endüstri 4.0'de, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanıl İnternet ve diğer alanlar.