PCB Blogu - Tam bir IC paketleme modelini nasıl kurmalı?

Doğru bir şekilde IC paketi modelde elektronik komponent seviyesi ve sistem seviyesi sıcak simülasyonu. Elektronik ürünlerin termal tasarımı için doğru ve etkili bir IC paketleme modelini kurmak önemlidir.. Tahta seviyesi veya sistem seviyesi simülasyonu için büyük bir sayı IC paketi, modelleme hızını geliştirmek daha önemlidir. IC paketi. Görevlerin zamanlığını geliştirmek ve hesap kaynaklarını kaydetmek için uygun ve hızlı model kütüphanesi gerekiyor.. Sonraki iki makale mühendislik içinde kullanılan IC paketleme modellerinin türlerini kısa sürede tartışacak., ve IC paketi Simcenter Flotherm'deki modelleme metodları.

IC paketleme modelleri genellikle iki kategoriye bölüyor: Detaylı Thermal Model (DTM) ve Compact Thermal Model (CTM).

Bir nokta 1

DTMDTM'nin detaylı modellendirmesi, IC paketlerinin gerçek fiziksel yapısını ve materyallerini mümkün olduğunca özellikle imzalamak ve kopyalamak için simülasyon araçlarını kullanmak, genelde IC paketlerinin CAD modeli ile birleştirmektir. Bu yüzden görünüşünden DTM her zaman gerçek IC paketine benziyor. Ancak, detaylı model ayrıca paketin komponentlerini araştırılmış sorunların ihtiyaçlarına göre, BGA solder topu dizisini küp boyutlu bir küp ile değiştirmek, gerçek substrat yolculuğunu verilen bakra içeriği ile değiştirmek ve bunlardan başka. Ölçüm araçları ve simülasyon araçlarının birleşmesi de DTM'i kalibreleyebilir, DTM yapı fonksiyonu ve gerçek paket yapı fonksiyonu %3'den az olarak azaltır. Bu makalenin ikinci bölümü Simcenter Flotherm'in modeli kalibre fonksiyonunu daha fazla tartışacak.

DTM'nin yüksek doğruluğu var ve sınır koşullarından bağımsız. Tipik paket parametre karakterizi, paket tasarımı optimizasyonu, etc.. gibi çip ya da paket tasarımı ve üretim için sık sık kullanılır. Ancak IC paketlerinin içindeki komponentlerin büyük farklılığı yüzünden DTM, simülasyon etkinliğini azaltarak çok büyük bir grid üretir. Bu yüzden, masa seviyesi simülasyonu için sadece önemli paketler detayla modellenmesini öneriliyor. Sistem seviyesi ya da simülasyonunun üstünde, çünkü büyük bir sürü paketler içeriyor, genelde DTM kullanmıyor, ama CTM tasvir kullanıyor.

1 nokta 2

Kompakt Modelleme CTMCTM, IC paketlerinin gerçek fiziksel yapısını ya da materyallerini modellemeyen bir davranış modelleridir. Ancak çevredeki IC paketlerinin termodinamik tepkisini simüle eder. Bunun amacı, genellikle termal istikrar kapasitesi a ğının şeklinde birkaç anahtar yerinin sıcaklığını (düğümler, kabuklar ve liderlerinin) tam olarak tahmin etmek.

En sık kullanılan iki CTMs ikinci sıcak dirençlik modeli ve DELPHI modeli. 2R modeli en basit ve en geniş kullanılan. Onun yapısı aşağıdaki şekilde gösterilir, üç düğüm de dahil: birleşme, dava ve tahta ݸJC (dava bağlantısı) ve ݸJB (tahta bağlantısı) iki sıcak rezistenci. JEDEC ile alakalı standartlar kullanılabilecek ölçüm metodunu belirliyor.

2R model in in avantajı, yapısının basit ve açık olduğunu ve sıcak direnişlik deneylerle ölçülebilir, bu yüzden tahta seviyesinde veya sistem seviyesinde çoklu paketlerin modellendirilmesinde geniş kullanılır. Ancak in şaat metodu, özel çalışma şartları altında 2R model in in hatasının önceden hesaplamadığını belirliyor.

2R modelinin avantajlarını ve yanlışlıklarını düşünerek, tasarımın başlangıç aşamasında yaklaşık sıcaklığını tahmin etmek için 2R modelini kullanmak öneriliyor. Tasarım sonrasında, 2R modeli parametre karşılaştırma analizi için özel sıcaklık/ısı akışı tahmininden daha uygun.

Son yıllarda, DELPHI modellerini sağlamaya başladı. IC paketi kullanıcıların sıcak simülasyon analizini kolaylaştırmak için ürünler, DELPHI modellerinin popülerliği artıyor.. Elektronik termal simülasyon yazılım araçları, Simcenter Flotherm gibi, Aynı zamanda kullanıcıların DELPHI modellerini ve diğer CTMs veya DTMs'leri kolayca ve hızlı oluşturmasını sağlamak için çok fazla temple sağlayacak.. Sonraki, IC paketi Bu makale Simcenter Flotherm'daki çeşitli sıcak modelleri in şa etme metodlarını tanıtacak..