PCB Blogu - Çok adım HDI

HDI, Yüksek Dikkati Interkonektörü için kısayılmasıdır. Bu, basılı devre tahtalarını üretmek için kullanılan bir teknolojidir. Mikro kör gömülmüş delik teknolojisini kullanan ve relatively yüksek devre dağıtım yoğunluğu olan bir devre tahtasıdır. HDI, özellikle küçük kapasitet kullanıcıları için tasarlanmış bir paket ürün.

HDI uygulaması

Elektronik tasarım makineyin bütün performansını geliştirir ve büyüklüğünü azaltmaya çalışırken. smartphones'dan akıllı silahlı küçük taşınabilir ürünlere, küçük bir sürecidir. HDI teknolojisi elektronik performans ve etkileşimliliğin yüksek standartlarına uygularken terminal ürün tasarımı daha miniaturleştirebilir. HDI, mobil telefonlar, dijital kameralar, MP3, MP4, laptoplar, otomatik elektronik ve diğer dijital ürünlerde geniş kullanılır. Aralarında en geniş kullanılan mobil telefonlar var. HDI tahtaları genelde Bina yöntemi kullanarak üretiliyor ve daha fazla zamanlar toplanırlar, kurulun teknik seviyesi daha yüksek. Normal HDI boards are stacked once, while higher-order HDI uses two or more layers of technology, as well as advanced PCB technologies such as hole stacking, electroplating filling, and laser direct drilling. Yüksek seviye HDI tahtaları genellikle 3G mobil telefonlar, gelişmiş dijital kameralar, IC taşıyıcı tahtalar, etc. için kullanılır.

HDI Teknolojisini işlemek

HDI işleme teknolojisi yüksek yoğunluklu devre tahtası işleme teknolojisi yüksek teknik ihtiyaçlarıyla ilgili. Fakat üretilen devre tahtaları küçük boyutta, hafif kilo ve hızlı sinyal aktarma hızındaki özelliklerdir. Bu yüzden çeşitli alanlarda geniş kullanılır.

HDI işleme teknolojisinin en önemli özelliği, çizgi genişliğini, çizgi boşluğunu, kör delikleri, mikrometer seviyesine sıkıştırmak ve yüzeysel dağ ürünlerini işlemek için yüksek teknoloji süreçlerini kullanmak. HDI işleme süreci aşağıdaki adımlara bölünebilir:

1. Bastırılmış düzenleme hazırlığı

Sinyal iletişimi devre tahtasının yüzeyine bir ya da çoklu katı devre tahtasında kablo hatlarını bastırıp başarılır. Bu genelde fotoğraf etkileme teknikleri, mekanik etkileme veya lazer baskı ile başarılır.

2. Kör delik hazırlığı

Kör delikler, devre tahtasının farklı katlarını bağlama yoludur. Özel bir sürücü makine kullanarak, küçük delikler farklı katlara bağlanma etkisini sağlamak için devre tahtasına sürülebilir.

3. Toplu deliklerin hazırlığı

İki ya da birkaç delik doğrudan birlikte yerleştirilmiş deliklerdir. Toplanmış deliklerin hazırlanması, farklı toplanmış deliklerin normalde bağlanmasını sağlamak için özel bakra katı tedavisi gerekiyor.

4. Karışma teknolojisi

Devre kurulundaki komponentler devre kuruluna karıştırma teknolojisi aracılığıyla tamir edilmeli. Şu anda temel kayıtlar teknikleri delik kaynağı, yüzey dağ kaynağı ve bunlar da dahil ediyor.

HDI tahtasının karakteristikleri

1) Dönüş yoğunluğu: HDI tahtaları düzenli PCB'lerle karşılaştığında daha yüksek düzenleme yoğunluğu vardır. Kör ve gömülmüş delik teknolojilerini kullanarak, HDI tahtaları küçük boyutlarda daha fazla sinyal devreleri ulaşabilir, daha yüksek sürücü yoğunluğu ve daha karmaşık devre tasarımlarını sağlayabilirler.

2) Çok katı yapısı: HDI tahtaları genellikle 4 kattan fazla bir çoklu katı yapısını kabul eder. Çok katı yapısı daha fazla sinyal katları, güç katları ve katları sağlar, karmaşık sinyal transmisi ve devre bağlantılarını destekler.

3) Küçük boyutta: Yüksek yoğunlukta sürücü ve çoklu katı yapımının avantajları yüzünden, HDI tahtaları sıradan PCB ile karşılaştığında küçük boyutları ulaşabilir. Bu, kompakt paketleme ve uzay sınırları gereken uygulamalar için HDI tahtaları daha uygun yapar.

4) Yüksek değerli üretim: HDI tahtalarının üretim süreci yüksek değerli süreç kontrolü ve gelişmiş üretim ekipmeleri gerekiyor. Örneğin, lazer boşluk ve ışık çizim gibi gelişmiş teknikler, tam delik pozisyonlarını ve detaylı devre örneklerini sağlamak için kullanılır.

5) Yüksek değerli üretim: HDI tahtalarının üretim süreci daha yüksek değerli süreç kontrolü ve gelişmiş üretim ekipmesi gerekiyor. Örneğin, lazer boşluk ve ışık çizim gibi gelişmiş teknikler, tam delik pozisyonlarını ve detaylı devre örneklerini sağlamak için kullanılır.

HDI teknolojisi elektronik performans ve etkileşimliliğin yüksek standartlarına uygularken terminal ürün tasarımı daha miniaturleştirebilir. HDI, mobil telefonlar, dijital kameralar, MP3, MP4, laptoplar, otomatik elektronik ve diğer dijital ürünlerde geniş olarak kullanılır.