PCB Haberleri - PCBA tahtasının karıştırma sürecine ne etkisi var

PCBA tahtasının karıştırma sürecine ne etkili olan faktörler, çoklu fonksiyonların, yüksek yoğunlukta, miniyaturasyona ve üç boyutlu yönünde elektronik ürünlerin geliştirilmesiyle, büyük bir sürü mikro aygıtlar arttırılır, yani birim bölgesinde daha fazla aygıt I/Os var ve ısıtma elementleri de daha fazla kullanılır. Sıcak bozulma ihtiyacı daha da önemli olur. Aynı zamanda, birçok maddelerin farklı CTE tarafından sebep olan sıcak stres ve savaş sayfası toplantı başarısızlığının riskini arttırır ve elektronik ürünlerin ilk başarısızlığının ihtimali de arttırır. Daha büyük gel. Bu yüzden PCBA tahtalarının çözme güveniliği daha çok ve daha önemli oldu. PCBA tahtasının karıştırma sürecine etkileyen faktörler nedir?

PCBA tahtasının işlemesini etkileyen faktörler PCBA tahtasının suyun varlığına, su hava döküşünün yolunu ve sıcaklığıyla su hava basıncı değiştirmesinin PCBA tahtasının bir patlama ilk sebebi olduğunu göstermek için PCBA tahtasının temel sebebi üzerinde dayanılır.

PCBA tahtasındaki süt genellikle resin moleküllerinde ve PCBA tahtasında bulunan makro-fiziksel defekler (boş, mikrokrak gibi) var. Su absorbsyon hızı ve ekvivalent suyu epoksi resin absorbsyonu genellikle özgür volum ve polar grupların konsantrasyonu tarafından belirlenmiştir. Özgür bir volum daha büyük, başlangıç su absorbsyon oranı daha hızlı ve polar grubun suya bağlılığı var. Bu da epoksi resinin daha yüksek su absorbsyon kapasitesinin en önemli sebebi. Poler grupların içeriği daha büyük, dengelenme suyun içeriği daha büyük. Toplam olarak, epoksi resin ilk su absorbsyon oranı özgür volum tarafından belirlenmiştir, eşitlik su absorbsyonu polar grupların içeriği tarafından belirlenmiştir.

Bir tarafından, PCBA tahtasının sıcaklığı soyunma sırasında soyunma sırasında artıyor, bu yüzden serbest volumdaki su ve polar grubun bir hidrogen bağlantısı oluşturmak için yeterince enerji elde edebilir. Su dışarıda yayılır ve boş veya mikrokraklarda toplanır, ve boşluklarda molar volum kısmı artırır. On the other hand, the welding temperature increases, the saturated vapor pressure of water also increases, which affects the processing. Standardized operation methods and processing techniques when producing PCBA boards to ensure product quality while improving efficiency. Ve güvenli bir üretim ortamının inşaatını fark edin. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Bu alanda on yıldan fazla tecrübeli olan müşterilerin ihtiyaçlarını, kalite, teslim, pahalı etkisizliği ve diğer talep edilen gerekçelerine göre, farklı endüstrilerin ihtiyaçlarını yerine getirmeye bağlıyız. Çin'deki en tecrübeli PCB üreticilerinden ve SMT toplantıcılarından biri olarak PCB ihtiyaçlarınızın en iyi ortağınız ve iyi arkadaşınız olduğunuz için gurur duyuyoruz. Araştırmalarınızı ve geliştirmenizi kolaylaştırmak ve endişesiz yapmak için çalışıyoruz.