PCB Haberleri - PCBA işleme fabrikası devre tahtalarının tarihi kaynağını tanıtıyor.

PCBA işleme fabrikası, şu anda devre tahtalarının tarihi kaynağını tanıtır, ülkede çevre koruması ve yönetimi bağlantısında daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikası çevre kirliliğin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikası yeniden geliştirme fırsatı alabilir.PCBA işleme fabrikası, basılı devre tahtası olarak da bilinen, basılı devre tahtası olarak yazılır. Genelde İngilizce kısayılması PCB (Yazılmış devre tahtası), önemli bir elektronik komponenti, elektronik komponentler için destek ve elektronik komponentler için devre bağlantısı. Teminatçı. Çünkü elektronik bastırma teknolojisini kullanarak yapılıyor, buna "bastırılmış" devre tahtası denir.

PCBA işleme santrali, basılı devre tahtalarının gelmesinden önce elektronik komponentler arasındaki bağlantı tam bir devre oluşturmak için kabloların doğru bağlantısına bağlı olduğunu söyledi. Şimdi devre tahtası sadece etkili bir deneysel araç olarak mevcut ve basılı devre tahtası elektronik endüstriyede tamamen dominant bir pozisyon oldu. 20. yüzyılın başlarında, elektronik ekipmanların üretimini kolaylaştırmak için elektronik parçaları arasındaki sürücü azaltmak ve üretim maliyetlerini azaltmak için insanlar bastırmayla değiştirme yöntemine girmeye başladılar. Son 30 yıl içinde mühendisler, saldırıya uğrayan substratların üzerinde metal yöneticilerini kullanmak için tekrar tekrar teklif ettiler. En başarılı 1925 yılında, ABD Charles Ducas'un devre örneklerini insulating substratı üzerinde bastırdı ve sonra elektro plating kullanıldı müdürleri başarısız yerleştirmek için kullanıldı.

PCBA işleme fabrikası 1936 yılına kadar tanıştırıldı. Avusturya Paul Eisler (Paul Eisler) Birleşik Krallıkta folil filmi teknolojisi yayınladı [1], bir radyo cihazında basılı devre tahtasını kullandı. Japonya'da, Miyamoto Kinosuke'nun "Metalcon metodu havalandırma yöntemi (Patent No. 119384) ile birleştirilen havalandırma yöntemi ile paten için başarısız olarak uyguladı. [2] İkisi arasında Paul Eisler'in metodu bugün basılı devre tahtalarının en benzeri. Bu tür metodu, gereksiz metal kaldıracak çıkarma denir; Charles Ducas ve Miyamoto Kinosuke â'nın yöntemi yalnızca gerekli sürücü eklemek üzere ilave yöntemi denir. Bu yüzden, o zamanda elektronik komponentler çok ısı oluşturdu, ikisinin substratları birlikte kullanmak zordu [1], böylece formal pratik kullanımı yoktu, ama basılı devre teknolojisini daha da artırdı. iPCB ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC ve diğer kalite yönetim sistemi sertifikatlarını geçirdi, standartlaştırılmış ve kaliteli PCB ürünleri, masterler kompleks süreç teknolojisi üretiyor ve AOI ve Uçan Probe gibi profesyonel ekipmanlar üretim ve X-ray kontrol makinelerini kontrol etmek için kullanıyor. Sonunda, IPC II standartlarında veya IPC III standartlarında gönderilmesini sağlamak için görüntülerin çift FQC kontrolünü kullanacağız.