PCB Haberleri - Fleksibil basılı devre tahtalarında SMD yüklemek için süreç talepleri (FPC)

Fleksibil basılı devre tahtalarında SMD yüklemek için süreç talepleri (FPC)

Elektronik ürünlerin miniaturizi geliştirme sırasında, toplantı alanı yüzünden tüm makinelerin toplantısını tamamlamak için SMD'nin yüzeydeki tüketici ürünlerin dağıtının önemli bir parçası FPC üzerinde yüklüyor. FPC'deki SMD'nin yüzeysel dağ smt teknolojisinin geliştirme trenlerinden biri oldu. İşlemin ihtiyaçları ve yüzey dağının dikkati noktaları için aşağıdaki noktalar var.

1. Sıradan SMD yerleştirme

Özellikler: Yerleştirme doğruluğu yüksek değil, komponent sayısı küçük ve komponent türleri genellikle dirençler ve kapasitelerdir, ya da anahtar süreci: 1. Solder yapıştırması: FPC görünüşe göre yazdırmak için özel pallet üzerinde yerleştirilir. Genelde, yazdırmak için küçük yarı otomatik yazıcılar kullanılır, ya da el yazdırmak da kullanılabilir, fakat el yazdırma kalitesi yarı otomatik yazdırmaktan daha kötü.

2. Yerleştirme: Genelde, el yerleştirme kullanılabilir ve yüksek pozisyon doğruluğuyla ayrı özel komponentler de el yerleştirme makinesi ile yerleştirilebilir.

3. Kemerleme: Reflow welding genellikle kullanılır, ve yerleştirme de özel koşullar altında kullanılır.

2. Yüksek değerli yerleştirme Özellikleri: FPC'de yerleştirmek için MARK markası olmalı ve FPC kendisi düz olmalı. FPC'yi tamir etmek zor ve kütle üretimde süreklilik sağlamak zor ve yüksek ekipman gerekiyor. Ayrıca, yazdırma çözücü yapıştırma ve yerleştirme sürecini kontrol etmek zor. Anahtar süreci: 1. FPC fiksiyonu: yazdırma patlamasından yeni çözümleme kadar bütün süreç palletin üzerinde tamir edildi. Kullanılan pallet küçük ısı genişleme koefitörü gerekiyor. İki ayarlama yöntemi var ve QFP ön boşluğu 0,65MM A'den fazla olduğunda yükleme doğruluğu kullanılır; Yerleştirme doğruluğu QFP ön boşluğu için 0,65MM'den az olduğunda B yöntemi kullanılır.

A metodu: Pallet pozisyon şablonda yerleştirilir. FPC pallet üzerinde ince yüksek sıcaklık direnç kasetle sabitlenmiş ve sonra palet bastırmak için pozisyon şablondan ayrılır. Yüksek sıcaklık dirençli kaseti ortalamalı bir viskozitet olmalı ve yeniden çözülmekten sonra ayrılmak kolay olmalı ve FPC'de kalan yapışkan yok.

Yöntem B: Pallet özellendirildi ve süreç ihtiyaçları çoklu sıcak şok sonrasından en az deforme edilmeli. Pallet, T şeklindeki pozisyon pişinden hazırlanmış ve pinin yüksekliği FPC.2'den biraz daha yüksektir. Solder yapıştırma yazısı: Çünkü palet FPC ile yüklü, FPC'de yerleştirmek için yüksek sıcaklık dirençli bir kaset vardır, bu yüzden yükseklik palet uça ğıyla uyumsuz, bu yüzden bastırırken elastik bir sıcaklık seçmelisiniz. Solder pastasının oluşturduğu yazdırma etkisine daha büyük bir etkisi var. Uygun bir solder yapışmasını seç. Ayrıca B yönteminin bastırma şablonu özellikle işlenmeli.3. Bağlama ekipmanları: İlk olarak, solder yapıştırma makinesi, bastırma makinesi optik bir pozisyon sistemi ile ekipmektedir, yoksa akıştırma kalitesi daha büyük bir etkisi olacak. İkinci olarak, FPC palet üzerinde sabitlenmiş, ama hep FPC ile palet arasında üretim olacak. Bazı küçük boşluklar PCB substratından büyük bir fark olacak. Bu yüzden, ekipman parametrelerinin ayarlaması bastırma etkisine, yerleştirme doğruluğuna ve çözüm etkisine daha büyük bir etkisi olacak. Bu yüzden FPC yerleştirmesi sıkı süreç kontrolü gerekiyor.

Üç. Diğerleri: Birleşik kalitesini sağlamak için FPC yerleştirmeden önce suya kalır.

Yukarıdaki şey, fleksibil basılı devre tahtasında SMD yüklemek için süreç taleplerine giriştirme. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor