PCB Haberleri - Neden pcb toplantı işleme maliyeti çok yüksek

PCB toplantı işleme maliyetlerinin PCB toplantı işleme endüstrisinde birçok müşteriler sadece iki kelime yüksek veya düşük olabilir. Bu yüksek ya da düşük, önceki teminatçı tarafından verilen sitasyona ya da endüstriyedeki modern ortalama fiyatı anlatabilir. Sonra PCB toplantısının bir durak hizmetinde, fiyatın en yüksek parçası olan materyal değiştirmesinde, bugün Baiqiancheng Elektronik Düzenleyicisi sizinle paylaşır:

Gao Zai'nin parçasını anlamak için çalışma ve maddelerin tüm paketini parçalamalıyız. PCB toplantısı PCB toplantısını anlamına gelir, bu yüzden devre tahtası ışık tahtası ve komponent kaydırması (smt yüzeysel dağıtım/DIP eklentisi sonrası kaydırması) dahil olmalı. İki bölüm, bu yüzden pazarımızdaki ışık tahtaların şimdiki fiyatı 350-550 arasındadır. Komponentlerin fiyatları basitçe büyük alışveriş merkezlerinde açık ve transparent, ve referans için karşılaştırılabilir.

Baş PCB devre tahtaları ve komponentleri karanlıkta fiyatları artmaya ihtimal olmadığından dolayı, maliyetin toplantı sürecinde refleks ediliyor. Bu bağlantının ana maliyeti harcamaları aşağıdaki dört bölümde:

1. Yardımcı materyaller: solder pasta, tin barlar, flux, UV glue, ateş fixtures;

Bütün işleme bağlantısının en önemli yardımcı materyalidir. Genelde, iç sol pastasının fiyatı 180~260/şişedir ve içeri alınan sol pastası 320~480/şişe olabilir, yani aynı sol bölgesinde, içeri alınan sol pastasının fiyatı çok yüksektir, fakat sol kalitesi çok farklı. Jingbang Elektronik her zaman Japonya'dan import edilen KIKO solder pastasını seçer.

2. smt patch işleme

SMD işleme fiyatı noktaları ve paketleme sayısına göre değişir. Büyük miktarda ve yüksek fiyat endüstri konsensüdür. Komponentlerin paket boyutunu daha büyük, yükselmesi daha kolay ve uyumlu zayıf kaliteli azaltılacak. Bu yüzden fiyat hakkında iletişim kuracak daha fazla yer var.

3. DIP eklentisinin ardından kaldırma zaman ücreti;

Çünkü eklenti materyal ilişim özel biçimli parçalar ve materyal oluşturma ile ilgili, bu ilişim, makineler ve ekipmanların PCB üretim kapasitesine bağlı olmadığı için, bu ilişim kontrol etmek için en zor olan ilişimdir. Aynı zamanda çalışma maliyeti şu anda yüksek kalır ve bu bağlantının maliyeti genellikle yüksek.

4. Toplu test: test fixture, test equipment, test man-hour;

Şu anda test fixtüsü test zorluklarına bağlı yüzlerce dolara uzanır ve iletişim ekipmanlarının testi optik fiber, ICT ve diğer test ekipmanlarının yardımına ihtiyacı var. Doğru çalışma ve ekipmanın kaybı hesaplanması gerekiyor ama çok yüksek olmayacak. Bazı şirketler bunu özgür olarak test bile ediyorlar.