PCB Haberleri - PCB devre tahtaları için ortak materyaller ve plakalar

Copper Clad Laminate: COPPER CLAD LAMINATE, PCB devre kurulu fabrikası veya tabak tarafından CCL olarak adlandırılmış

Tg: Glass Transition Temperature, glass transition temperature, is the temperature at which the glassy substance transforms the glassy state and the high elastic state (usually softened). PCB endüstrisinde, bu gözlük maddeleri genellikle resin ve bardak fiber kıyafetlerden oluşturduğu resin veya Dielektrik katmanı anlatır. Bizim şirketimiz genelde kullanılan ortak TG sayfası 135°C'den daha büyük Tg'e ihtiyacı var, orta Tg'nin 150ÂC'den daha büyük ihtiyacı var ve yüksek TG'nin 170ÂC'den daha büyük ihtiyacı var. Tg değerinden daha yüksek, sıcaklık dirençliğini ve boyutlu stabiliyeti daha iyi.

CTI: Karşılaştırma İzleme lndex, relativ sızdırma indeksi (ya da karşılaştırma sızdırma indeksi, izleme indeksi). V'de elektrik sızdırma izleri oluşturmadan, materyalin yüzeyinin 50 damla elektrolit (0,1% amonium hlorīt sulu çözümüne dayanabileceği en yüksek voltaj değeri).

CTE: sıcaklık genişletimin koefiksiyonu. Sıcak genişletimin koefisyensi genellikle PCB tahtalarının performansını ölçer. Z-CTE gibi birim sıcaklığı değişikliğin in altındaki uzunluğun oranının oranı olarak tanımlanır. CTE değerini düşürürse, boyutlu stabiliyeti daha iyi ve tersi olarak.

TD: sıcaklık parçalama sıcaklığı temel resin ısıldığında %5'ünü kaybettiği sıcaklığı ve PCB'nin temel maddelerin sıcaklığı yüzünden yüzde 5'ünü kaybettiği sıcaklığı gösteriyor.

CAF: Ion göç saldırısı. Bastırılmış tahtaların ion göndermesi, insulating substrat üzerindeki elektriksel izolasyon hasarının fenomenidir. Elektriksel olarak anlaşıldı. Dendritik metaller arasında kesildiği durum, ya da metal ion (CAF) göçmesi, substratın cam fibriğin in yüzeyinde oluyor, bu yüzden kablolar arasında insulasyon azaltıyor.

T288: Bastırılmış tahta altyapının çözümleme koşullarını gösteren teknik bir gösteridir. Yazılı tahta altınının 288°C'deki yüksek sıcaklığına karşı çıkabileceğinin en uzun zamanı anlamına gelir. Ne kadar uzun sürece, daha iyisi.

DK: dielektrik konstantı, dielektrik konstantı, sık sık dielektrik konstantı denir.

DF: dağıtım faktörü, dielektrik kaybı faktörü, sinyal çizgisinde kaybolan enerjinin oranını hatta kalan enerjine gösteriyor.

OZ: oz sembol ounce kısayılmasıdır. Çinliler "ounce" (Hongkong'daki ounce olarak tercüme edilen) ölçüm imparatorluğu. Kilo birimi olarak kullanıldığında, İngilizce liang denir; 1OZ, 1OZ a ğırlığında bir bakır 1 kare ayağına eşit yayılır demektir. (FT2) Bölgeye ulaştığı kalınlık, birim alanına ağırlığı olan bakra yağmurunun ortalama kalınlığıdır. Formül tarafından ifade edildi, 1OZ=28. 35g/ FT2.

Bakar yağmur: COPPER FOIL

ED baker yağmuru: elektrolitik baker yağmuru, baker yağmuru genelde PCB'de kullanılır, ucuz,

RA baker yağmuru: çevrilmiş baker yağmuru, genelde FPC için baker yağmuru kullanılır,

Drum Side: Kıcak yüzeyi, elektrolitik bakır yağmuru düz yüzeyi

Matt side: Matte side, electrolytic coper foil'in zor tarafı

Bakar: Element symbol Cu, atom weight 63.5, density 8.89 g/cm3, and electrochemical equivalent of Cu2+ 1.186 g/Ah.

Yarı iyileştirilmiş film: PREPREG, kısa bir PP

Epoxy resin: Şu anda genelde kullanılan ödeneklerde kullanılan ödenek komponenti olan iki ya da daha fazla epoksi grupları içeren organik polimer komponenti.

Dicyandiamide, ortak bir kurgu ajanı.

R.C.: resin içeriği

R.F.: resin akışı

Gel zamanı.

V.C: volatile içeriği

Kötülük: epoksi resin ve kurma ajanı bazı koşullarda (yüksek sıcaklık, yüksek basınç veya ışık) üç boyutlu a ğ yapısıyla polimer oluşturmak için bir polimer oluşturuyor.