IC Alttrate - SRAM- Wafer- Seviye Paketleme & Chip için gerekli

IC PCB ve paketleme - takılabilir teknolojinin geleceğini konuşurken, takılabilir teknoloji yeniliklerinin geleceği açık. Başarılı olmak gürültü ve açıkça, takılabilir elektronik küçük ve hala performansı olmalı. Bu makale, vafer - seviye çip - seviye paketlemesi için gerekçelerine odaklanıyor.

Ayak izi azaltmak için ve böylece bütün tahta uzayını azaltmak için, mikrokontrolörler her diğer nesil küçük proses düğümlerine göç ediyor. Aynı zamanda daha karmaşık ve güçlü operasyonlar yapmak için gelişiyorlar. Operasyonlar daha karmaşık olurken, caching arttırmak için acil bir ihtiyaç var. Ne yazık ki, her yeni süreç düğümüyle, içerikli cache (içerikli SRAM) eklenmek birçok sebep için zor oluyor, daha yüksek SER, daha düşük yiyecek ve daha yüksek güç tüketmesi dahil. Müşteriler de özel SRAM ihtiyaçları var. MCU üreticileri tüm mümkün cache boyutlarını sağlamak için, yönetmek için çok büyük bir ürün portfeli olmalarını isteyecektir. Bu, kontrolör çekirdeğinde içerikli SRAM'ı sınırlamak ve dış SRAM'dan kaynaklamak için ihtiyacını sürdürdü. Ancak dışarıdaki SRAM, dışarıdaki SRAM'nin miniaturizasyonun sorunlarını kullanarak büyük bir miktar PCB tahta alanını alır. Altı transistor mimarı yüzünden, Dışarı SRAM'ı küçük bir süreç düğümüne göndererek dış SRAM'nin boyutunu azaltıyor, küçük bir süreç düğümüne aynı sorunları bulunacak. Bu bizi bu yaşlı sorunun sonraki alternativesine getirir: Dışarı SRAM'daki çip paketlerinin oranını azaltmak. Normalde, paketli SRAM çipleri çıplak çipinin (10 kere kadar) büyüklüğünden çok kez yüklüdür. Bu sorunun ortak bir çözümü aslında kapsamlı SRAM çiplerini kullanmamak. SRAM çipi (1/10 boyutlu) alıp, karmaşık çoklu çip paketleme (MCP) veya 3D paketleme teknolojisi kullanarak MCU çipi ile paketlemek mantıklı. Fakat bu yaklaşım önemli yatırım gerekiyor ve büyük üreticiler için sadece olabilir. Tasarım görüntüsünden, bu da elaksiyeti azaltır çünkü SIP'deki komponentler kolayca değiştirilmez. Örneğin, yeni teknoloji SRAM bulunabilirse, SIP'deki SRAM çipini kolayca değiştiremeyiz. Paketdeki çıplak çiplerinden birini değiştirmek için tüm SIP yeniden onaylanmalıdır. İsteme yeniden yatırım ve daha fazla zaman gerekiyor. Yani, MCP'yi belaya sokmadan SRAM'ı MCU'dan dışında tahta alanını kurtarmanın bir yolu var mı? Çifre-çip boyutlu oranına geri dönmek için önemli gelişmeler için yer görüyoruz. Neden s ıkı bir paket olup olmadığını kontrol etmiyorsun? Diğer sözlerde, paketlemezsiniz lütfen boyutlu ölçekini azaltın. Şu anda en gelişmiş yaklaşım, WLCSP (wafer seviyesi çip seviyesi paketi) kullanarak çip paketinin boyutunu azaltmak. WLCSP ayrı birimlerden küçük parçalara ayırma teknolojisine yönlendirir ve sonra pakete toplamak. Aygıt, aslında yükselmiş nokta veya sferik bir seri modeli olan çıplak bir çip, hiçbir bağlama hattı veya ortalama katı bağlantıları gerekmiyor. Belirtilenlere bağlı, çip seviyesi paketinin alanı çip paketinin %20'inden daha büyük. Bu süreç şimdi üretim bitkileri, çip alanını arttırmadan CSP komponentleri üretilebilecek yeniliksel bir seviye ulaştı (sadece kalınlığın yükselmesi/sfere uygulaması için biraz kalınlığıyla). Sayılar. Wafer - on - chip paketi (WLCSP) paketlenen çıplak çipinin büyüklüğünü azaltmak için en gelişmiş yöntemi sağlar. Burada gösterilen WLCSP DECA Teknolojileri tarafından geliştirildi ve onu üreten çip bölgesini artırmıyor. (Kredi: DECA Teknolojileri/ Cypress Semiconductor) CSP'nin birkaç film üzerinde birkaç avantajı var. CSP aygıtları test, kontrol, toplama ve yeniden yazmak kolaydır. Ayrıca sıcak davranışlık özellikleri de arttırıyorlar. core daha yeni süreç düğümlerine taşındığında, CSP boyutunu standartlaştırarken çekirdeği azaltmak mümkün. Bu, CSP komponentlerinin yeni nesil CSP komponentlerinden oluşturulmasını sağlar. Açıkçası, bu uzay kurtarmaları sıkıcı ve taşınabilir elektronik talebi ile önemlidir. Örneğin, bugün çok takılabilir aygıtlarda IC hafızasında kullanılan 48-top BGA'nin boyutu 8mmx6mmx1mm (48mm3) vardır. Karşılaştırmaya göre, CSP paketinin aynı parçası 3.7mmx3.8mmx0.5mm (7mm3) ölçülüyor. Diğer sözleriyle, ses %85'e düşürebilirsiniz. Bu kurtarma PCB alanını ve taşınabilir cihazlar için kalınlığı azaltmak için kullanılabilir. Sonuç olarak, WLCSP tabanlı aygıtlar için kullanılabilir ve İşler (IoT) üreticilerinden İnternet'in talebi SRAM'a sınırlı değil, ama yeni bir talep var.