IC Alttrate - IC Paketleme Alttratı'nın Thermal Analizi

Bugünlerde, daha fazla IC paketi altyapı / PCB sistem tasarımları termal analizi gerekiyor. Elektrik tüketimi, toplam ve elektrik alanlarda dikkatli düşünce gereken paketleme/PCB sisteminin tasarımında önemli bir problemdir. Daha iyi geothermal analizi için, güçlü bir örnek olarak sıcaklık davranışını alırız ve iki alanın ikiliğinden faydalanırız. 1. ve 1. tablo elektrik ve sıcak alanların arasındaki temel ilişkisini tanımlar.

Elektrik ve sıcak alanların arasında bazı farklılıklar var:

Elektrik alanında, akışı bazı devre elementlerin akışına sınırlı, fakat sıcak alanda, ısı akışı üç boyutta üç ısı yönlendirme mekanizması aracılığıyla kaynağından yayılır.

Komponentlerin arasındaki termal bağlantı elektrik bağlantıdan ayrılmak daha zordur.

Ölçüm araçları farklı. Ateş analizi için, kızıl kızıl termomager ve termokoplar oscilloskop ve voltaj sonlarını değiştirir.

Aşağıdaki gibi:

Q, saniye boyunca joules'te aktarılan sıcaklık.

K sıcak davranışlık (W/(K.m))

A, nesnenin karışık bölgesi (m2).

Δ T sıcaklık farklısı için

Δx materyalin kalıntısı

Hc, konvektif ısı aktarma koefitördür.

HR radyasyon ısı aktarma koefitördür.

T1, bir taraftaki başlangıç sıcaklığıdır.

T2 diğer taraftaki sıcaklık.

T, sabit yüzeyin sıcaklığıdır (oC).

Tf sıvının ortalama sıcaklığı (oC).

Th sıcak sonun sıcaklığı (K).

Tc soğuk sonun sıcaklığı (K).

ε vücudun radyasyon koefitensidir (siyah vücudun için) (0~1)

Ï = Stefan-Boltzmann constant =5.6703*10-8 (W/(m2K4))

SigrityTM Güç DCTM, birçok yıldır dizayn, analiz ve paketleme ve PCB uygulamalarında kullanılan elektrotermik teknolojidir. Tümleşik elektrik/sıcak simülasyon kullanıcının tasarımın belirtilen voltaj ve sıcaklık sınırlarına karşılaştığını kolayca doğrulamasını sağlayacak ve birçok zor etkisi faktörlerine karşılaştırmadan çok çaba harcamak zorunda kalır. Bu teknolojiyle, doğru tasarım sınırını alıp tasarımın üretim maliyetini azaltabilirsiniz. Aşağıdaki figur elektrik/sıcak simülasyon için Power DC yöntemini gösteriyor:

Elektrikli/sıcak simülasyonunun yanında, PowerDC de diğer ısı ile ilgili diğer fonksiyonları sağlıyor:

Termal model çıkarma

Thermal stres analizi

Çok tabak analizi

Chip paketi devre tahtası simülasyonu

Bu teknolojiler ve özelliklerle, bir paketin sıcaklık akışını ve radyasyonunu kolayca ve hızlı değerlendirebilirsiniz veya grafik ve kvantitatlı metodlar tarafından yazılmış devre tahtası tasarımı.

Bu bilgi içeriğinde iPCB.com sizinle paylaşır.