IC Alttrate - Gelecek IC paketleme aparatı geliştirmesine odaklanma.

Gelecek IC paketleme aparatı geliştirmesine odaklanma.

Bu makale IC paketleme altyapısı, uygulama alanının pazarı talebini, yarı yönetici paketleme endüstri projesini büyük fonlarla birlikte, yarı yönetici test çi kurulu işlemlerini ve bunlara benziyor.

IC Paketi

IC paketleme ilaç hizmetleri

2012'de, şirket, uluslararası ilk sınıf müşterilerin standartlarına göre, ilk sınıf müşterilerin tasarımı ve bitki in şaatı, üretim satırına göre, üretim kapasitesi 10.000 kare metre/ay ulaşmak için tasarlanmıştır. 2018 yılında Samsung'un sertifikasyonu geçirdik ve üretim genişlemesinin ikinci aşamasını başlattık. 10.000 kare metre/ay eklenen yatırımlarla birlikte bütün üretim kapasitesi 20.000 kare metre/ay arttı. Şu and a, genel kapasitet kullanımı oranı yüksek seviyede, yiyecek oranı %95'e arttırıldı ve pazar talebi relativ güçlü. IC paketleme altı endüstri giriş s ınırı yüksektir, teknik, başkent ve müşteri barrier var, üretim süreci zordur, sertifikasyon zamanı uzun, şirketin anki kapasitesi sınırlı, ölçek etkisi göstermedi. Ana müşteriler çip tasarım şirketleri ve test fabrikalarını mühürlüyor. Onların çoğu mainla müşterilerdir. Bazıları Güney Kore ve Tayvan. IC paketlemesinin geleceği şirketin anahtar geliştirmesinin stratejik yönetimidir, ayrıca önemli yatırım alanı.

Uygulama alanında pazar talebi

PCB endüstri'nde, PCB endüstri talebinin yaklaşık 2/3 üzerinde düşük klasifikasyon, bilgisayar, iletişim ve tüketici elektronik görüntüsünden ve sanayi kontrolü, tıbbi, askeri ve otomobil endüstriylerinin 1/3 üzerinde hesabı vardır. 2020 yılında, PCB endüstri'nin her türlü performansı genel, daha önce ve daha düşük bir trendi gösteriyor, özellikle iletişim endüstri tarafından etkilenmiş. Q3, endüstri talep performansının en zayıf dördüncüdür. Tıbbi endüstri talebi epidemiden faydalandı ve yılın ikinci yarısında düşüşüyor. Bilgisayar endüstri de internette çalışmalarından faydalı olan iyi büyüme gördü. Otomatik ve askeri endüstri sürekli gelişti. Tüketici elektronik düz.

Uygulama alanı

2021 yılında endüstri'nin bütün talebi, bir taraftan, epideminin kolaylaştırması ve küresel ekonominin iyileştirmesi yüzünden, diğer taraftan, Çin'e aktarılan endüstriyel zincirin trendi devam edecek ve Çin'deki çalışma ve üretim yenilenmesi dünyaya yönetecek, teknoloji daha da geliştirilecek. Ve maliyetin avantajı hala var. Gelecekte, end üstri etkinliği hâlâ farklı olacak, iç endüstri büyüme hızı dışındaki pazardan daha iyi olacak, teknoloji geliştirme treni devam edecek, yüksek sonlu ürünlerin talebi sıcak olmaya devam edecek ve orta ve düşük sonu pazarı daha fazla basınç ile karşılaşacak. Semikonduktor endüstri yüksek bir boom döngüsü içinde, evcil temsil ve talep büyüyen modellerdir, tamamlanmış ürünlerden ham materyallere ulaşma eksikliğine, ürünlerin fiyat yükselmesine karşı karşılaşıyor. Sanayi ve danışma kurumlarının görünüşüne göre ABF board, BT board ve HDI board kısa temsilde olacak ve temsil genişleme hızı talep büyümesinin hızının arkasında uzakta olacak. Daha yüksek sonlu ürünler, temsil eksikliği daha ciddi, kapasitet genişlemesi için gereken yatırım ölçüsü daha büyük ve üretim kapasitesi serbest döngüsü daha uzun.

Temsil tarafından, IC altyapı kurulu endüstri ilk olarak azınlık oyunu. 2019'den önce, kalem ve mobil telefon sektörlerinin düşük gelişmesi yüzünden, evsel talep gerçekten yükselmedi ve endüstri'deki ana oyuncuları iyi iş şartlarında değildi ve üretim genişletimi uygulamadı, endüstri sınırlı sağlamasına sebep oldu. Şimdiki durum, XX tarafından temsil edilen ilk satır üreticileri. Elektronik ve Jingsuo ABF Üsstrate (CPU GPU çip için) kapasitesini genişletip, bazı BT Üsstrate üretim hatlarını inşa etmek veya değiştirmek için çalışmalarını arttırıyor ve uzaylı büyük müşterilere daha fazla bağlanmak için çalışıyorlar. PCB Fabrika devresi tarafından temsil edilen ev üreticileri BT Üstünlüğünün kapasitesini genişletmek için çabalarını arttırıyor, fakat dışındaki BT Üstünlüğünün kapasitesi artmadı ve belli bir yuvarlama etkisi var. Aralık 2020'den başlayınca ABF ve BT yükleyicileri de fiyat arttırılmasını farklı derecede görecekler.

Semikonduktor paketleme (IC paketleme) endüstri projeleri büyük fondlarla birlikte

Projektin toplam yatırımları 3 milyar yuan, ilk faz yatırımları 1,6 milyar yuan ve aylık üretim kapasitesi 30.000 kare metre IC paketleme altyapısı ve 15.000 kare metre altyapısı. Şirketin %41, Guangzhou Bilim Şehri Grubu %25, Büyük Fond %24 ve ortaklık (yönetim ekibi) %10. Bitkiler in şaatı 2021 yılın ortasında tamamlanacak ve bitkiler dekorasyonu, ekipman kuruluşu ve hata ayıklama yılın ikinci yarısında tamamlanacak.

Semikonduktor test masası işi

Sanayi prospeklarının iyi olduğunu belirtti, yüksek değer eklenmiş iş ve daha az içerisinde dahil olan ev üreticilerinin yüksek sonucu özelliğine ait. Şirket ABD'de Harbour Şirketi'nin alınmasıyla alana girdi ve küresel yarı yönetici test kurulu (IC Test Board) toplam çözüm alanında dominant bir pozisyon var. Ana müşterileri ilk sınıf yarı yönetici şirketler. Müşterilere tamamen özelleştirilmiş bir hizmet sağlamak için, yüksek değer eklendi, uyumlu ürün fiyatı ve yüksek margini yüksektir. Produktlar, wafer testinden önce ve paket sonrası testinden farklı süreçlerde kullanılır. Türler arayüz tahtası, sonda kartı ve yaşlanma tahtası içeriyor. Şirketin şu anki yarı yönetici test tahtası ürünleri genellikle arayüz tahtası ve sonda kartı.