IC Alttrate - IC paketleme aparatı üreticisi

• IC paketleme aparatı üreticileri: çip paketleme teknoloji listesi

• 
  

1. BGA topu ağı tablosu

Ayrıca CPAC olarak bilinen. Sferik temas görüntüsü, yüzey bağlama türü paketinden biridir. Sferik konveks noktaları IC PCB'nin arkasında görüntülerin yerini değiştirmek için görüntülerin şeklinde yapılır. LSI çipleri PCB'nin önünde toplanır, sonra modeli doğal resin üzerinde basılır veya yağmurla sıkı olarak mühürlüyor. Ayrıca yüksek nokta gösterim taşıyıcısı (PAC) olarak bilinir. 200'den fazla pine ile, çoklu pine LSI için bir paket. Paket vücudu da QFP(dört pin düz paketten) daha küçük yapabilir. Örneğin, 1,5 mm çekirdek mesafeyi olan 360 pin BGA sadece 31mm karedir. 304 pin'in QFP'si 0,5 mm'in çekirdek mesafeli 40 mm karedir. BGA'nin QFP'den endişelenmesi gerekmiyor. Pin değişiklik sorunları gibi.

Motorola, Amerikan şirketi tarafından geliştirilen paket ilk olarak taşınabilir telefonlarda kullanılabilir ve yakında kişisel bilgisayarlarda popüler oldu. Başlangıçta, BGA'nın 1,5 mm ve bir pin sayısı 225'e sahipti. Şimdi de birkaç LSI üreticisi 500 pin BGA geliştiriyor. BGA'daki sorun, görüntü sonrası kontrol. Amerikan motosiklet ola firmasıyla doğal resin paketine basılmış, MPAC adında sıkı mühürlü bir paket ve GPAC denilen mühürlü metodu.

2. C-(Ceramic)

Porcelain kapsamını ifade etmek için kullanılan bir marka. Örneğin, CDIP keramik DIP'ye benziyor. Çalışmada s ık sık kullanılan bir nota.

3.COB(gemide çip)

Gemide çip

Tahtadaki çip kapsulasyonu boş çip dağıtma teknolojilerinden biridir. Yarı yönetici çipi basılı devre tahtasına bağlanmış, çip ve substrat arasındaki elektrik bağlantısı başarısız şekilde başarılı bir şekilde yapılır ve doğal resin güveniliğini kapatmak için kullanılır. COB en basit sıfır çip dağıtma teknolojisi olsa da, paketleme yoğunluğu TAB'den daha az ve dönüştürme teknolojisinden daha az.

4.DIP(iki çizgi paket)

Çift çizgi paket. Paketinin her iki tarafından çizdirildi. Paketleme maddeleri moleküler birleşmiş plastik ve porcelin potteridir. Europa yarı yönetici üreticileri DIL kullanır. DIP standart düşünme yasasından, LSI depodan, logo devrelerinden uzakta olan uygulamalar için en popüler eklenti paketi. Paket genişliği genellikle 15,2mm. 7.52mm ve 10.16mm genişliği olan bazı paketler SK-DIP(Skinny Dual In-Line Paket) ve SL-DIP(Slim Dual In-Line Paket) kısa vücut DIP diyorlar. Fakat çoğu şeyler koleksiyonel olarak DIP olarak adlandırılır. Ayrıca, düşük eriyen bardakla sıkı bir keramik DIP de Cerdip denir.

4. 1 DIC( Çift Çiftli Ceramik Paket)

Keramik kapsamında bir DIP(bardak) için başka bir isim var.

4.2 Cerdip:

Glass - kapalı keramik çift - linede paket, ECL RAM, DSP (dijital sinyal işlemci) devreleri için kullanılır. Bardak pencereyle Cerdip ultraviolet silme türü EPROM ve içerideki EPROM logo devreleri için kullanılır. Pin core mesafe 2.54mm, pin numarası 8 ile 42. Toyo'da bu kapsulasyon sıkı kapalı bardak için DIP-G(G) olarak ifade edilir.

4.3 SDIP (Çiftli Çiftli Paketi Küçükleyin)

Anlaşma DIP. Cartridge paketlerinden biri, DIP(2.54mm) ile aynı stil, ama küçük pin çekirdek mesafeyi (1.778mm) DIP(2.54mm) ile aynı stil.

Bu yüzden ismi. Pins sayısı 14'den 90'a kadar. Porcelin potteri ve moleküler birleşmiş plastik iki tür var. Ayrıca Sh-dip olarak bilinen (Çift Çift Paketini Küçükleyin)

5.flip-chip

Chip'in geri dönüşü. LSI çipinin elektroda bölgesinde metal patlamaları oluşturduğu çıplak çip paketleme tekniklerinden biri ve basınç kaynağıyla basılı bir substratın elektroda bölgesine bağlanmıştır. Meşgul uçağın veya paketin nesne yüzeyinin ölçüsü basitçe çip boyutuna benziyor. Tüm encapsulasyon teknolojilerinin en küçük ve en ince. Fakat eğer substratın termal genişleme koefitörü LSI çipinin aynı değilse, reaksiyon birleşmesinde oluşacak, bu yüzden ortağın güveniliği etkilenecek. Bu yüzden LSI çipi doğal resin ile güçlendirilmeli ve temel substrat maddelerinin sıcak genişleme koefiğinin kullanımı.

6, FP (düz paket)

Paket. Dışarıdaki bağlı paketlerden biri. QFP veya SOP(QFP ve SOP görün). Yerel yarı yönetici üreticileri bu isimi uygun görünce kullanır.

7, H-(sıcak patlaması ile)

İşaret radyatörle temsil ediyor. Örneğin, HSOP radyatör ile SOP'u gösteriyor.

8, MCM( çoklu- chip modulu) çoklu- chip komponentleri

9, P - (plastik)

Plastik paketinde moleküler bir birleşme ifade eden bir mark a. Moleküler bileşen plastik DIP'nin PDIP ifadesi gibi.

10, Piggy geri

Yüklenmiş paket. Soket, biçim ve DIP, QFP, QFN benzeri Porcelain keramik paketi. İtiraf prosedürlerinin operasyonunu a çık tanımak için bir logo ile tesislerin geliştirmesinde kullanılır. Örneğin, ayarlama yapmak için bir EPROM soketine koyun. Bu tür paket, basit olarak sabitlenmiş ürünlerdir, pazar nasıl devre edilmesi değil.

11. QFP( Quad Flat Paket) dört taraf pin düz paketi

Quad Flat Paket

Dışarıdaki yükselmiş paketlerden biri, pinler deniz kanatlarının dört tarafından çizdirildir. Temel materyal porselin potteri, metal ve molekül bir plastik 3 türü var. Plastik paketlerin sayısından, moleküler birleşmeleri büyük çoğunluğu sayılır. Materialin özel ifadesi yokken, çoğu şeyler moleküler bileşen plastik QFP'nin davasıdır. Moleküler birleşme plastik QFP en popüler multi pin LSI paketi. Sadece mikro işlemcisi, kapı gösterisi ve diğer dijital düşünme yasası LSI devrelerinde kullanılmaz, ama VTR sinyalleri yok etmesinde, ses sinyalleri yok etmesinde ve diğer LSI devrelerinde kullanılır. Pin çekirdek mesafesi 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm ve diğer belirtiler. 0,65mm çekirdek kapağındaki en büyük sayı pins belirlenmesi 304.

Bazı LSI üreticileri 0,5mm QFP'nin özellikle QFP veya SQFP, VQFP olarak bilinen nüfus uzağını ayarlamak için. Fakat bazı üreticiler, adını biraz sıradan çıkarmak için 0,65mm ve 0,4mm QFP olarak bilinir.

JEDEC(Elektronik Uygulamalar Konseyi) standartlarına göre MQFP(Metric Quad Flat Paket) denir. 55mm, 0,4mm, 0,3mm ve 0,65mm daha az QFP (FP) (QFP Fine Pitch), küçük çekirdek uzakta QFP denir. Ayrıca FQFP (Güzel Küçük Küçük Paket). Fakat şimdi QFP'nin yeni bir ünlün uygulamasının şekli belirtilerinin Toyo Elektronik ve Makine Endüstri Birliği. Ping çekirdek mesafetinde fark yok, fakat paket vücudunun kalınlığına göre, üç türe bölüyor: QFP(2.0mm ~ 3.6mm kalın), LQFP(1.4mm kalın) ve TQFP(1.0mm kalın).

QFP'nin zorluğu, pinin çekirdek mesafesinin 0,65mm'den az olduğu zamanlarda kilin sıkıştırılmasına yakın olduğunu söylüyor. Pin bozukluğundan kaçırmak için birkaç gelişmiş QFP çeşitliği ortaya çıktı. Örneğin, çatışma patlamasını küçültmek için paketin dört köşesinde a ğaç parmağı olan BQFP (11.1 görün); GQFP, pinin ön tarafındaki yüzükle ilgilenmeye çalışmak için doğal resin ile. TPQFP'i paket vücuduna sınavı ayarlarak teste edilebilir ve pin deformasyondan kaçırmak için özel bir fikre koyabilir. Düşünme kuralı LSI hakkında, birçok araştırma ve geliştirme ürünleri ve çok güvenilir ürünler çok katı keramik QFP'de kapsullanır. 0,4mm ve 348'nin maksimum bir pin sayısı da bulunan ürünler. Bunun yanında, camlı bir keramik QFP kaplı da var (11.9 görünüyor).

11. 1 BQFP( Bumper ile Quad Flat Paket)

BQFP

Çatışma küçük düzenleme paketimiz var. QFP paketlerinden biri, paket vücudunun dört köşesi taşıma sırasında pink patlamasını sağlamak için uzaklaştırma (çatışma küçük padeleri) sağlıyor. Amerika yarı yönetici üreticileri bu paketi mikroprocessörler ve ASIC gibi devrelerde uygun olarak kullanır. Pin çekirdek mesafesi 0,635 mm ve pins sayısı 84'den yaklaşık 196'e kadar.

11. 2 QIC( Çizgi Çizgi Keramik Paket)

Başka bir isim seramik QFP. Yerel yarı yönetici üreticisi tarafından uygun olarak kullanılan isim.

11. 3 QIP

Moleküler birleşme plastik QFP başka bir isim. Yerel yarı yönetici üreticisi tarafından uygun olarak kullanılan isim.

11.4 PFPF (plastik düz paket)

Moleküler birleşmiş plastik düz paket. Moleküler birleşme plastik QFP başka bir isim. Yerel LSI üretici olarak kullanılan isim uygun görünüyor.

11. 5 QFH(Quad Flat High Package)

Dört taraflı pint kalın vücut paketi. Paketleme vücudunun bağlantısı kesilmesini önlemek için plastik QFP'nin moleküler bir birliği, QFP vücudu daha kalın oluşturuyor. Yerel yarı yönetici üreticisi tarafından uygun olarak kullanılan isim.

11. 6 CQFP (Guard Ring Paket)

En iyi bakış yüzüğü ile dört taraflı pin düz paketi. Moleküler bilgisayar plastik QFP, doğal resin sahip pinlerden birisi yüzük maskerini korumaya çalışıyor. Bastırılmış altyapının LSI'sini toplamadan önce, en iyi bakış yüzüğünden parçaları kesip onları deniz kanatları şeklinde (L-stiline) döndürün. Birleşik Devletler'deki bu tür paketler motosiklet ola şirketinde kütle üretimi var. Pin çekirdek mesafesi 0,5 mm. Pin sayısı en fazla 208'dir.

11. 7 MQUAD( metal kvad)

Birleşik Devletler Olin Şirketi bir QFP paketi geliştirdi. Alttrat ve örtük uygun olarak kabul edilir ve aluminim kullanılır, sıkı tutulmuş. Doğal hava soğutma şartları altında 2.5W ~ 2.8W gücünü sağlayabilir. 1993 yılında yeni ışık elektrik endüstri şirketi, Fransız üretimi kazanmak için

11.8 L - QUAD

QFP'den biri Porcelain Pottery. Aluminum nitride paketleme substratı için, temel ısı süreci aluminium oksijenden 7 ~ 8 kat daha yüksektir ve daha iyi ısı bozulması ile. Paketin çerçevesi aluminium oksidir ve çip, bu şekilde maliyeti kısıtlıyor. Doğal hava soğutma şartları altında W3 gücünü sağlayan düşünce yasası LSI için geliştirilmiş bir paket. 208-pin (0,5mm çekirdeği) ve 160-pin (0,65mm çekirdeği) LSI Mindrule paketleri Ekim 1993'de geliştirildi ve kütle üretimi başlattı.

11. 9 Cerquad

Dışarı dağ türü paketlerinden biri, yani sıkı kapalı keramik QFP altında, DSP ve diğer düşünce yasaları LSI devrelerini kapsullamak için kullanıldı. Windows ile Cerquad EPROM devrelerini kapsüllemek için kullanılır. Sıcak dağıtımı, doğal hava soğutma durumunun altında 1.5 ~ 2W gücünü sağlayabilecek moleküler bileşen plastik QFP'den daha iyidir. Ama paketleme mal 3~5 kat daha yüksektir. Pin çekirdek mesafesi 1,27mm, 0,8mm, 0,65mm, 0,5mm0,4mm ve diğer belirtilerdir. Pins sayısı 32'den 368'e kadar.

12. QFG (Quad Flat J-Lead Paket) dört taraf J-pin düz paket

Dışarıdaki bağlı paketlerden biri. Pins paketin dört tarafından a şağıdaki J şeklinde çekilmiş. Toyo Elektronik Makine Endüstri Birliği tarafından yazılmış isim. Pin core mesafe 1,27mm. Materiyal moleküler bir plastik ve porselen potteri var iki tür.

Moleküler bileşen plastik QFJ, PLCC(Plastik Leaded Chip Carrier) adlı çoğu şeyler, logo, kapı gösterisi, DRAM, ASSP, OTP ve diğer devreler için kullanılır. 18'den 84'e kadar.

Ceramic QFJ (ceramic leaded chip carrier) ve JLCC(J-leaded chip carrier) olarak da bilinir. Rüzgarlı paketler, EPROM ile ultraviolet silme türü EPROM ve logo çip devreleri için kullanılır. Pins sayısı 32 ile 84 arasındadır.

13. QFN( Çift Flat-Leaded Paket)

Dört taraf pin boş düz paket, dışarıdaki dağıtım paketlerinden biri yüksek hızlı ve yüksek frekans IC paketlerine kullanılır. Şimdi genellikle LCC olarak bilinir. QFN, Toyo Elektronik Makine Endüstri Birliği tarafından yazılmış isimdir. Paketin dört tarafı elektroda bağlantılarıyla ekipmektedir, çünkü dağın boyutları uçağı veya objenin yüzeyi QFP'den daha küçük ve yükseklik QFP'den daha aşağıdır. Ancak, basılı substrat ve paket arasındaki başlangıç stresi elektroda bağlantısında rahatlanmaz. Çünkü bu elektroda bağlantısı QFP pins kadar kolay değil, genellikle 14'den 100'den.

Materiyal porselen potteri ve molekül bir plastik iki tür. LCC ile işaretlendiğinde, genellikle keramik QFN. Elektrod bağlantısının ilk mesafesi 1,27mm. Moleküler birleşme plastik QFN, kadehli epoksi gaz doğal resin bastırılmış bir substratı. Elektrodan 1,27mm bağlantısının çekirdek mesafesine de 0,65mm ve 0,5mm gibi iki tür var. Bu kapsamülasyon moleküller bileşen plastik LCC, PCLC, P-LCC ve benzer olarak bilinir.

13. 1 PCLP (Yazılmış Döngü Tahtası Bağımsız Paket)

Çeviri tahtası liderlik paketi yazıldı. Toyo Fujitsu Şirketi, adı kullanmak için uygun olarak kabul edilmiş moleküller bileşen plastik QFN(moleküller bileşen plastik LCC) ile moleküller bilgisayar. Pin çekirdek mesafe 0,55mm ve 0,4mm iki belirlenmesi. Şimdiye kadar geliştirme sahnesinde.

13.2 P-LCC(Plastik Teadless Chip Carrier)(Plastik Leaded Chip Currier)

Bazen moleküler bileşen plastik QFJ, bazen QFN (moleküler bileşen plastik LCC) (see QFJ and QFN). Yerel LSI üreticileri, farkı göstermeden paketi ve P-LCC ile ifade etmek için PLCC kullanır.

14. QFI (Quad Flat I-Lead Packgage) 4-side I-pin düz paket

Dışarıdaki bağlı paketlerden biri. Pins paketin dört tarafından çekilmiş, benim kelimeye aşağı. Ayrıca MSP (Mini Square Package) olarak bilinen. Birlikte kaldırmak için yerleştirme ve bastırma altyapısı. Çünkü pinin bir parçası olmadığı için dağ uçağı veya nesne yüzeyinin ölçüsü QFP'den daha az. Hitachi Yapılandırma gelişti ve bu paketi video dosya imitasyonu IC için kullandı. Ayrıca, Toyo Motorola'nın PLL IC'si de bu paketi kullanmak için uygun görüldü. Pin core distance 1,27mm, pin numarası 18'den 68'e kadar.

15.TCP(Tape Carrier Package) membran encapsulation TCP teknolojisi

TCP

Genelde Intel Mobile Pentium MMX'de kullanılır. TCP paketlerini uygun olarak kullanan CPU'lar normal PGA pin seri CPU'dan çok daha küçük kalorilerdir. Bu, bir kaç ultra bilgisayarlar üzerinde uzay kullanımını azaltmak için laptoplarda kullanılabilir. Fakat TCP kapsamülasyonu, anne tahtasına doğrudan gönderilen CPU'dur çünkü ortalama kullanıcı değiştirmek kolay değil.

15.1 DTCP(İki Tapa Taşıyıcı Paketi)

Paketi yükleyen iki katı. TCP(yükle kapsamlayıcı). Pins insulating stripte üretiliyor ve paketin her iki tarafından çizdiriliyor. TAB(yarı otomatik yükleme teknolojisi) yüzünden paket çok ince. LSI'yi sık sık kristal açıklama ile kullanılır ama çoğu özel ürünler.

Ayrıca, depolamak için 0,5 mm kalın LSI kitap paketi geliştiriliyor. Toyo'da, EIAJ(Toyo Electronic Machinery Industry) standartlarına göre DTCP DTP olarak adlandırılır.

15.2 QTCP( Quad Tape Carrier Paketi)

Yükleme paketi ile dört taraflı piç. Yüzülasyon stripinde parçalar oluşturan ve paketin dört tarafından çıkan TCP paketlerinden biri. TAB teknolojisinin kullanımı ince paketleme. Toyo'da QTP denir.

15.3 Tapa Otomatik Bağlama (TAB) Tapa yarı-otomatik Bağlama Teknolojisi

Tapa Otomatik Bağlama (TAB) yarı otomatik Bağlama, çoklu boyutlu büyük bir devre (IC) ile birçok bağlantı ayakları olan Chip (Chip) türüdür. Artık geleneksel paketi tamamlanmak için kullanmıyor, fakat TAB taşıyıcısını kullanır ve tahta yüzeyinde korunmayan Chip'i direkten yapıştırır. Yavaş 'Polyimide' kaseti ve iç ve dışarıdaki kasetler, bakar yağmur tarafından etkilenmiş bakar yağmaları taşıyan olarak kullanılır, böylece ilk olarak büyük çip iç çipine bağlanır. Yarı otomatik testi sonrası, toplantı devre tahtasını 'dışarıdaki pins' ile birleştirerek tamamlandı. Bu paketleme ve toplama yeni bir inşaat yöntemi, yani TAB yöntemi olarak bilinir.

16, PGA( pint ağı tablosu)

PGA

Pin paketi göster. Aşa ğıdaki düz suratın düz parçalarının görüntü örneğinde ayarlanan kartridge paketlerinden biri. Paketleme altrası genellikle uygun olarak kabul edilir ve çok katı keramik altrası kullanılır. Material adının özellikle ifade edilmediği durumda, çoğunluğu yüksek hızlı düşünce yasası LSI devreleri için kullanılan keramik PGA. Ücreti yüksek. Pin çekirdek mesafesi genellikle 2,54mm, pinin uzunluğu yaklaşık 3,4mm, 64'den yaklaşık 447'e kadar pinin sayısı. Bu maliyeti azaltmak için paketleme substratı bardak epoksi gaz doğal resin bastırma substratı ile değiştirilebilir.

Ayrıca plastik PGA'nin 64-256 pin moleküller bileşenleri de var. Ayrıca, 1.27mm boyunca, 1.5mm~2.0mm kısa pinin yüzeyi dağıtma tipi PGA(dokunulma PGA) tarafından yarısı daha küçük, bu yüzden paketleme vücudu pek büyük değil ve girme türünden de pinin sayısı (250 ~528).

17, LGA( zemin ağı tablosu)

LGA

Kontakt görüntüleme paketi. Yani, bir paket tank elektroda iletişimleri altın tarafta yapılır. Sadece toplantı için sokağına koyun. 227 iletişim kuralı olan keramik LGA (1,27mm çekirdek mesafe) ve 447 iletişim kuralı (2,54mm çekirdek mesafe) yüksek hızlı düşünme kuralı LSI devrelerine uygulandı. LGA, QFP'nin karşısında daha fazla girdi ve çıkış pinleri daha küçük bir pakette uygulayabilir. Ayrıca, LSI'nin düşük impedansı yüzünden yüksek hızlık için lider uygun.

18. Çip üzerinde lider paketi

LSI paketleme teknolojisi, ön çerçevesinin ön tarafı çipinin üstünde yerleştirildiği bir yapı ve çipinin çekirdeğin in yakınlarında bir konveks solder toplantısı üretildi ve lider elektriksel kooprogramlama için takılır. İlk çerçevesi çip tarafından yakın yerleştirildiği orijinal yapıya karşı, çip genişliği aynı ses paketinde yaklaşık 1 mm olabilir.

19, Quip (Çizgi Çizgi Paketi)

Quad In Line, Quill adında dört kilo çizgi bir paket. Pins paketin her iki tarafından çiziler ve dört sıraya karıştırma araçlarında karıştırılır. Pin çekirdek mesafesi 1,27mm ve bastırma altınına girdiğinde çekirdek mesafesi 2,5 mm olur. Çünkü bu standart basılı devre tahtaları için çalışıyor. Standart DIP'den daha küçük bir paket. Toyo Electric Corporation masaüstü bilgisayarları ve ev aletleri ürünlerine uygun olarak bazı paketleri kullandı. Materiyal porselen potteri ve molekül bir plastik iki tür. Pin sayı 64.

20. SOP( Küçük Dışarı Satır Paketi)

Küçük şekil paketi. Dışarıdaki bağlanmış paketlerden birisi paketin her iki tarafından deniz kanatlarının (L formu) şeklinde çizdirildir. Materiyal moleküler birleşmiş plastik ve porselen potterisi iki tür. Ayrıca SOL(Küçük Dışı Çizgi L-Leaded Paket), DFP(İki Flat Paket), SOIC(SmallOut-Line Integrated Circuit), DSO(İki Küçük) – Dışarı Çizgi yarı yönetici üreticileri bu isimi uygun görünce kullanır.

SOP sadece LSI hafıza içinde kullanılmaz, ama küçük ölçekli ASSP devrelerinde de geniş kullanılır. SOP, giriş ve çıkış terminallerinin 10 ile 40'dan fazla olmadığı alandaki en popüler yüzey bağlama paketi. Pin core distance 1,27mm, pin numarası 8'den 44'e kadar.

SOP geliştiğinde, yavaşça teslim edilir:

1,27mm (büyük SOP'den küçük SOP'ye kadar küçük) küçük kilo mesafeli SSOP;

Birleşme yüksekliği 1,27mm TSOP (ince küçük şekilde paketi);

VSOP( Çok küçük Form Paketi); TSSOP.

SOT( küçük şekilde birleşme transistoru); Sıcak patlaması olan SOP HSOP denir;

Yerel yarı yönlendirici üreticileri radiatör Fin SONF olmadan SOP'yi çağırırlar (Küçük dışarı çizgi olmayan fin);

Yerli üreticiler geniş vücut SOP (geniş Jype) SOW diyorlar

21. MFP( mini düz paket) küçük biçim düz paket

Moleküler bileşen plastik SOP ya da SSOP alias ı. Yerel yarı yönetici üreticisi tarafından uygun olarak kullanılan isim.

22, SIMM( tek hatıra modulu)

Tek satır depolama toplantısı. Elektroda hazırlanmış bir depo toplantısı sadece bir parmak altının yakınında. Genelde bir oyuncağa bağlanmış bir komponente referans ediyor. Standardlı SIMM, 2,54mm ve 72 elektroda bir çekirdek noktası 1,27mm ile 30 elektroda kullanılır. SIMM 1 ve 4 megabyt DRAM ile SOJ ile kapsullanmış bir ya da iki tarafta yazılmış substratın özel bilgisayarlar, ofis istasyonları ve diğer tesislerde geniş kullanılmış. En azından DRAM'nin yüzde 30-40'i SIMM'de toplanıyor.

23, DIMM( İki Çizgi Hafıza Modülü

SIMM'e çok benziyor. DiMM'in altın parmağının iki ucu, SIMM gibi birbiriyle iletişim kurmuyor. Bunun yerine, DIMM altın parmağının iki sonu birbiriyle bağımsız iletişim kurar, çünkü bu, büyük bir sayı veri sinyallerinin iletişim ihtiyaçlarını sağlayabilir. Aynı düşünce uygun ve kullanılan DIMM, SDRAM arayüzü ve DDR hafıza arayüzü de biraz farklıdır, SDRAM DIMM 168PIN DIMM yapısıdır, her tarafından altın parmağı 84PIN'dir, altın parmağı başı iki kartı var, yere girmek için kullanılan iki kartı var, hafıza doğrudan tersine girilmez ve yandırılması yüzünden sebep edilmez. DDR DIMM 184PIN DIMM yapısını kullanmak için uygun olduğunu düşünüyor. Altın parmağının her tarafında 92PIN ile altın parmağının başına sadece bir bayonet vardır. Bayonet sayısı aynı değildir. İkisi arasındaki en etkileşimli fark.

DDR2 DIMM 240PIN DIMM yapısı ve altın parmağının her tarafında 120PIN var. DDR DIMM gibi, altın parmağının başında sadece bir kart var ama kartın pozisyonu DDR DIMM'den biraz farklı, çünkü DDR hafızası DDR2 DIMM'i giremez. DDR2 hafıza DDR DIMM'e giremez, çünkü DDR DIMM ve DDR2 DIMM ile anne tahtası bir noktada yanlış yere girdiği hafıza sorunu göstermez.

24, SIP( Tek Satır Paketi)

Tek çizgi paket. Çoğu Avrupa yarı yönetici üreticileri uygun görünce isim SIL (Tek Lines) kullanır. Pins paketin bir tarafından çizdirilmiş ve düzgün bir çizgide ayarlanmış. Paket yazılmış bir substrat üzerinde toplandığında taraflı bir pozisyonda. Pin çekirdek mesafesi genellikle 2,54mm, 2'den 23'e kadar pins sayısı, çoğu özel ürünlerdir. Paketleme stilleri farklı. Bazıları da SIP'nin ZIP paketi ile aynı stile benziyor.

25. SMD( Yüzey dağıt aygıtları)

SMD çipi

Görünüşe bağlı parçalar. Bazen yarı yönetici üreticileri SOP'yi SMD olarak sınıf verir.

26. SOI( Küçük Dışarı Çizgi I- Yönetici Paket)

Küçük şekil paketi koyuyorum. Dışarıdaki bağlı paketlerden biri. Paketinin her iki tarafından ve a şağıdaki bir şekilde çekilmiştir. 1,27mm boyunca çekilmiştim. Dağ SOP'den daha küçük bir nesne uça ğı veya yüzeyi alır. Hitachi bu paketi IC (motor drive embezzlement IC) imitasyonunda uygun olarak kullandı. Pin sayı 26.

27. SOJ( Küçük Dışarı Çizgi J- Yüklü Paket)

J-pin küçük şekil paketi. Dışarıdaki bağlı paketlerden biri. Paketin her iki tarafından de J şeklinde, bu yüzden isim. Genelde moleküler plastiklerden yapılır, genellikle DRAM ve SRAM gibi hafıza LSI devrelerinde kullanılır, ama genellikle DRAM. Pin çekirdek boşluğu 1,27mm, pine sayıları 20'den 40'e kadar (SIMM görün).

28, PackageTo

PackageTo

Şasisi devre metal tabağının bir parçasıdır, sonra küçük bir cam ve ısınma parçasını koyuyor. Limanın deliğine tamir edildiğinden sonra cam eritiyor, delik ve lider baş koltuğun kombinasyonu denir. İlk baş koltuğunda altın tabağının altın koltuğu denir, çünkü bütün devre parçasının altın parçasıdır. Bu yüzden altın, germaniyum tarafından karıştırılabilir. Kaldırırken baş koltuğu ısındırılır, orada yerleştirilmiş balıklar kesinlikle erilir, sonra devre parçası balıklarına yerleştirilir, ve iki tane so ğuktan sonra iyi bir kombinasyon oluşturur.