Microwave Teknolojisi - PCB Dönüş Tahtası Proofing iyi mi, kötü mi?

Elektronik iletişim endüstrisinin hızlı geliştirilmesi ile, aynı zamanda PCB devre tahtası endüstri gücünü ve hızlı geliştirmeyi kanıtlamak için, katmanın sayısı, ağırlık, doğruluk, materyal, renk, güvenilir ve diğer ihtiyaçların elementi için birçok insan yükseliyor.

Fakat pazar fiyatı yarışması sıkı olduğu için, PCB devre kurulu temel maliyeti kanıtlayan tahta maliyeti de geliştirme yönteminde, ortamın rekabetçiliğini geliştirmek için daha fazla üreticiler ve pazarı monopol etmek için daha düşük. Fakat bunlar çok ucuz, tamamen elde edilen bir maddeler ve teknolojinin maliyetini azaltmak, ama parçalar genelde kırıklıkları (kırıklıkları), sıçramak kolay, (ya da sıçramak), do ğruluğu, performans ve diğer bütün katılan faktörler standartlara uymuyor, ürünlerin güveniliğini ve güveniliğini göstermek için ciddiye etkiliyor.

pazarda kanıtlayan çeşitli devre tahtasının yüzünde devre tahtasının kanıtlaması iki tarafından yapılabilir; İlk yol, görünüşünden, diğer tarafından, PCB devre kurulunun kendi özelliğinin kalite belirlenme şartlarından yargılamak.

PCB devre kurulunun kanıtlama yönteminin kalitesini yargılayın:

İlk olarak, devre tahtasından iyi ya da kötü görünüşünden

Normal koşullara göre, PCB devre kurulunun görünümü üç tarafından analiz edilebilir ve hüküm edilebilir;

1. Ses ve kalınlık için standart kurallar.

Standart devre kurulunun kalıntısı aynı volum değildir, müşteriler ürünlerinin kalıntısına ve özelliklerine göre araştırabilir.

2. Işık ve renk.

Dışarı devre tahtasının bir fincan örtüsü var, devre tahtası, eğer tahtasının rengi parlak, az bir fincan değilse, sıcak tahta kendisi sık sık olarak iyi değildir.

3. Kulağın görünümü.

PCB devre tahtasının bir çok parçası yüzünden, eğer kurma çok kötüyse, devre tahtasından ayrılmak kolay parçalar, devre tahtasının karıştırma kalitesini gerçekten etkiler, iyi görünüm, dikkatli kimliğin, arayüzü biraz daha güçlü.

İkincisi: yüksek kaliteli devre tahtası kapatma şartları, aşağıdaki şartlarla uyuyor.

1, kullanılacak telefonun arkasında kurulan komponentlerin talepleri, yani talepleri yerine getirmek için elektrik imzası;

2, çizgi genişliği, çizgi kalınlığı, çizgi uzağı gerekçelerine uyuyor. Yoksa çizgi ısınma, devre ve kısa devre.

3, bakra derisi yüksek sıcaklığıyla yardım edemez, yüksek sıcaklığıyla parçalanabilir;

4, bakır görünüşü oksijensiyona yardım edemez, kurulma hızına etkileyebilir, kullanımından sonra oksijensiyon uzun süre kötü değil;

5, başka elektromagnetik radyasyon yok;

6, biçim değiştirilmez, kuruldan sonra kabuğun değiştirilmesi gerekirse, çukur bozulması. Şimdi mehanize kurulu, PCB devre tahtası deliği ve hattı ve ön ayarlama hatası izin verilen menzilin içinde olmalı;

7. ve yüksek sıcaklık, yüksek humilik ve özel arka plan da sorun hakkında düşünme alanında olmalı;

Yükleme şartlarını yerine getirmek için mekanik özelliklerin görünümü;

iPCB, mikrodalgılık devre tahtasının üretiminin, Rogers yüksek frekans tahtası, Rogers devre tahtası, keramik devre tahtası, HDI çoklu katı devre tahtası, FPC yumuşak ve sert birleştirilmiş tahtası, kör yatırılmış PCB devre tahtası, aluminium altrası, kalın bakır devre tahtası.