Microwave Teknolojisi - PCB Döngü Tahtası elektroplatma teknolojisi ve işlem girişi

Bastırılmış devre tahtası industriyalizasyon, büyük ölçekli üretim yapabilir. En önemlisi 1960'larda bazı bilinen uluslararası şirketler tarafından kimyasal bakır, patent form ülü ve koloidal palladium patent formülü ile başlatılmış. Elektronsuz bakra, basılı devre tahtalarının delikleri tarafından çarptığı yerleştirilmesi, industriyalizasyonu, büyük ölçekli üretim ve otomatik üretim için iyi bir temel oluşturdu. Ayrıca çeşitli üreticiler tarafından kabul edilen basılı devre tahtalarının üretilmesi için temel süreçlerden biri oldu. Sonra devre tahtasının elektro platlama süreci kısa sürede tanıştırılır.

(1) Grafik elektroplatma yöntemi

Bakar çarpılmış folo tabağı - boğulma - boğulma - yüzey temizleme - zayıf korozyon - aktivasyon - kimyasal bakar platlama - bütün tabak bakar platlama - elektroplatma grafik görüntüsü etkilemek - grafik elektroplatma bakar-tin platlama lideri ya da nickel altını - rezistenci çıkarma - etkileme - sıcak eritme - rezistenci katmanı.

(2) Bütün plate plating metodu

Bakar çarpılmış yağ tabağı - boğulma - boğulma - yüzey temizleme - zayıf korozyon - aktivasyon - elektriksiz bakar platlama - bütün tabak bakar platlama - film ya da ekran yazdırma - etch - geri çekilme direksiyonu - soluk direksiyonu - sıcak hava seviyesi ya da elektriksiz nikel altın platlama.

Yukarıdaki yazdırılmış devre tahtası üretim sürecinde kimyasal bir bakar platlama süreci var, kimyasal bakar platlaması bastırılmış devre tahtası üretim sürecinde çok önemli bir bağ. Elektronsuz bakır platyonunun özelliği, çözümün kompleks bir ajan veya chelating ajanı içeriyor. Onun düşürme ajanı formaldehyde.

Elektronsuz bakra patlama çözümünde ajanları ve formaldehyde tamamlamak ortamına zarar verecek ve wastwater tedavisi çok zor. Ayrıca, elektrosuz bakra banyosunun desteği ve yönetimi de zordur. Fakat elektrik olmayan bakır platlaması hâlâ basılı devre tahtasının yapımında önemli bir süreç.

Elektronik ürünler tarafından gereken kesin teknoloji ve çevre ve güvenlik uyum uyum uyum sağlamlığının sıkı ihtiyaçları, yüksek karmaşıklık, yüksek çözümlenme çoklu substratlı teknolojinin üretilmesinde etkilenmesi için elektroplatın praksisini gerçekleştirdi. Elektro platlamada, elektroplatma teknolojisi otomatik, bilgisayar kontrol edilen elektroplatma ekipmanlarının geliştirmesi, organik ve metal ilaçların kimyasal analizi ve kimyasal reaksiyon sürecilerin tam kontrol için teknolojilerin oluşturması üzerinde yüksek seviye ulaştı.

Dönüş tahtası yöneticilerinde ve deliklerden metal büyümesi için iki standart yöntemi var: çizgi tuzağı ve dolu tabak bakra tuzağı, aşağıda tanımlanmış.

1. Çizgi plating

Prozesi bakra katı üretimi kabul ediyor ve sadece devre modelinin ve deliğinin tasarlanmış olduğu yere engeller metal patlamasını etkiler. Çizgi patlama sürecinde, her tarafta çizgi ve patlama genişliği elektroplanmış yüzeyin kalınlığına kadar yükseliyor, böylece orijinal filmde bir margin kalması gerekiyor.

Bakar yüzeyinin çoğunu bir blok ajanı tarafından koruması gerekiyor ve sadece elektro platlaması, tıpkı çizgiler ve karıştırma çizgileri gibi devre grafikleri olduğu yerde yapılır. Küçültülmüş yüzey bölgesi yüzünden elektrotekte bulunmak için gerekli enerji ağır kapasitesi genellikle büyük azaltılır. Ayrıca, kontrast dönüştürücü fotosentensif polimer kuruyu film elektroplatıcı (en sık kullanılan tür) kullandığında, negatif film relativ değersiz bir lazer yazıcısı veya kalemi kullanarak üretilebilir. Elektrolik hücresinin analizi ve tutuklama maliyetlerini azaltmak için daha az bakır kullanılır. Bu tekniğin zorluğu, devre örneğinin etkilenmeden önce bir kalın/lead veya elektroforetik engeller maddeleri ile kaplı olması gerektiğini söylüyor. Bu, ıslak kimyasal çözüm süreçlerini eklerek karmaşıklığına ekliyor.

2. Tüm tabak bakır platformu

Bu süreçte bütün yüzey bölgeleri ve sürücüler bakır tabakası, bazı engeller istenmeyen bakar yüzeyine döküler, sonra metal engellerini etkiler. Orta boyutlu bir devre tahtası için bile, bu, sonraki kullanımı için temizlemek kolay, düzgün, parlak bir bakra yüzeyi üretmek için oldukça büyük bir teknoloji gerekiyor. Eğer fototoplotör mevcut değilse, negatif film devre grafiklerini ortaya çıkarmak için kullanılır, bu yüzden daha ortak kontrast dönüştürücü kuruyu film fotoğrafçısı yapar. Tam bakra tabakası devre tabağını etkilediğinde devre tabağındaki materyallerin çoğunu etch ajanı yüzünden tekrar çıkarılacak. Orta bakra taşıyıcıların arttığı orta bakra taşıyıcıları ile, anodun fazla korozyon yükü arttırılacak.

Bastırılmış devre tahtalarının üretilmesi için çizgi taraması daha iyi bir yöntemdir, standart kalınlığı böyle:

1) bakır

2) Tin-lead (sürükleme, kaynağı, delikten geçmek)

3) nickel 0.2 mil

4) Altın (bağlantı top) 50μm

Bu parametreler, yüksek elektrik yönetimiyle, güzellik, yüksek mekanik gücü ve dökülmesi için metal platyonu yüksek elektrik yönetimiyle sağlamak için elektro platlama sürecinde tutuluyor.