Microwave Teknolojisi - HDI PCB tahtasının yüksek yoğunluk özellikleri

O, geleneksel çift taraflı tahtayı çekirdek tahtası olarak kullanır ve sürekli bir katı tarafından laminat edilir. Bu tür devre tahtası sürekli katlama tarafından yapılmış ayrıca çoklu katı (BUM) olarak adlandırılır. Gelenekli devre tahtaları ile karşılaştırıldığında HDI devre tahtaları "ışık, ince, kısa ve küçük" avantajları vardır. Tahta katları arasındaki elektrik bağlantısı delikler, gömülmüş flakalar ve kör flakalar aracılığıyla başarılır. Şekilde gösterildiği gibi, yapısı sıradan çok katı devre tahtalarından farklıdır ve HDI tahtalarında çok mikro gömülmüş kör gibi kullanılır. Delik.

Tradicional multi layer devre tahtaları sadece deliklerden ve küçük gömülmüş kör deliklerden yok. Bu devre tahtasının elektrik bağlantısı delik bağlantılarından fark edilir. Bu yüzden, dizayn ihtiyaçlarını yerine getirmek için yüksek seviye sayıları gerekiyor. HDI tahtası mikro gömülmüş kör delik tasarımı kullanır ki tasarımın ihtiyaçlarını daha az katı ile uygulayabilir, bu yüzden daha hafif ve daha ince. HDI tahtalarının yüksek yoğunluğu geleneksel basılı devre tahtalarına karşılaştığı beş büyük tasarım özelliklerinde bulunuyor:

1) Tahta kör delikler ve diğer mikro rehberlik delikleri tasarımı var;

2) Por diametri 152,4μm altındadır ve orifik 254μm altındadır;

3) Kızılmış toplantıların yoğunluğu 50cm/cm2'den daha büyükdür;

4) Uçuş yoğunluğu 46cm/cm2'den daha büyükdür;

5) Dönüş genişliği ve uzağını 76,2 milyon aşmamalı.

HDI tahtalarının yüksek yoğunluğu genellikle üç ana bölümlerde yansıtılır: delikler, hatlar ve katı kalınlığı:

1. Viyaturasyon. Özellikle mikropor poru formlama teknolojisinin yüksek ihtiyaçlarında, 150 milyon a şağı bir pore diametriyle, pahalı, üretim etkisizliği ve poru pozisyonu doğruluğunu kontrol ediyor.

2. Çizgi genişliğinin ve çizgi boşluğunun yenilenmesi. Genelde kablo defekleri ve kablo yüzeysel zorlukları için daha çok ciddi ihtiyaçlarında görünüyor.

3. Ortamın kalınlığı azaldı. Özellikle karmaşık katı dielektrik kalınlığının 80 mil ve aşağıya kadar gösterilir ve kalınlık üniformalığının ihtiyaçları daha çok ve daha sertleştiriliyor, özellikle yüksek yoğunlukta tahtalar ve özellikle impedans kontrolü ile paketlenmiş substratlar için.

Dönüş devre kurulu fabrikasının PCB ile gömülmüş HDI kör bu şekilde yapılır.

Bilim ve teknolojinin geliştirilmesi ile elektronik ekipmanların fonksiyonları daha karmaşık ve daha yüksek ihtiyaçları devre tahtalarının performansına ilerliyor. Bu da HDI'nin acil durumunu sağladı. Her zamanki devre tahtası üreticileri HDI'ye dönüyor. geliştirir. PCB yoğunluğunu arttırmak yolu deliklerden sayısını azaltmak, kör delikleri ve gömülmüş delikleri ayarlamak.

Peki kör bir delik nedir? Bugün PCB kurulu fabrikasının düzenleyicisi ile konuşacağım, kör deliğin ne olduğunu ve kör deliğin neden bu kadar çekici olduğunu anlamak için. Kör delikler deliklerden yaklaşık ve deliklerden her kattan kalmış deliklere benziyor. Ama kör delikler deliklerden uzaklaştırılmaz. Kör viallar iki tür, kör viallar ve gömülmüş viallar içine bölüler ve gömülmüş vialların dış katı görünmez. Yapılandırma sürecinde, basmadan önce kör delikler kaldırılır, ama deliklerden bastıktan sonra kaldırılır.

Kör delikler yaparken önce delikten bir tane seçmelisiniz. Her kör delik sürücü kemeri için bir delik seçmelisiniz ve uygun deliğinin koordinatlarını markalamalısınız. Kör delikler yaptığında hangi katlara uygun bir kemere dikkat etmeniz gerekiyor. Birim altdelik diagram ı ve drill tip masası işaretlenmeli ve ön ve arka isimleri uyumlu olmalı. Altı delikler görünmeyen simgeler 1 ve 2 ile işaretlendirildir, ama önceki etiket abc. Lazer deliğinin ve iç gömülü deliğin birleştiğinde iki deliğin aynı pozisyonda olduğunu unutmak önemli.

Devre tahtası fabrikası pnl tahta kenarı sürecinin deliklerini üretirken, sıradan çokatı tahtasının iç katı boğulmaz. Rivets gh, aoigh, etched bira. Dışarıdaki ghccd katının bakıcıdan çizmesi gerekiyor. Röntgen makinesinin doğrudan basıldığından sonra, en az 11 santim uzunluğuna dikkat etmek gerekir.

Bütün HDI kör delik tabağının delikleri delikten çıktı. Nehir'e dikkat etmelisin ve kötülüklerden kaçırmak için dışarı çıkmalısın. pnl tahtasının kenarı boğulması gerekiyor, böylece her tahtasını ayırmak uygun. Film değiştirmesi pozitif ve negatif filmi göstermesi gerekiyor. Genelde kurulun kalıntısı 8 milden daha büyük ve süreç bakır olmadan pozitif. Ancak tahta kalınlığı bakra ve ince tahta olmadan 8 milden az olduğunda, negatif film alma sürecidir. Sınır kalınlığı ve güzel boşluğu büyük olduğunda, aşağıdaki bakra kalınlığının yerine d/f'in bakra kalınlığını d üşünmek gerekir. Sonunda, kör deliğine uyuşan iç bağımsız patlamanın tutulması gerekiyor ve kör deliğin yüzük deliği olmadan oluşamaz.