Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans PCB masasının anahtar materyali

Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans PCB masasının anahtar materyali

Yüksek frekans PCB masasının anahtar materyali

2021-07-15
View:635
Author:Fanny

Yüksek frekans PCB tahtası, RF/mikro dalga devreleri için anahtar bir bina bloğudur. Aslında bu devrelerin başlangıç noktası. PCB malzemeleri birçok farklı şekilde gelir ve materyal seçimi büyük ölçüde destekli uygulama ihtiyaçlarına bağlı. Örneğin, ticari kablosuz ürünlerde yüksek frekans devrelerini destekleyen materyaller askeri çevrelerde aşırı durumlar girdiğinde hızlı başarısız olabilir. PCB materyal türlerinin temel anlaşılması ve parametrelerinin uygulamalarına uygulamalar ile uygulamasına yardım edebilir.

Yüksek Frekans basılı devre tahtası

PCB materyalinin DK değeri materyal üzerinde üretilen transmit hatının boyutuna, dalga uzunluğuna ve özellikle etkileyecek. Örneğin, belirtilen özellikler impedance ve dalga uzunluğu için, yüksek DK değeri olan PCB materyalinde üretilen bir transmis çizgisinin boyutu, düşük DK değeri olan PCB materyalinde üretilen bir transmis çizgisinin boyutundan daha küçük olacak, diğer materyal parametreleri farklı olabilir. Kaybın anahtar performans parametri olduğu devrelerin tasarımcıları sık sık DK değerleri ile PCB materyalleri tercih eder çünkü daha yüksek DK değerleri olan materyallerden daha az kaybı vardır.

Aslında, PCB materyali dört şekilde sinyal gücünü kaybedebilir: dielektrik kaybı, yönetici kaybı, sızdırma kaybı ve radyasyon kaybı. Her iki dielektrik kaybı ve yönetici kaybı PCB materyali seçimlerinden daha iyi kontrol edilebilir. Örneğin, Df parametrü farklı maddelerin dielektrik kaybını karşılaştırmak için bir yol sağlıyor. Daha düşük Df değeri bir maddeleri düşük dielektrik kaybıyla belirtiyor.

Yüksek Frekans basılı devre tahtası

Her ticari PCB materyali için, ayrı CTE değerleri genellikle üç katı (X, Y, ve Z) için listelendirildir. CTE, sıcaklık sıcaklığında PCB materyali nasıl kullanılacağını gösterir. Örneğin, çok katı yapılarında kullanılan materyallerin CTE değerleri eşleşmez, bu güvenilir sorunlarına sebep olabilir çünkü farklı devre katlarının boyutları sıcaklığıyla değiştirir. Genelde düşük CTE değerleri olan PCB materyalinin yüksek CTE değerlerinden daha güçlü sıcak stabiliyeti olduğunu düşünüyor. 70 PPM/°C'nin CTE ile devreler geniş sıcaklık menzili üzerinde kullanılabilecek kadar güçlü ve devrelerin üretildiği ve topladığı a şırı sıcaklıklarla karşı çıkabilecek.




12345678.jpg

Küçük maliyetli FR- 4 materyalden pahalı PTFE tabanlı materyallere kadar, RF/ Microwave PCB'de geniş çeşit materyaller kullanılır. FR-4 maddelerinden oluşturduğu devre tahtası, temel olarak cam güçlü epoksi resin laminatı, PTFE maddeleri genelde cam fiber veya keramik doldurucu ile destekleniyor (temiz PTFE tabanlı PCB de kullanılır). Bu iki ekstrem materyal arasındaki performansın farkı, PCB materyalinin maliyeti ve performansı arasında ve FR-4 işlemlerinin kolaylaştırması ve PTFE materyalinin işlemlerinin zorlukları arasında yapılması gerektiğini gösteriyor.