Microwave Teknolojisi - Rogers Ro4350 yüksek frekans PCB materyal belirtileri

Rogers Ro4350B yüksek frekans PCB cam fiber güçlendirilmiş (PTFE olmayan) hidrokarbon/keramik laminatlar yüksek volum, yüksek performans reklam uygulamaları için tasarlanmıştır. Ro4350B, üstün RF performansı ve ekonomik ve etkili devre üretimi sağlamak için tasarlanmış. Sonuç, standart epoksi/cam (FR4) süreçlerini kullanarak rekabetçi fiyatla üretilebilecek düşük kaybedenler materyalidir. Operasyon frekansı 500 MHz veya daha yüksek olduğunda, tasarımcıların genellikle seçilmesi gereken laminatların sayısı çok azaltılır. RO4350B PCB, RF mikrodalga geliştiricilerinin filtreler, birbirler ağlar uygulaması ve ağlar için tekrarlanabilen tasarım impedance kontrol edilmiş transmis hatlarını uygulaması için gerekli özellikleri var. Daha düşük dielektrik kaybı, birçok uygulamalarda RO4350 seri materyallerinin kullanımına izin verir ve daha yüksek çalışma frekansı geleneksel basılı devre tahtaları için laminat materyallerin kullanımını sınırlar. dielektrik konstantlerin sıcaklığı en düşük devrelerinden biridir ve dielektrik konstantı geniş frekans menzilinde stabil oluşturuyor, geniş frekans uygulamaları için ideal bir substrat oluşturuyor.

Hole kalitesi araç giysilerini yerine araç hayatını belirlemek için kullanılmalı. Roger RO4350B yüksek frekans PCB epoksi/cam standart dril bitleri ile sürerken iyi drilling kalitesini sağlar. Material deliklerin ağırlığı RO4350B aracı EP-OXy/cam ile karşılaştığında önemli olarak artmıyor. Tipik değerler, ziyaretlerin sayısına rağmen 8 ile 25 mikronun arasında değiştirildi (8.000 ziyarete kadar değerlendirildi). Zorluk, keramik doldurucu boyutuna doğrudan bağlı ve por duvarının adhesiyonu için favori bir morfoloji sağlıyor. Epoksi/cam tabakları için içme koşulları 2000 yılından fazla iyi delik kalitesi ve ortalama dövüştüğü için bulundu.

Ölçülü stabillik

Bu bir hibrid dielektrik çokatı tabağının inşaatı için gerekli bir özelliktir. RO4350B z aksi laminatının düşük CTE, sert termal şok uygulamalarında bile güvenilir delik kalitesini sağlar. RO4350B maddeler serisinde 280°C (536°F) yüksek bir TG vardır, bu yüzden devredeki tüm süreç sıcaklığında genişleme özellikleri stabil kalır. RO4350B standart FR4 devre tahtası işleme teknolojisini kullanır, bir seri laminat üzerinde basılı devre tahtasına kolayca dönüştürmek için. Yüksek performanslı PTFE tabanlı maddeler aksine, RO4350B seri laminatları sodyum etkisi gibi özel hazırlama süreci gerekmiyor. Bu materyal, avtomatik tedavi sistemlerinle tedavi edilebilir ve bakra yüzlerini oluşturmak için kullanılabilir, sıcak stabil bir laminattır.

Mevcut

RO4350B laminatlar şu and a 1080 ve 1674 bardak fabrikası modellerinde kullanılır. Bunların hepsi aynı laminatlı elektrik performans belirlerine uyuyor. RO4350B maddeleri için direk bir yerine tasarlanmış, RO4350B laminatları, UL 94V -0 sertifikasyonu gereken uygulamalar için RoHS'e uygun yangın geri zekalı teknolojisi kullanır. Bu materyaller IPC4003/10 monolitik RO4003C ve/11RO4350'nin ihtiyaçlarına uyuyor.

Hazırlık rehberi

RO4350B yüksek frekans devre maddeleri, yüksek frekans performansı sağlayacak PTFE cam substratları ile karşılaştırılabilir, bu yüzden epoksi/cam laminatlarının üretim sürecini kolaylaştırmak için geliştirildi. RO4350B, çok yüksek cam geçiş sıcaklığıyla hydrocarbon/glass fiber ile dolu bir termosetim maddeleri (TG> 280 ° C). PTFE tabanlı mikrodalga materyallerinin aksine, özel tedavi ya da geçme gerek yok. Sonuç olarak, RO4350B materyal devresinin makinelerin ve toplantı maliyetleri epoksi/cam laminatların oluşturduğu ile karşılaştırılabilir. İşte RO4350 iki taraflı yazdırma tabaklarını yönetmek için bazı temel tipler var. Normalde epoksi/cam tabakları için kullanılan parametreler ve tedavi metodları RO4350B tabakları için kullanılabilir.

Girdi/çıkış materyali

İçeri ve çıkış maddeleri düz ve güçlü bir bakra yakışlarını azaltmak için zor olmalı. Tavsiye edilen girdi maddeleri alumin ve sert kompozit panellerdir (0,254 ile 0,635 mm). Aluminum kaplaması ile ya da olmadan en alışkanlı başlangıç materyalleri

uygun.

Azamik bateri yüksekliği

Dökülecek materyalin kalınlığı küvetin uzunluğunun %70'inden fazla olmaz. İçeri maddelerinin kalınlığını ve içerisinin altratına girmesini dahil ediyor.

İşlemiş

Yüzey hızları 500 SFM'den fazla ve çip yükü 0,05mm'den az (0,002'den) kaçınmalıdır.

Thermal Expansion (CTE) RO4350B maddelerin koefiksiyonu birkaç tane sunuyor