Microwave Teknolojisi - Neden PCB tahtası impedance yapması gerekiyor?

Nedir impedance?

Saldırı, etkisizlik ve kapasitesin devrelerinde değişiklik akışlarına karşı dirençliği impedance denir. Sonuçlar genelde Z olarak ifade edilir, gerçek kısmı dirençlik denir, sanal kısmı reaksiyon denir, blok etkisinin değişiklik akışının çevresindeki kapasitesi kapasitesi denir, blok etkisinin değişiklik akışının çevresindeki induktans denir. Blok etkisinden sebep olan değişiklik akışın devrelerindeki kapasitet ve induktans reaksiyon denir. Etkileyici ohm'de ölçülüyor.

Impedance type

(1) Karakteristik impedance

Bilgisayar, kablosuz iletişim ve diğer elektronik bilgi ürünlerinde, PCB devrelerinde yayılan enerji voltaj ve zamanından oluşan kare dalga sinyalidir ve karşılaştığı direniyet karakteristik impedance denir.

(2) Farklı impedance

İki farklı sinyal çıkarmasının sonunda iki farklı çizgi tarafından yayılan iki sinyal dalga formunun sürücü son giriş polarisi. Farklı impedans, iki kablo arasındaki impedans Zdiff.

(3) Tuhaf mod impedance

İki çizginin topraklarına bir çizginin imfaz hayvanat bahçesi uyumlu.

(4) Even mode impedance

Sürücü aynı polarisiyle aynı sinyal dalga formunu girdi. İki çizgi birlikte bağlandığında impedance Zcom.

(5) Normal mode impedance

İki kablolardan birinin impedance Zoe, iki kabloların impedance değeri aynıdır, genelde tuhaf moddan daha büyük.

PCB tahtası neden impedance yapmak

PCB devre tahtası impedansı, acB üretimi için engel olarak davranan dirençlik ve reaksiyon parametrolarını anlatır. Etkileme işleme PCB üretimi içinde önemlidir. İşte nedeni:

1, PCB satırı (tahtın dibinde) elektronik komponentlerin eklenti kuruluşunu düşünmek için elektriksel süreci, sinyal aktarma performansını ve diğer sorunları düşündükten sonra, bu yüzden mümkün olduğunca düşük bir impedans gerekecek, karşılık santimetrede 1&TIM'den az olmalı; 10-6 aşağıda.

2, PCB devre tahtası, bakra kırıklığını denemek için üretim sürecinde, kalın plating (ya da kimyasal plating, ya da sıcak spray tin), solder süreci üretim bağlantılarını eklemek için, ve bu bağlantılarda kullanılan materyaller, ürünün kalite ihtiyaçlarını yerine getirmek için devre tahtasının genel engellemesini sağlamak için aşağıdaki rezistenci sağlamalıdır.

3, PCB tin plating bütün devre tahtasının üretiminin en yakın sorunlarıdır, impedansı etkileyecek anahtar bağlantısıdır. Elektronsuz tin plating katmanının en büyük defekleri renk değiştirmek kolay (kolay oksidasyon ya da deliküscens), kötü cesaret, zor kaldırma devre tahtasına yol açacak, impedans kötü davranışlığı ya da bütün tahtasının istikrarlığına yol açacak kadar yüksektir.

4,PCB devre tahtası yöneticisinde tüm tür sinyaller olacak, nakliye hızı ve frekansiyonu yükseltmesi gerektiğinde, eğer çizgi kendisi etkileme, laminat kalıntısı, kablo genişliği farklı ise, dirençliği değiştirmeye neden olacak, sinyal bozulmasına neden olacak, devre tahtasının performansını kullanarak düşürmesine sebep olacak, Bu yüzden bir menzil içinde impedans değerini kontrol etmeleri gerekiyor.

PCB tahtası anlamına gelince

Elektronik endüstri için, araştırmalara göre, kimyasal taşıma katmanının en ölümcülü zayıflığı renk değiştirmek kolay (kolay oksidasyon veya delik kokusu), kötü cesaret zor çatlama, yüksek impedans kötü davranışlığı veya bütün tahta performansının istikrarlığına yol açtırıyor, uzun zamandır uzun süren, PCB devrelerinin kısa devre ve yakma veya ateş olayların

1990'ların başlarında Kunming Bilim ve Teknoloji Üniversitesi ile ilgili ilk elektrosuz tin plating araştırmalarının 1990'ların sonunda Guangzhou Tongqian Kimyasal Endüstri (şirket) ile ilgili 10 yıldır endüstri'de tanınmıştır. İki kurum en iyisini yapıyor. Aralarında, birçok şirket soruşturması, deneysel gözlemler ve uzun sabırlık testi için temas s ınamamıza göre, en küçük kimyasal tin plating katı katı ile doğrulamak, düşük dirençlik katı, yönetici ve cesaretli kalitesinin yüksek seviyede garanti edebileceğini sağlayabileceğini ve kapanmamış ve ajan koruması davaları olmadan kapıştırılmasına cesaret etmelerinin şaşırması değil. Bir yıl boyunca tutabilir, renk değiştirmez, fışkırmaz, çukurmaz, kalıcı sakal büyümüyor.

Sonra, tüm sosyal üretim endüstrisinin geliştirilmesi belli bir şekilde, birçok daha sonra iştirakçi birbirlerinden kopyalanır. Aslında, şirketin kendisi araştırma ve geliştirme veya başlatma yeteneği yok. Bir sürü elektronik ürünlerin ve kullanıcıların sonuçları (devre tahtası alt veya elektronik ürünlerin tüm olarak) performansı iyi değildir, çünkü temel sebeplerin zayıf performansı nedeniyle, impedans problemi olduğu için, çünkü kullanılan süreç içinde kvalifiksiz kimyasal maden teknolojisi, PCB devre tahtası, temiz kalın üzerinde patlamak gerçekten doğru değil (ya da temiz metal elemental), fakat kalın bileşenleri (yani metal basit madde değil, metal bileşenleri, oksid ya da halide, daha doğrudan metalik değil) ya da kalın bileşenleri ve kalın metalleri karıştırmak zor ama çıplak gözle görünmek zor.

Çünkü PCB devre tahtası hatlarının vücudu bakra yağmuru ve bakra yağmuru üzerindeki so ğuk bağlantıları kalın katı katı ve elektronik komponenti kalın koltuğu üzerinde soğuk pastası (ya da sol tel) tarafından, elektronik komponentler arasındaki soluk pastası ve metal tin (elemental) iyi yönetici metal (metal) kapısı arasında erişir, bu yüzden basit kısa bir şekilde belirtebilirsiniz. Electronic components are connected with coper foil at the bottom of the PCB board through the tin coat, so the cleanness of tin coating and its impedance is the key; Ve elektronik komponentlerin girmesinden önce, impedans denemek için aleti kullandığımızda, aslında alet sonu (ya da kalem denilen) aynı zamanda PCB tahtasının dibindeki bakar yağmur yüzeyindeki koltuğu ile bağlantılıyor. Bu yüzden kaplumbağa anahtarı, impedans etkisini etkilemek için anahtar ve bütün PCB tahtasının performansını etkilemek için anahtar da etkilenmek kolay.

Hepimiz bildiğimiz gibi, metal elementlerinin yanında, birleşmeleri elektrik veya hareketsiz olmayan kötü yöneticilerdir (ve bu, hatta dağıtım kapasitesinin veya yayım kapasitesinin varlığının anahtarı), yani harekete benzeyen, fakat harekete benzeyen bir türlü ya da karıştırım var. Hazır yapılmış rezistenci ya da rezistenci ve gelecekte oksidasyon ve suyu etkilendirilmiş elektrolik reaksiyonun uygulanması oldukça yüksektir (dijital devrelerde seviye veya sinyal transmisini etkilemek için yeterli), ve karakteristik impedansı uyumlu değildir. Bu yüzden devre tahtasının ve bütün makinelerin performansını etkileyecek.

Bu yüzden, sosyal üretim gösterisi için, PCB'nin altındaki maddeleri ve performansı, özellikler impedance PCB tahtasına ve en doğru nedeni etkileyen en önemli faktördür. Fakat elektrolit kaplama yaşlanmasının farklılığıyla etkilendiğinden dolayı, acı etkisinin engellemesi daha gizlenebilir ve değiştirebilir. Gizlenen ana sebepleri: İlki çıplak göz tarafından (değişiklikleri dahil), ikincisi sürekli ölçüleme olamaz, çünkü zamanla ve çevre a şağılığı değişiklikleriyle değişiklikleri vardır, bu yüzden her zaman ihmal edilmesi kolay.