Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans tahtası/yüksek hızlı PCB üretimi ve düzenleme yetenekleri ​

Yüksek frekans tahtaları yüksek frekans ve yüksek hızlı alanların talebi altında daha çok kullanılır, özellikle Rogers'ın yüksek frekans tahtalarının serisi (mikrodalga radyo frekans tahtaları) çok popüler. Yüksek frekans tahtalarının üretim konusunda çok yeteneklere ihtiyacı var, yoksa farklı ekipmanlar arasındaki düzeltme etkilenecek.

Yüksek frekans devre tahtası/yüksek hızlı PCB üretim düzenleme yetenekleri

1. Yüksek hızlı elektronik ekipmanların arasındaki ilk katlar mümkün olduğunca az

Yüksek frekans devre dönüşünün önderli kablosu, taşınması gereken tüm doğru hatları kullanmak en iyidir. 45 derece kırık hatlar ya da devre alanlar için kullanılabilir. Bu şartı sadece düşük frekans devrelerinde bakra yağmurunun ayarlama gücünü geliştirmek için kullanılır. Bu şartları yüksek frekans devrelerinde, dış emisyonu ve yüksek frekans sinyallerinin araştırmalarını azaltır. Birlikte.

2. Yüksek frekans devre aygıtları arasındaki ipleri daha kısa, daha iyi

Sinyalin radyasyon şiddetliği sinyal çizginin izlerinin uzunluğuna eşittir. Yüksek frekans tahtasının (mikrodalgılık radyo frekansları tahtasının) sinyal lideri, yakın komponentlere bağlanmak daha kolay. Kristal oscillatör, DDR veri hattı, LVDS hatı, LISB hatı, HDMI hatı gibi yüksek frekans sinyal hatları, mümkün olduğunca kısa olması gerekir.

3. Bütünleştirilmiş devre bloğunun güç pinlerine yüksek frekans ayırma kapasitelerini ekle

Her integral devre bloğunun enerji tasarımına yüksek frekans çözümleme kapasitesini ekle. Elektrik tasarımı pinleri için yüksek frekans çözümleme kapasitelerini ekle. Elektrik tasarımında yüksek frekans harmonik tarafından çıkan araştırmaları etkili olarak bastırabilir.

4, yakın paralel yolculuğunda sinyal çizgiler tarafından tanıtılan "karışık konuşma"a dikkat et.

Yüksek frekans devre dönüşü sinyal çizgilerin yakın paralel rotasyonu tarafından tanıtılan "karıştırma" konusuna dikkat etmeli. Crosstalk doğrudan bağlanmadığı sinyal çizgiler arasındaki bağlantı fenomeni anlatır. Çünkü yüksek frekans sinyalleri transmis çizgisinde elektromagnetik dalgalar şeklinde yayılır, sinyal çizgi anten olarak hareket edecek. Elektromagnetik alanın enerjisi transmis çizgisinin etrafında yayılacak. Sinyaller arasındaki elektromagnetik alanların karşılaşması yüzünden istenmeyen ses sinyalleri oluşturulmuş. Kısaca konuşma çağırıldı. PCB katının parametreleri, sinyal çizgilerinin uzanımı, sürücü sonun elektrik özellikleri ve alıcı sonu ve sinyal çizgi söndürme yöntemi kısıtlık konuşması üzerinde belli etkisi vardır.

5, yüksek frekans devre aygıtları arasındaki ilk katı değiştirmesi daha az.

Böyle denilen "daha az karışık katmanın yerine getirilmesi, daha iyi" demek oluyor ki, komponent bağlantı sürecinde kullanılan daha az vial (Via) daha iyidir. Biri aracılığıyla dağıtılmış kapasitenin yaklaşık 0,5pF getirebileceğini ölçülüyor ve vial sayısını azaltmak hızını arttırabilir ve veri hatalarının olasılığını azaltır.

6.Çoklu katı devre tahtası (yüksek frekans tahtası) düzenlemesi

Yüksek frekans devreleri yüksek integrasyon ve yüksek s ürükleme yoğunluğu vardır. Çoklu katı devre tahtalarının (yüksek frekans tahtalarının) kullanımı sadece sürüşme için gerekli değil, aynı zamanda araştırmalarını azaltmak için etkili bir yol. PCBLAYOUT sahasında, bazı katlar ile yüksek frekans tahtasının (mikrodalgılık radyo frekansı tahtasının) mantıklı bir seçim, basılı devre tahtasının boyutunu büyük olarak azaltır, kalkanı kurmak için orta katından tam kullanılır, en yakın yerleştirmeyi daha iyi tamamlayır ve parazitik indukatyonu birlikte sinyal transmisi uzunluğunu azaltır. Aynı zamanda sinyaller arasındaki karışık araştırmaları da çok azaltır. Bütün bu metodlar yüksek frekans devrelerin güveniliğine yararlı. Verilere göre, aynı tür veri kullanıldığında, dört katı devre tahtasının sesi iki taraflı devre tahtasından 20 dB aşağıdır. Ama aynı zamanda da bir sorun var. PCB devre tahtalarının sayısı daha yüksek, üretim süreci daha karmaşık ve birim maliyeti daha yüksek. Bu, uygun bir katı sayısını seçmek üzere uygun katlar ile PCB devre tahtalarını seçmemizi gerekiyor. Planı tamamlamak için meta ekipmanların ve doğru düzenleme kurallarının seçimi için mantıklı düzenleme planı.

7, yüksek frekans dijital sinyalinin yerel kablosu ve analog sinyalinin yerel kablosu bir barrier olarak kullanılır.

Yer kablosunu, dijital yeryüzü kablosu, etc., halk yeryüzü kablosuna bağlanırken, yüksek frekans boğulma manyetik kemerlerini bağlamak veya doğrudan blok etmek için kullanın ve uygun yerel tek nokta bağlantısını seçin. Yüksek frekans dijital sinyal kablosunun toprak potansiyeli ve görsel kablosunun görsel potansiyeli genelde uyumsuz. İkisi arasında sık sık bir voltaj farkı var. Ayrıca, yüksek frekans dijital sinyalinin yerel kablosu sık sık sık zengin yüksek frekans sinyalleri içerir. Dijital sinyal yeryüzü kablosunu ve analog sinyal yeryüzü kablosunu doğrudan bağlarken, yüksek frekans sinyalinin harmonik komponentleri yeryüzü kablosu bağlantı metodu ile analog sinyalini rahatsız edecek. Bu yüzden normal koşullarda, yüksek frekans dijital sinyalinin yeryüzü kablosu ve imitirasyon sinyalinin yeryüzü kablosu bloklanacak ve uygun bir konumda tek nokta bağlantısının metodu seçilebilir, ya da yüksek frekans boğulacak manyetik kemerlerle bağlantısının metodu seçilebilir.

Eşyaların etkisi arasında yüksek frekans tahtası (mikro dalga radyo frekans tahtası)

Eğer yüksek frekans tahtası (mikro dalga radyo frekansları tahtası) yerine planlanmadığında, periyodlar arasındaki çizgi bozukluğu doğrudan yayılma hızına etkileyecek ve hatta yüksek frekans tahtası (mikro dalga radyo frekansları tahtası) testi bozukluğuna rağmen sağlayacaktır. Bu yüzden, yüksek frekans tahtalarının (mikrodalgılık radyo frekansları tahtalarının) üretilmesindeki yazı ayarlama yeteneklerine dikkat etmek gerekiyor. Daha yüksek frekans tahtaları için (mikro dalga radyo frekans tahtaları), lütfen Shenzhen ipcb'e konsultat edin.