Microwave Teknolojisi - PCB toplantı çözücüsü eşit kalitesi için dikkat

Bugünlerde bilim ve teknoloji, akıllı telefonlar, tablet bilgisayarları ve diğer elektronik cihazlar ışık, küçük ve taşınabilir oluşturuyor. PCB toplantısında seçilen elektronik komponentler de küçülüyor. Geçmişte 0402 direnç kapasiteleri da 0201 boyutla değiştirildi. Solder toplantılarının kalitesini nasıl sağlayacağını, PCB devre kurulundaki solder toplantılarının kalitesi ve stabilliğini elektronik komponentlerin ve ekipmanların kalitesini belirleyerek yüksek değerli patlamaların önemli bir meselesi oldu. Diğer sözlerde, PCB tahtası işleme sürecinde, PCBA işleme kalitesi sonunda solder birliklerinin kalitesi olarak ifade edilir.

1. Sınamak için on line tester ve profesyonel ekipmanlar seçin.

2. Görsel inspeksyon veya AOI inspeksyonu sırasında, SMT teknik kaliteli inspektörleri çok az karıştırma maddeleri, kötü solder girişi, solder toplantısının ortasında kırılmış toplantılar, küfrek solder yüzeyi, ya da solder ve SMD arasında uyumsuzluğu bulduğunda dikkat etmeleri gerekiyor. Küçük koşullar bile gizlenmiş tehlikelere yol a çacak ve şimdilik bir grup yanlış karıştırma sorunu olup olmadığına karar vermeliler, karar metodu şudur: PCB devre tahtalarında aynı pozisyonda bir sürü sol katı olup olmadığını kontrol edin. Örneğin, bazı PCB devre tahtalarındaki sorunlar, solder pasta yapışması ve pin deformasyonu tarafından sebep olabilir. Örneğin, birçok PCB devre tahtasında aynı pozisyonda problemler var. Bu zamanlar kötü komponentler veya patlama sorunları yüzünden olabilir.

Kötü karıştırma sebepleri ve çözümleri.

1. Patlama tasarımı yanlış. Bölgedeki delikten dolayı PCB tasarımın büyük bir ihtimali. Onu kullanmak gerekli değil. Döşeğin içindeki çöplük, yeterli bir yerleştirme maddelerini kaybedecek. Patlama boşluğu ve alanı da SMT patlama eşleşmesi için standartlaştırmalı, yoksa tasarım mümkün olduğunca kısa sürede düzeltmeli.

2. PCB tahtası oksidasyon durumu içindedir, yani kaldırma tahtası karanlık. Eğer oksidasyon durumu varsa, oksidasyon katı tekrar parlayacak bir siliciyle silebilir. PCB devre tahtası bozuldu. Eğer şüphelenirseniz, kurutmak için kuruyan fırına koyabilirsiniz. Eğer PCB tahtası petrol, terli ve bunun üzerinde kirlenmiş olursa, onu kesinlikle etanol ile temizlemelisiniz.

SMT çip işleme, bir durak PCBA çip işlemlerinde anahtar sahnesidir. Böyle bir sahne, PCBA ürünlerin işleme fabrikasına veya ürünlerin kalitesine bile ciddi etkileyecek. SMT OEM'de, elektronik PCB toplama tesisleri genellikle cip işleme kuralları vardır. Bu şekilde çip işleme kişilerinin böyle bir süreç göre çip işlemesini yaptığını belirten, bu bağlantı maddeleri her detayla önlemlerden analiz edilir.

1. PCB devre tahtası karışmadan önce hazırlanmış olmalı, böylece komponent ve PCB devre tahtası çözülebilir.

2. SMT patch işleme ve karıştırma sırasında, PCBA işleme SMT teknik operatörlerinin antistatik kapları giymesi ve bütün uzun saçlarını kaldırması gerekiyor. Bu, statik kaplar tarafından sıkı örtülüyor.

3. SMT patch işleme ve karıştırma sırasında demir kafası uzun süredir fışkı içinde sürüklemeyecek ve diğer çok koroz kimyasal endüstriyel ürünler flux olarak kullanılmaz.

4. Elektrikli çöplük demiri, gerçek çöplük için gereken ısına göre seçilecek.

5. Gümüş soğuk pastasını seçerek komponenlerin ıslanması etkisini geliştirebilir ve karıştırma sırasında komponentlerin güzelliğini arttırabilir. Flüks direkte rosin blok olarak kullanılabilir veya rosin alkol çözümü olarak ayarlanabilir.