Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans masalı süreci akışının anahtar noktaları

Yüksek frekans masalı süreci akışının anahtar noktaları

Yüksek frekans masalı süreç akışının anahtar noktaları: 1. Kes

(1) Tablo türü, bakır yağ kalınlığı, kesme boyutu, tabak kalınlığı, dielektrik konstantlerinin, benzer yüksek frekans tabaklarının süreç şartları uygulamasına göre doğru olup olmadığını kontrol edin.

(2) Aynı modeli farklı maddelerle aynı zamanda üretildiğinde, FQC ayrılıncaya kadar, sonraki süreçler tanımlayabilir ve üretilebilir.

2. Yürücü

(1) Yeni sürücük parçalarını sürücük için kullanın ama geri dönüş parçalarını değil;

(2) Sürücük sürücük operasyon dosyasında yüksek frekans tahtasının sürücük parametrelerine dayanılır;

(3) Sürücük sürücüğünde özel dikkat verilmesi gerekir. Bu, toz koleksiyonunun seviyesini, bastırma ayağının gücünü ve bıçağın geri çekmesinin hızını ayarlamak üzere üstlenebilir.

(4) Kalın aluminium çarşafları ve yüksek yoğunlukların arka tabakları, toprakların oluşacağını engellemek için delikleri sürüklemek için kullanılır.

(5) Yüzey yakışmaları ve yakışmaları genellikle polizlemeye izin verilmez (özellikle, 1500 acı suyu kızartıcı kağıt elimdeki incelemek için kullanılabilir). Bu yüzden, delikleri sürerken yeni dalgalar kullanılmalı ve sürükleme parametreleri dikkatli olmalı;

(6) Tahta maddeleri yumuşak ve kırıklı, lütfen sıralamayı ayırmak için yumuşak kağıt kullanın. Aynı zamanda, bakra folisinin yüzeyi bir oksidasyon filmiyle tedavi edildiği için parmak izlerini kaldırmak kolay değil ve tahta yüzeyi çıplak ellerle dokunmaya izin verilmez.

(7) ARLON tahtaları AD255, AD350, Rogers R03003, R03010, R03203 ve diğer özel maddeler (yüksek su absorbsyonu) için sürüklemekten sonra 150 derece Celsius ± 5 derece yüksek sıcaklıkta pişmek gerekiyor ve tahta içerisindeki su 4 saat boyunca kurulmuş.

3. Yüzey tedavisi (yüksek frekans poru bitirme ajanı)

(1) Tahtanın malzemesi yumuşak ve kırıklı. Kuvvetlerde yerleştirildiğinde ayarlanmalıdır ve kaya sürecinde yavaşça hareket edilmeli, yoksa tahta kolayca hasar edilecek.

(2)Birçok katı yüksek frekans tahtaları ve 2,0mm'den daha büyük noktaları olan iki katı tahtaları ilk etkinleştirilmeli;

(3) Yüksek frekans tahtaları (Rogers'ın hidrokarbon tabakları hariç R04233, R04350 ve RO4003) yüksek frekans pore formu ajan tedavisinde yerleştirilmeli. Eğer çoklu katı tahtası yüksek frekans pore formu ajanıyla tedavi edilmeliyse, 130 derece 2 saat sonra tahtayı pişirmek gerekir;

(4) Yüksek frekans poru rafinç ajanını kapatırken, tahtın yüzeyi kurur ve tanka girmesini sağlayın; (yani, süreç şu ki: pişirme + pişirme çarşafları + yüksek frekans poru rafinç ajanı + batırma bakır)

4. Yüksek frekans çarşafı PTFE materyalinin yoğunluğu yüzünden, yüzeysel tedavi bir kez kimyasal bakır depozitini tamamlamak için gerekli. Bu süreç böyle olabilir:

(1) Bakar batırdığında ilaçların konsantrasyonu uygun bir şekilde arttırabilir ve bakır batırma zamanı uzunlayabilir;

(2) Principle, iki akıllı splintler, bakra platformunu ve örnek elektroplatıcını kaldırmak için kullanılır, fakat bu sürüşüm pozisyonuna göre, periferal delikten başka yardımcı kenarın büyüklüğü ve pozisyonu yükseldiğinde, bölüşürken ve girdiğinde belirlenmeli. Üstüsünü zarar verin.

(3) Yüksek frekans tabağının materyali yumuşak ve kırıklı. Tablo kalıntısı ince olduğunda, katodan ve anodan yaktığından uzaklaşmak için açılamaz ve değiştirilemez. Operatör ammeter belirtisini her zaman izlemeli.

(4) Yüksek frekans tahtaları oluşturduğunda, üretimden önce bakra kabli içki tank ı ultrasyonik olarak kapalı olmalı.

Beş, grafik üretim aktarımı

(1) İlk masayı kendine kontrol ederken, operatör mikrostrip çizgi genişliğini ve çizgi boşluğunu kontrol etmek için 100 kat lens kullanmalı;

(2) Mikrostrip çizginin deformasyonunu engellemek için, exposure parametroları ve geliştirme parametroları ilk tabakta göre belirlenmeli;

(3) Yüksek frekans tahtasında birçok bağlantı çizgileri bulunduğunda, yönlendirme doğruluğunu artırmak için hinge yin ve yang atışlarını ya da paralel çıkarma makinesinin düzenlenmesini kullanın;

Altı, grafik plating

(1) Müşterinin ihtiyaçlarına göre spray tin tabağı belirlenir. Eğer gerekli olmazsa, bakra saldırısı 60 dakika, DK 1.6-1.8 A/dm 2, bakra katı kalıntısı 20-25um'da kontrol ediliyor, kalın saldırısı 10-15 dakika ve DK 1.5 A/dm 2'de.

(2) İstemci ihtiyaçlarına göre nickel/altın tabağı belirlenmiş. Eğer gerekli olmazsa, 20 dakika boyunca bakra platlaması, DK 1.6-1.8 A/dm 2'dir; nickel plating for 12-15 minutes (as thin as possible), DK is 1.8-2.0 A/dm 2.

Yedi, film çıkar.

(1) Çıkarma filmi tamamen temiz olmalı;

(2) Kalkanlı tabak film konsantrasyonu (5-10%NaOH) kontrol etmeli, sıcaklık 50-65 derece Celsius ve filmi kaldırmak için kalkanı boşaltmayı engellemek için tabaklar kapatmamalı ve film çıkarması tamamlanmıyor. Çizgiler ve dişlere neden oluyor. Güzel.

Sekiz, iki elmas

(1) Yüksek frekans plakaları yüzünden (Rogers hidrokarbon plakaları R04233, R04350, RO4003 hariç) plakalar deformasyon kolay oluşturur, filmin etkilenmeden sonra etkilenmeden önce ikinci bölüm çalıştırılır, etkilenmeden sonra ciddi deformasyonu engellemek ve ikinci bölüm ayrılmasını engellemek için.

Dokuz, etkinlik.

(1) İlk masayı etkinleştirin ve mikrostrip çizginin genişliğini ve çizginin uzağını kontrol edin ve kütle üretim için gerekçelerini uygulayın. Eğer talepleri yerine getirmezse, ayarlama ve doğrulama için ilişkin personele rapor edin;

(2) Parçalanmış kalın/atılmış altın tabağı etkilendikten sonra örnek denetimini geçirdikten sonra, kaleyi geri almayın ve önce denetiye gönderin.

(3) Yüksek frekans tabakları için (Rogers hidrokarbon tabakları R04233, R04350, RO4003 hariç), tabaklar etkilendikten sonra toprak yapamazlar.

10. Müfettiş etkisi

(1) Mikrostrip çizginin genişliğini ve uzanımı 100 katlı lens ile (2) mikrostrip çizgisindeki kalan bakra ve 2,54mm yaklaşığını kontrol edin;

(3) Mikrostrip çizginin kenarındaki kalan bakra katı bir kılıklıyla kaldırmamalı, fakat kaydırmayı engellemek için tekrar etkileyip kaldırabilir.

(4) Mikrostrip çizgisi, kürek, köpek dişleri veya saçmaları olmadan düz ve yumuşak olması gerekiyor;

(5) Yüksek frekans tabakları için (Rogers hidrokarbon tabakları R04233, R04350, RO4003 hariç), tabaklar etkilendikten sonra toprak yapamazlar.

(6) Dönüştürme denetimden sonra, PTFE materyalinde AD255 ve AD350 ve RO3003\R03010\R03203, çevreli süreç kenarı, temel materyali açığa çıkarmak için elektrik atılması gerekir. Milling'den sonra, 150'nin pişirme çarşafı 2 saat boyunca çözmesini engellemek için paylaşır. Baktıktan sonra ya da fırlattıktan sonra süslenmiş blisterler.

11. Bastırma

(1) PP kalınlığının ihtiyaçlarını yerine getirmek üzere, yakın PP katları eşit bir şekilde ayarlandı, yakın katların genişliği ve uzunluğu sürekli tutulmuştur ve özellikler impedance üzerindeki interlayer dielektrik kalınlığının etkisi düşünmeli;

(2) PTFE materyalinde, AD255 ve AD350 ve RO3003\R03010\R03203 ve diğer tabakların içindeki kör delik tabakları laminatlamadan önce temel materyali açığa çıkarmak için çevre kenarındaki bakıyı atmak zorundayız, ve tabağı elektrik miling Bake'den sonra 150 derece Celsius ±5'de yerleştirmek için 2 saat boyunca tabağı boğulmaktan engel etmek zorundayız. Karıştırıldıktan sonra, yarışı 120 derece Celsius pişirme çarşaflarını 1 saat boyunca yerleştirmek ve laminat etmek gerekiyor.

(3) Yüksek frekans tahtaları (Rogers hidrokarbon tahtaları hariç R04233, R04350, RO4003) tahtaları için, tahtlar karıştırmadan önce ve taşınmadan sonra yer alamaz.

12. Solder maskesi

(1) Altın plakası hazırlığı: altın plakası yıkama makinesiyle temiz ve kuruyu - düşük sıcaklık (75±5 derece Celsius) 30 dakika önce pişirilmiş ve sonra doğal olarak oda sıcaklığı (yarım saatten fazla) soğuk maskesini uygulayın.

(2) PTFE yüksek frekans (hidrokarbon sayfası R04233, R04350, RO4003) Tüm / döküş altın / döküş kalın tabak önünde tedavi:

A: Solder maskesi çiğnenden sonra yazılmalı. Çıkmadan önce doğru asit kuruyor ve tahta ilk çözümlerde yer olmamalı;

B: Tahta patlaması kaldırmaz ve sol maskesini bastırmaz, sadece sol maskesinin önünde taşıyıp kurur.

C: Eğer kalıntının kalıntısını geri getirmezse ve kalıntılı maske yazılması gerekirse, kalıntıcı maske önce temizlemek ve kurutmak yeterli.

D: Yukarıdaki A ve C şartları altında, ikinci solder maskesinin akış çatığında belirtileceğini görmelisiniz. Eğer gösterilirse, ilk çöplük maskesinden önce yüksek basınç suyla yıkanır ve kurunabilir. (İkinci solder maskesi ilk solder maskesi için gerekli, yeniden çalışma filmi üretimi gerekli.) İkinci solder maskesinden önce, C'nin seçilmesi ve polislemesi gerekmiyor, ve A'nin asit polislemesi gerekmiyor;

E: Solder Maske Bastırmadan önce, 30 dakika boyunca düşük sıcaklıkta (75±5 derece Celsius) pişirilmiş ve sonra solder maskesini bastırmadan önce oda sıcaklığına (yarım saat fazla) soğuk oldu;

(3) PTFE yüksek frekans tahtası (hidrokarbon tahtası R04233, R04350, RO4003 olmadan), tin spraying/immersion altın tahtası iki solder maske gerekiyor ve tin sink tahtası üç solder maske gerekiyor.

(4) Sadece bir solder maskesi için 50 ml kaynatıcı yağ ve su yüksek frekans tahtasına ekle. İkinci sol maskesi gerektiğinde ilk kaynar yağ ve su 120ml, ikinci ve üçüncü kaynar yağ ve su ikisi de 50ml;

(5) Solder maskesini uyguladıktan sonra, 30 dakikadan fazla durmasına izin verin, sonra pişirmeden önce durmasına izin verin, ve tahtın kalınlığına, kalınlığına, boyutuna ve boyutuna göre zaman ayarlayın, solder maskesinin tahtasıyla karışık bağlantısı olmasını sağlamak için;

(6) Bare bakır tabağı: ilk defa baktıktan sonra, solder maskesi için yeniden çalışma filmi pozisyonuna gösterildi (altrafı solder maskesi ile örtülmesi gerekiyor);

(7) Gelişmeden ve ortaya çıkmadan önce, gelişmeden 15 dakika önce duracağınızdan emin olun;

On üç, peşinden sonra

A: Altın plakası ipek ekranı gönderdikten sonra, platformu pişirken 75°C 30 dakika önce pişiriler, sonra 30 dakika boyunca 120°C, 60 dakika boyunca 155°C (bölümlü pişirme aynı fırında yapılır).

B: Küçük tabak: 30 dakika önce 75 derece Celsius'ta pişirilmiş, sonra soğuk yapmak için 155 derece Celsius'a 30 dakika kadar pişirilmiş - Tahta sıkıştırın - ikinci solder maskesini bastırın - QC kontrolü - 30 dakika sonra pişirilmiş (75°C, 30 dakika boyunca 120° 30 dakika boyunca 155°C, 60 dakika boyunca).

14. Tavşan / Kıpırdam altını

A. TP-2 çarşaf materyali tin süreciyle fırlatılamaz, sadece 36W sürekli sıcaklık sıcaklığı elektrik çöplük demirleri kullanılabilir;

B. İlk patlama tahtası, solder maskesinin düştüğünü ya da patlamasını kontrol etmek. Kalın yüzeyin düz olup olmadığını, delik duvarı patlamadığını; Substrat ve bakra katı gecikmesi ya da sıkıştırması ve etkilenmiş karakterler düşmüş mü?

C. Tahta fışkırırken, tahtayı 30 min için 155±5 derece Celsius'a pişir ve patlamayı engellemek için sıcak bir şekilde taşıyın.

D. Ateş maskesi olmadan kalın fışkırılmış tahta, kalın fışkırılmadan 4 saat önce 155±5 derece Celsius'a pişmesi gerekiyor;

15. Karakter

(1) Kötü koşullar: 155±5 derece Celsius pişirme çarşafları 30min

(2) PTFE yüksek frekans tahtası (R04233, R04350, RO4003 hidrokarbon olmadan) solucu maskesi için değil, ancak substrat üzerindeki karakterleri bastırmak ve karakterlerin düşmesini engellemek için polis edilmesi gerekiyor.

(3) Bekçi maskesi gerektiğinde ve karakterler temel materyal üzerinde basıldığında müşteriyle iletişim kurmak gerekir. Karakterler basılamaz çünkü tabak ikinci solder maskesi sırasında yerde kaldı. Principle müşterilerin baker karakterlerini etkilemesine tavsiye ediliyor (baker karakterleri düşmesini engellemek için büyük olmalı) ya da karakter tasarımı çözücü maskesinde bastırılıyor.

16. Form işleme

(1) PTFE maddeleri için V-CUT molding önerilmez;

(2) Gong tahtasının parametreleri elektrik mili operasyon belgesinin yüksek frekans tahtasının ihtiyaçlarına göre gerçekleştirilir.

(3) Elektrik milyon PTFE materyaller için korn milyonu kesici kullanılamaz. Özel milyon kesicileri gerekiyor. Şirketi toz koleksiyonun etkisini arttırır. Keçileri düşürürken, kesicilerle bağlı materyale dikkat et ve kesiciyi kırır. Eğer hâlâ tahtın kenarında fibreler varsa, kılıcını kaldırmak için kullanın;

17. Bitmiş ürün kontrolü

18. Paketleme

(1) Kvalifiksiz tahtalar bağlı rutin testleri için mühürlenecek ve ayrı olarak saklanılacak. Müşteri, eğer kvalifiksiz yarı bitirmeyen ürünler, tamamlanmış tahtalar ve gelen maddeler müşteriye geri döndüğünü emphasize ederse, onlar ayrı ve açık olarak belirlenmiş ve tamamlanmış ürünler deposına teslim edilecekler;

(2) Uzaktan teslim edilmeli tahtalar çevreyi izole etmek için duman tahtasıyla paketlenir.