Microwave Teknolojisi - Dört tahta fabrikalarında PCB yüksek frekans tahtası seçimi, üretim ve işleme metodlarının gözlemi

PCB yüksek frekans tahtasının tanımlaması

Devre tahtası fabrikasının yüksek frekans tahtası, daha yüksek elektromagnetik frekans ile özel devre tahtasına referans ediyor. Yüksek frekans için kullanılır (frekans 300MHZ veya dalga uzunluğu 1 metreden az) ve mikrodalga (frekans 3GHZ'den daha büyük veya dalga uzunluğu 0,1 metreden az). Mikrodalga substratı bakra takılmış laminatlar, sıradan güçlü devre tahtasının yapımı metodlarının ya da özel işleme metodlarının bir parçasını kullanarak üretilen devre tahtasıdır. Genelde konuşurken, yüksek frekans tahtası 1GHz'in üstündeki frekans olan devre tahtası olarak tanımlanabilir.

Bilim ve teknolojinin hızlı geliştirilmesi ile mikrodalgılık frekans grubunda (1GHZ) ve hatta milimetre dalga alanında (30GHZ) uygulamalar için daha fazla ekipman tasarlanmıştır. Bu da, frekans yükseliyor ve devre tahtası materyallerin ihtiyaçları yükseliyor. Örneğin, substrat maddeleri mükemmel elektrik özellikleri, iyi kimyasal stabilik ve elektrik sinyal frekansiyonunun arttığı altrafta kaybı çok küçük, bu yüzden yüksek frekans tahtasının önemini belirtildi.

2. PCB yüksek frekans tahtası uygulama alanı

Mobil iletişim ürünleri; Güç arttırıcı, düşük sesi arttırıcı, etc.; Güç bölücüleri, çiftçiler, çiftçiler, filtreler, etc.; Otomatik çarpma sistemlerinde, uydu sistemlerinde ve radyo sistemlerinde yüksek frekans elektronik ekipmanlar geliştirme trendi.Üçüncü, yüksek frekans tahtalarının klasifikasyonu.

Paruk keramik dolu termosetim maddeleri A. Yapıcı:

RogersArlon'ın 25N/25FRTaconic'ın TLG serilerinden 4350B/4003C. İşlenme metodu:İşlenme süreci epoxy resin/glass woven kıyafet (FR4) ile benziyor, çarşafın relativ açık ve kolay kırılması dışında. Sürücük ve sürücük sürücük sürücüklerinin hayatını %20'e düşürür.

PTFE (politetrafluoroetilen) materyali

A. Yapıcı:Rogers'in RO3000 serisi, RT serisi, TMM seriesArlon's AD/AR serisi, IsoClad serisi, CuClad seriesTaconic's RF serisi, TLX serisi, TLY seriesTaixing Microwave's F4B, F4BM, F4BK, TP-2

B. İşlenme metodu: 1. Kestirme: korumalı film çizmeleri ve yaratmayı engellemek için saklanmalı.

2. Drilling 1. Tek tarafından en iyisi, baskıcı ayağın baskısı 40psi2. Aluminum çarşafı kapak tabağıdır, sonra PTFE tabağı 1 mm melaminin arka tabağıyla sıkıştırılır. Döşemesinden sonra bir hava silahını kullanın, döşedeki toz patlamak için.4. En stabil sürücü kablo ve sürücü parametreleri kullanın (basit olarak delik küçük, sürücü hızlı, Chip yükü küçük, dönüş hızı küçük)

3. Hole tedavi

4.PTH bakır sink1 mikro etkilendikten sonra (mikro etkilendirme hızı 20 mikro santim kontrol edildi), PTH de yajlama cilinden dağ girmek için tağdan çıkarır 2. Eğer gerekirse, ikinci PTH'den geçin ve beklenen cilinden dağ başlatın.

5. Solder maske1 Öncelikle tedavi: Mekanik grime platformu 2. Öncelikten sonra (90 derece Celsius, 30min), yeşil yağ ile, 3 derece tedavi etmek için kisik plate yıkamayı kullanın: 80 derece Celsius, 100 derece Celsius ve 150 derece Celsius bir bölümü. 30 dakika boyunca (eğer altı yüzeyinde yağ bulursanız, yeniden yazabilirsiniz: yeşil yağı yıkamak ve tekrar etkinleştirebilirsiniz)

6.Gittiğimiz tablo, PTFE tahtasının devre yüzeyinde beyaz kağıt yerleştirin ve bakıyı kaldırmak için 1,0MM kalıntıyla FR-4 tabağı ya da fenolik tabak tabağıyla yukarı ve yukarı kapatın. Şekilde gösterilen gibi:Yüksek frekans tahtası gong tahtası toplama metodları gong tahtasının arkasındaki yanıklar, altyapı ve bakır yüzeyine zarar vermek için el tarafından dikkatli dağıtılması gerekiyor, sonra da büyük bir sülfür ücretsiz kağıt boyutlarıyla ayrılır ve görsel kontrol edilir. Yangıları azaltmak için anahtar noktası, gong tahtası sürecinin iyi etkisi olması gerekiyor.

Dördüncü, süreç

NPTH'in PTFE çarşafı işleme akışı Keçir-Sürücü-Dürücü Film-Inspeksyon-Etkin-Erozyon Inspeksyon-Solucu Maske-Karakterleri-Spray Tin-Forming-Test-Final Inspeksyon-Paketi-Geçirme

PTH'nin PTFE tabakası işleme akışı Kes-Boş-Boş-Boş-Boş-Duş Tedavi (Plazma tedavisi ya da sodyum naphthalen aktivasyon tedavisi)-Baker Çevirme-Tahta elektrik-Kuru Film-Inspeksyon-Diagram Elektrik-Etkin-Korozyon Denetim-Boş-Karakter-Sürüm-Patlama-Test-Sonunda Denetim-Paket-Geçirme

Beş, toplama

Yüksek frekans tahtası işlemlerinde zorluklar 1. Döşek duvarı polis olmak kolay değil. Çizgi boşluklarının kontrolü ve harita aktarımın kum deliklerini, etkileme, çizgi uzunluğu 3. Yeşil yağ süreci: yeşil yağ adhesion, yeşil yağ dumanı kontrol4. Her süreçte tahta yüzeyi kesinlikle kontrol eder.