Microwave Teknolojisi - Çoklukatı PCB masalı bastırma sürecinin gözlemi

1. Otomatik basınç a şçısıIt is a container filled with high-temperature water vapor and high pressure can be applied. Laminat substrat örneğini bir süre boyunca tahtada ısınmayı zorlayabilir ve sonra örneğini tekrar çıkarır. Yüksek sıcaklık erimiş tin yüzeyine koyun ve "uzaklaştırma direksiyonunu" özelliklerini ölçün. Bu kelime, genelde endüstri içinde kullanılan Pressure Cooker ile aynı şekilde eşitlendir. Ayrıca, çoklu katı PCB tahtası bastırma sürecinde yüksek sıcaklık ve yüksek basınç karbon dioksit olan "kabin bastırma yöntemi" var. Bu da Autoclave Press.2 türüne benziyor. Kaptan Lamination metodu, çoklu katı PCB tahtalarının geleneksel laminiz yöntemini anlatır. O zamanlar, MLB'nin "dış katı" genellikle laminat ve laminat edilmiş, tek taraflı bakar derisinin ince bir süsleriyle. 1984 yılın sonunda MLB üretimi büyük bir şekilde arttırmadan kullanılmadı. Mevcut baker deri türü büyük ölçek veya kütle bastırma yöntemi (Bayan Lam). Bu ilk MLB bastırma yöntemi, tek taraflı bir bakra ince aparatı kullanarak Cap Lamination.3 denir. Çoklu katı PCB tahtaları basıldığında, basılacak bir sürü çoğu (8~10 seti gibi) tahtın her basın a çılışını (Aç) arasında sık sık sık yerleştiriler ve her "çoğu maddeler" (Kitap) seti düz, düz ve zor bir çelik tabağıyla ayrılmalıdır. Bu ayrılmak için kullanılan ayna çiçeksiz çelik tabağı Caul Plate veya Bölünmüş Plate denir. Şu anda AISI 430 veya AISI 630 genelde kullanılır.4. Krease sarsıntısı Çok katlı PCB tahtası bastırırken, sık sık bakar derisinin yanlış şekilde halledildiğinde oluşan bileklere anlatır. 0,5 oz altındaki ince bakra derileri çoklu katlarda laminat edildiğinde böyle kısıtlıklar olabilir.5. Dent depresyonIt, bastırmak için kullanılan çelik tabağının yerel noktalarına benzer oluşturulmasına neden olabileceği bakar yüzeyinde lezzetli ve üniformalı saçmalığı anlamına gelir. Eğer yanlış kenarın temiz bir düşüğünü gösterirse, Dish Down denir. Eğer bu kısıtlıklar bakra korusundan sonra çizgide bırakılırsa, yüksek hızlı iletişim sinyalinin engellemesi stabil olacak ve sesi çıkacak. Bu nedenle, bu defekten ayrılması altının bakra yüzeyinde mümkün olduğunca kaçınmalıdır.

   6. Foil Lamination metodi, kütle üretilen çoklu katlı PCB tahtasına, bakır yağmuru ve film dışındaki katı, iç katı ile doğrudan basılır, bu da çoklu katlı PCB tahtasının kütlemi lam oluşturuyor, ilk tek taraflı ince altyapı yerine koymak için geleneksel baskı yasal.

7. Birçok katı PCB tahtası bastırıldığında, her a çılırken plakalar yerleştirildiğinde ısınmaya başlayacaklar ve aşağı katının en sıcak katı tarafından yükselmeye başlayacaklar ve büyük malzemeleri açmak için güçlü bir hidrolik Jack (Ram) ile yükselecekler. Bu zamanlar birleştirilen film (Prepreg) yavaşça yumuşak veya akışı bile başlar, böylece üst çıkarma için kullanılan basınç çarşafın parçasının parçasını veya yapıştığın aşırı akışından kaçırmak için fazla büyük olamaz. Başlangıçta kullanılan bu aşağıdaki basınç (15-50 PSI) "öpücük basıncı" denir. Ancak, her büyük materyaldeki resin yumuşak ve gel için ısındığında ve zorlaştığında tam basıncıya (300-500 PSI) yükselmesi gerekiyor, böylece çoğu materyaller güçlü bir çoklu katı PCB tahtası oluşturmak için sıkı bir şekilde birleştirilebilir.8 Kraft PaperWhen multi layer PCB boards or substrate boards are laminated (laminated), kraft paper is mostly used as a heat transfer buffer. Sıcak tabağın arasında laminatörün ve çelik tabağının en yakın ısınma eğrilerini kolaylaştırmak için yerleştirilir. Basılacak çoklu altının veya çoklu katı PCB arasında. Tahtanın her katının sıcaklık farklığını mümkün olduğunca azaltmaya çalışın. Genelde kullanılan özellikler 90-150 pound. Çünkü gazetedeki fiber yüksek sıcaklık ve yüksek basınç ardından kırıldı, artık çalışmak zor ve zor değil, bu yüzden yeni bir şekilde değiştirilmeli. Bu tür kraft kağıtları pine a ğacıyla ve çeşitli güçlü alkali karıştırılmıştır. Sürekli kaçtıktan sonra asit kaldırıldıktan sonra, yıkanmış ve kesilmiş. Kötü ve ucuz kağıt olmak için tekrar basılabilir. material.9, Daha fazla katı PCB tahtaları veya substratları basmadan önce, iç katı tahtaları, filmler ve bakır çarşafları, çelik tabakları, kraft kağıt padeleri, etc., düzenlenmeli, ayarlanmalı veya kayıtlanmalı veya aşağı düzenlenmeli, sonra sıcak basmak için baskı makinesine dikkatli olarak beslenebilir. Bu tür hazırlık işi Lay Up denir. Çoklu katlı PCB tahtalarının kalitesini geliştirmek için sadece bu "stacking" çalışmaları sıcaklık ve yumurtalık kontrolü ile temiz bir odada yapmalıdır, ama kütle üretimin hızı ve kalitesi için de genellikle büyük ölçekli bastırma metodu (Mass Lam) in şaat yapımının insan hatalarını azaltmak için "otomatik" stacking metodlarını kullanması gerekiyor. Çalışma ve paylaşık ekipmanları kurtarmak için, çoğu fabrikalar genellikle "stacking" ve "folding boards" kompleks bir işleme birimi olarak birleştirir, bu yüzden otomatik mühendislik oldukça karmaşık.10 This is a new construction method in which multi layer PCB board pressing process abandons "aligning pins" and adopts multiple rows of boards on the same surface. 1986 yılından beri, dört katı ve altı katı tahtaların talebi arttığında, çoklu katı PCB tahtalarının bastırma yöntemi çok değiştirildi. İlk günlerde sadece bir süreci tahtasında basılacak bir gemi tahtası vardı. Yeni yöntemle bu bir-birine düzenleme kırıldı. Bir-iki, bir-dört, ya da büyüklüğüne göre daha fazla değiştirilebilir. Sıra tahtaları birlikte basılıyor. Yeni metodun ikincisi, çeşitli büyük maddelerin kayıtlarını iptal etmek (iç çarşaf, film, dışarıdaki tek taraflı çarşaf, etc.). Dışarı katı için bakra yağmuru kullanın ve iç katı tahtasında "hedefler" ön yapın. Bastıktan sonra hedefi "süpürmek" için, araç deliğini merkezinden sürükleyerek sürüşme makinesinde ayarlanabilir. Altı katı tahtası ya da sekiz katı tahtası ile ilgili, iç katları ve sandviç filmi ilk nehirlerle nehir edilebilir ve sonra yüksek sıcaklıkta birlikte basılabilir. Bu bastırma bölgesini basitleştirir, hızlı ve genişletir, ve ayrıca "yüksek topraklar" (yüksek) ve açma sayısını arttırabilir (Açılır) altra tabanlı yaklaşımlara göre, işi azaltır, çift çıkışı azaltır ve hatta otomatik yapabilir. Bu yeni tabak bastırma konsepti "büyük bastırma tabağı" veya "büyük bastırma tabağı" denir. Son yıllarda Çin'de bir sürü profesyonel fonsuz basıncı endüstri vardı.