Microwave Teknolojisi - PCB Döngü Tahtası sıcaklık dağıtım yetenekleri

Elektronik ekipmanlar çalıştığında üretilen sıcaklık ekipmanın iç sıcaklığını hızlı arttırır. Eğer sıcaklık zamanında dağılmazsa, ekipman yükselmeye devam eder ve aygıt ısınma yüzünden başarısız olacak ve elektronik ekipmanın güveniliği azalır. Bu yüzden devre tahtasını ısıtmak çok önemli.

1., Bastırılmış devre masası sıcaklığı artış faktör analizi

PCB'nin sıcaklığın yükselmesinin doğrudan nedeni devre elektrik cihazlarının varlığıdır, elektronik cihazlar enerji tüketmesinin farklı dereceleri var, ısıtma intensitesi enerji tüketmesiyle değişir.

Bastırılmış tahtada sıcaklık yükselmesinin iki fenomeni:

(1) yerel veya büyük alan sıcaklığı yükselmesi;

(2) Kısa zamanlı sıcaklık yükselmesi veya uzun zamanlı sıcaklık yükselmesi.

PCB sıcak gücünün analizi genellikle aşağıdaki bölgelerden analiz edilir.

1.Elektrik enerji tüketimi

(1) Birim alanına elektrik tüketiminin analizi;

(2) PCB tahtasında elektrik tüketiminin dağıtımını analiz edin.

2.Yazılı tahta yapısı

(1) Yazılmış tahta boyutu;

(2) Yazılmış tahta materyalleri.

3.Installation method of the printed board

(1) yükleme yöntemi (dikey yükleme, yatay yükleme gibi);

(2) Mühürleme durumu ve kabuktan uzak.

4.Termal radyasyon

(1) basılı tahta yüzeyinin radyasyon koefitini;

(2) Yazılı tahta ve yakın yüzleri ve kesin sıcaklığı arasındaki sıcaklık farkı;

5.Sıcak yönetimi

(1) Radyatörü kurun;

(2) Diğer yerleştirilmiş yapı parçalarının yönetimi.

6. Sıcak konveksyonu

(1) doğal konvektör;

(2) Güçlü soğuk konveksyonu.

PCB'den yukarıdaki faktörlerin analizi basılı tahtasının sıcaklık yükselmesini çözmek için etkili bir yoldur, sık sık bir ürün ve sistemde bu faktörler birbirine bağlı ve bağlı, çoğu faktörler gerçek durumlara göre analiz edilmeli. Sadece özel bir gerçek durum için sıcaklık yükselmesini, enerji tüketmesini ve diğer parametreleri doğrudan hesaplayabilir veya tahmin edebilir.

2, devre tahtası sıcaklık patlama modu

1.Yüksek ısıtma aygıtı sıcaklık ve sıcaklık yönetim tabakası ile

PCB'de yüksek sıcaklık (3'den az) birkaç komponent vardığında ısıtma cihazına sıcaklık patlaması veya sıcaklık yönetimi tüpü eklenebilir. Temperatura düşürülmeyeceğinde, bir hayranla sıcak patlama etkisini artırmak için kullanılabilir. Sıcak aygıtlarının sayısı büyük (3'den fazla) olduğunda, büyük bir ısı sink (plate) kullanılabilir. PCB masasındaki ısıtma cihazının pozisyonuna ve yüksekine göre özel bir radyatör, ya da farklı komponent yüksekliklerini kesmek için büyük düz bir radyatör. Sıcak patlama kapağı komponent yüzeyinde bütün tarafından kapalı ve ısı patlaması her komponent ile bağlantıdır. Fakat sıcaklık parçalama etkisi, komponentlerin zayıf konsantrasyonu yüzünden iyi değildir. Sıcak patlama etkisini geliştirmek için genellikle komponentin yüzeyine yumuşak bir sıcak faz değiştirme patlaması eklenir.

2.PCB tahtasından sıcaklık patlaması

Şu and a, PCB tahtası geniş olarak kullanılan bakra kaplı/epoksi bardak elbisesi veya fenolik resin bardak elbisesi ve küçük bir miktar kağıt kaplı bakra tahtası. Bu substratların mükemmel elektrik özellikleri ve işleme özellikleri varsa da zayıf ısı bozulması vardır. Yüksek ısınma komponentleri için sıcaklık parçası olarak, PCB'nin RESIN'nin kendisi tarafından yayılması beklenmiyor ama komponentlerin yüzeyinden çevre havaya kadar sıcaklık parçalanması beklenmiyor. Fakat elektronik ürünler, komponent miniaturizasyonu, yüksek yoğunluklık kuruluşu ve yüksek sıcak toplantı dönemine girdiğinde, sadece küçük bir yüzey alanı olan komponent yüzeyinde sıcaklığı boşaltmak yeterli değil. Aynı zamanda, QFP ve BGA gibi yüzeydeki yükselmiş komponentlerin geniş kullanımı yüzünden, komponentler tarafından üretilen büyük miktar ısı PCB tahtasına yayılır. Bu yüzden sıcaklık patlama sorunu çözmenin en iyi yolu, PCB'nin sıcaklık patlama kapasitesini doğrudan ısıtma elementiyle iletişime ve PCB tahtasından çıkarmak veya çıkarmak.

3.Ateş bozulmasını sağlamak için mantıklı düzenleme tasarımı kabul et.

Çünkü çarşaftaki resinler kötü sıcak davranışlığı ve bakar yağmur çizgileri ve delikleri iyi sıcak yöneticilerdir. Bu yüzden geri kalan bakar yağmurunun hızını geliştirmek ve ısı yönlendirme deliklerini arttırmak için sıcak dağıtımın en önemli yoludur.

PCB'nin ısı patlama kapasitesini değerlendirmek için PCB'nin ekvivalent ısı süreci koefitörünü (dokuz eq) hesaplamak gerekir. Bu, farklı ısı süreciyle oluşan çeşitli materyallerden oluşturulmuş.

4.Özgür konvektör havası ile soğutulmuş ekipmanlar için, ya uzunluğu ya da çevre uzunluğunda, ya da bütün devreleri (ya da diğer aygıtlar) ayarlamak en iyidir.

5.Aynı bastırılmış tahtadaki aygıtlar olabildiğince kalorifik değerlerine ve sıcaklık dağıtımına göre düzenlenmeli. Küçük sinyal tranzistörler, küçük ölçekli integral devreler, elektrolik kapasitörler, etc.) ile düşük kalifik değeri veya zayıf ısı dirençliği (küçük sinyal tranzistörler, küçük ölçekli devreler, soğuk hava akışının üstünde yerleştirilmeli. Yüksek kalorif değeri veya iyi ısı dirençliği olan aygıtlar (güç transistorları, büyük ölçekli integral devreler, etc.) soğuk hava akışının en aşağısında yerleştirilir.

Ufqiy yönde, yüksek güç aygıtları, basılmış tahtın kenarına kadar yakın olduğu kadar ayarlanmalıdır; ısı aktarma yolunu kısaymak için; ve Dikey yönünde, yüksek güç aygıtları basılı tahtasına mümkün olduğunca yakın olarak ayarlanır, bu aygıtların etkisini diğer aygıtların sıcaklığında azaltmak için kullanılır.

7.Temperature-sensitive aygıt en düşük sıcaklık alanına (ekipmanın dibinde olduğu gibi), ısıtma aygıtı do ğrudan yukarıda yerleştirmeyin, çoklu aygıtlar yatay uçakta en iyi düzenlenmiş düzenlemedir.

8.Teşkilatıdaki yazılmış tahtın ısı bozulması genellikle hava akışına bağlı. Bu yüzden hava akışı yolu tasarımında çalışmalı ve aygıt ya da basılmış devre tahtası mantıklı ayarlanmalıdır. Hava akışı her zaman dirençliğin küçük olduğu yerde akıştırır, bu yüzden, basılı devre tahtalarında cihazlar yapılandırdığında, belirli bir bölgede büyük hava alanı olmaktan kaçınır. Bütün makinelerin çoklu basılı devre tahtalarının yapılandırması aynı probleme dikkat etmeli.

9.PCB'deki sıcak noktaların konsantrasyonundan kaçın, PCB tahtasında mümkün olduğunca kadar eşit bir güç dağıtın ve PCB yüzey sıcaklığı performans üniforması ve uyumlu tutun. Tasarım sürecinde sık sık üniforma dağıtımı elde etmek zor, ama bütün devrelerin normal operasyonuna etkilenmek için çok yüksek güç yoğunluğu olan bölgelerinden kaçınmak gerekir. Mümkün olursa, basılı devreğin termal performansını analiz etmek gerekir. Örneğin, bazı profesyonel PCB tasarım yazılımında toplanmış termal performans indeksi analiz yazılım modüli devre tasarımı iyileştirmeye yardım edebilir.

10.En yüksek enerji tüketimi ve ısı patlaması ile aygıtları sıcaklık patlaması için en iyi pozisyonun yakınlarına yerleştirin. Yakında so ğuk aygıtı olmadığı sürece PCB devre tahtasının köşelerinde ve kenarlarında sıcak komponentleri yerleştirmeyin. Daha büyük bir aygıt seçmek için güç direnişliğinin tasarımında ve basılı tahta tasarımının ayarlamasında sıcaklık dağıtılması için yeterince yer var.