Microwave Teknolojisi - Mikrodalgılık Yüksek frekans Bastırılmış Çirket Kurulu sorunlara dikkat etmeli.

1., Microwave Yüksek Frekans Yazılı Döngü Taşı

Bilim ve teknolojinin sürekli gelişmesi ile, özellikle bilgi teknolojisi ile, farklı kullanıcıların ihtiyaçlarını yerine getirmek için basılı devre tahtası teknolojisi üretilmesi. Son yıllarda iletişim, taşıma ve diğer geliştirme alanları çok hızlı, basılı tahtaların ihtiyacı biraz değişti, yüksek güç basılı devre tahtalarının talebi, yüksek frekans mikrodalgılık tahtası arttı. Yüksek noktada yazılmış tahta üretim şirketlerinin çoğu patronları bu yüksek noktada optimistik, fakat yüksek frekans mikrodalgılık tahtasının nasıl iyi bir iş yapması gerektiğini şirketin Qigong pratik etmesi gerekiyor. Sorunun üretimi üzerinde kendi başıma karşılaştım. Yüksek frekans mikrodalga tabakları üretimi projeye dikkat etmeli.

2, Microwave yüksek frekans tahtası temel ihtiyaçları

1. Temel materyal, telekomunikasyon mühendisleri belirtilen dielektrik konstantlerini, medya kalınlığını ve bakır yağ kalınlığını ön ayarlarındaki gerçek impedans ihtiyaçlarına göre seçtiler. Bu yüzden, emirleri kabul ederken, denetimi ciddiye alıp kontrol etmeliyiz ve ön ayarlama ihtiyaçlarını sağlamalıyız.

2. İndirim satırı üretim kesinliklerinin talepleri, yüksek frekans sinyal transmisi, basılı kablo impedans ihtiyaçlarının özel doğası için çok sert, yani ±0,02mm (±0,01mm değerli transmis satırı da çok yaygın), yayılma satırı sınırının çok açık olması gerektiğini gösteriyor. - Boşluk çocukların germinasyona izin verilmez.

3.kaplama ihtiyaçları, yüksek frekans mikro dalga tabakası, impedans özel doğasının transmisi çizgisini mikro dalga sinyallerinin transmisi kalitesine doğrudan etkiler. İmpadans gücünün özel özelliği ve bakra folisinin kalınlığının belirli bir ilişkisi vardır, özellikle metaliz mikrodalgılık tabakası için, kaplama kalınlığı sadece bakra folisinin toplam kalınlığını etkilemiyor ve etkilendikten sonra telin precizitesini etkileyip, bunun yüzünden kalınlık gücünü ve ortalamasını sağlam kontrol etmek için.

4. İlk önce mekanik işlemlerin talepleri, yüksek frekans mikrodalgılık tahtasının ve basılı devre tahtasının epoksi gaz bardak maddelerinin malzemesi çok farklıdır; İkincisi, yazılmış tahta şartlarından daha yüksek frekans mikrodalgılık tahtası işlemesi, genel şekil toleransı ±0.1mm (ortak ±0.05mm ya da 0~0.1mm yüksek preciziti).

3, Yüksek Frekans Mikrodalga tabakları üretimi sorununa dikkat etmeli.

1. Mühendislik verilerinin yerleştirilmesi: Müşterilerin belgeleri üzerinde CAM kullanımını uyguladığında, iki bölümün iç basitini almak gerekir. İlk olarak, transmit hatının üretim kesinliklerini ciddiye anlamak gerekiyor. İkinci olarak, tam ihtiyaçlarına göre ve fabrikanın üretim s ürecinin tecrübesine göre uygun süreç ödemesini yapmak için.

2, boşaltma: genel basılı devre tahtası boşaltma makinelerin veya yarı otomatik materyal açıcısının kullanımıdır, fakat mikrodalgılık medya materyallerinin özel doğas ına göre birlikte birlikte alınmaz ve farklı boşaltma metodlarını seçip, çoğunlukla miling, kesme, materyalin düzlüklerine ve tahta kalitesine etkilenmeyecek şekilde farklı boşaltma metodlarını seçilmek.

3. Sürücü: farklı medya materyalleri için sadece sürücü parametreleri farklı değil, aynı zamanda en üst Uçuk, kılıç uzunluğu ve spiral Uçuk'un özel ihtiyaçları vardır. Alüminyum ve bakra tabanlı mikrodalgılık medya materyalleri için, sürücü işleme formları da yakıcıların başlatmasını engellemek için farklıdır.

4, delik temizlenmesi üzerinde: sıradan şeyler, delikten, uygun olarak kabul edilir ve kimyasal bakar temizlenmesi, kimyasal bakar batırma metodu genelde kimyasal metodu ya da plazma metodu, düşüncenin güvenlik açısından, uygun düşünüyoruz ve plazma metodun kullanımı, etkisi iyidir. Alüminyum tabanlı mikrodalga orta maddeler için, eğer genel kimyasal değerlendirme bakıcısı kullanılırsa, büyük bir zorluk derecesi var, genel teklif uygun olarak kabul edilir ve metal yönetici maddeler deliğinin temizlemesi metodu daha uygun, ama delik dirençliği genellikle 20 m'den az mı?

5. Grafik aktarımı: bu prosedür grafiğin kesinliklerini sağlamak için kapatma prosedüdür. Fotoresist, ıslak film, kuruyu film ve diğer gelatin seçiminde grafik kesinliklerinin ihtiyaçlarını yerine getirmek için emin olun; Aynı zamanda litografi veya açıklama makinesinin ışık kaynağı da sürecin ihtiyaçlarına uymalı.

6. Karv: Bu süreç, karv çözümün her parças ının içeriğini, karv çözümün sıcaklığı, karv hızı, etc. gibi süreç parametrelerini kesinlikle kontrol etmelidir. Telin kenarının açık olmadan, bur ve notch olmadan ve telin tam olarak tolerans şartlarının içinde olduğundan emin olun. Pratik ve pratik yapmak çok gerekli.

7, kaplama: yüksek frekans mikrodalgılık tahtası kablosu sonunda komun kalın sağlığı, tin indium sağlığı, tin strontium sağlığı, gümüş, altın ve bunlar gibi.

8, formasyon: yüksek frekans mikrodalgılık tahtasının oluşturması ve basılı tahtası, genellikle dijital kontrol miliyonuna. Fakat farklı maddeler için milyonlama yöntemi çok büyük farklılıklar var. Metal tabanlı mikrodalga tabakalarının milyonlarıyla nörtral soğuktan kullanılması gerekiyor ve milling parametreleri oldukça farklı.

Kısa sürede, yukarıdaki problemlerin yanında mikrodalgılık yüksek frekans tahtası üretilmesinde, sıcak hava sıcaklığı, rüzgar basıncısının sesi ve dönüşünün sıcaklığıyla ilgili dikkatli olmalıyız. Sadece her bağlantıya dikkatli dikkat et, standartlara uygun ürünlerle gerçekten ürünleri yapma yeteneği.