Microwave Teknolojisi - PCB Döngü Tahtasının kalitesini nasıl geliştirmeyi

Modern elektronik ürünlerin dünyasında, PCB Döngü Kurulu elektronik ürünlerin önemli bir parçasıdır. Elektronik ekipmanların PCB kullanmadığını hayal etmek zor. Bu yüzden PCB kalitesi uzun süredir normal ve güvenilir elektronik ürünlerin çalışmasına büyük bir etki yaratacak. PCB kalitesini geliştirmek elektronik ürün üreticileri tarafından yeterince dikkatli olması gereken önemli bir mesele.

Eğer PCB toplantısı sırasında çoğu ya da yetersiz sol yapıştırıcı uygulanırsa, ya da solder yapıştırıcısı hiçbir şey yerleştirilmezse, komponent ve devre tahtası arasındaki elektronik bağlantı boşaltılacak, sonra sol noktaları oluşturulduğunda sol yapıştırıcısı yapılacaktır. Kötülüklerin çoğunu solder pasta bağlı kalite izlerinin uygulamasıyla bulunabilir.

Şu anda birçok devre kurulu üreticisi, solder toplantılarının kalitesini tespit etmek için devre testi (ICT) veya X-ray teknolojisini kabul etti. Bastırma işleminden çıkan defekleri yok etmeye yardım edecekler ama bastırma işlemi kendisi izleyemezler. Yanlış yazdırılmış devre kurulu, her birinin üretim maliyetini birkaç ölçüde arttırabilir ve yanlış devre kurulun son toplantı sahnesine yol açabilir. Sonunda, üretici tahtayı boşaltmak veya değerli ve zamanlı tamir çalışmalarını taşımak zorunda kalacaktır. Bu defeğin kök sebebinin a çık bir cevabı olmayabilir.

Zavallı solder pasta yazdırma süreci uygulaması elektronik devrelerin bağlantısında problemler olabilir. Bu problemi etkili çözmek için, birçok ekran yazdırma ekipmanı üreticileri internette makine görüntü denetim teknolojisini kabul ettiler. Bu kısa sürede aşağıda gösteriliyor.

Çevrimindeki görsel kontrol

Ekran yazdırma ekipmanı üreticileri arttırmak üzere internet makine görüntü teknolojisini ekran yazdırma ekipmanlarına devre kurulu üreticileri süreç uygulamasının başlangıç aşamalarını tanımaya yardım etmek için devre yapımına yardım ediyor. İnşaat sistemi üç ana hedef başarıyor:

İlk olarak, bir bastırma operasyonu gerçekten yaptıktan sonra, işleyici büyük üretim maliyetleri tahtasına eklemeden önce sorunları çözmesine izin verirler. Bunu genelde bir temizleme ajanında temizlendikten sonra, kurulu bastırma birimden alındığında, onarıldığından sonra ve üretim çizgisine geri döndüğünde yapılır.

İkincisi, bu sahada defekler bulunduğu için, defektif tahtalar çizginin arka tarafına ulaşmasına engel olabilir. Böylece tamir fenomeni veya terk edilmiş fenomenin oluşturduğu bazı zamanlarda önlemek.

Sonunda, ve belki de en önemlisi, işleyici zamanlı olarak bastırma sürecinin ne kadar iyi yönetilmesini sağlayabileceği konusunda, işleyici zamanlı bir tepki verme yeteneği etkili olarak engelleyebilir.

Bu işlem seviyesinde etkileşimli kontrol sağlamak için, yapıştıktan sonra PCB'deki paletin durumunu keşfetmek için internet görüntü sistemi ayarlanabilir ve uyumlu yazdırma şartları arasındaki boşluğun bloklanması ya da sürüklenmesi için ayarlanabilir. Çoğunluğunda, tanıma zamanı iyileştirmek ve en problematik bölgelere odaklanmak için iyi uzay komponentler teste edilir. Bu nedenle, denemede geçirilen zaman mümkün sorunları yok edildiğinde çok değerlidir.

Kamera pozisyonu ve deteksiyonu

Çizgi pozisyonunun görüntü kontrol uygulamaları üzerinde kamera, bastırma konumunun görüntü kontrol ekipmanının işleme sistemine gönderilebilir. Orada, görüntü analizi yazılımı, yakalanmış görüntüyü aygıtın hafızasında aynı yerde depolanmış referans görüntüyle karşılaştırır. Bu şekilde, sistem fazla ya da fazla çözücü pasta uygulanmadığını doğrulayabilir. Sistem aynı zamanda solder yapışmasının patlama üzerinde ayarlanmadığını gösterir. Köprüye benzeri bir bağlantı fenomeni oluşturmak için iki patlama arasında a şırı pasta olup olmadığını bulabilir mi? Bu sorun bir sürü PCB üreticilerinin "köprü" fenomeni de bilinir. Bastırma şablonundaki boşlukları keşfetmek çalışması aynı şekilde yapılır. Bastırma tabağının yüzeyinde fazla sol yapışması toplandığında, görüntü sistemi boşlukları sol yapışması tarafından bloklanıp bloklanıp olmadığını keşfetmek için kullanılabilir.

Hata bulunduktan sonra, ekipman, hemen altındaki ekran temizleme dizisini otomatik olarak isteyebilir, ya da operatörü tamir edilmesi gereken sorunların varlığına uyarır. Yazım modüllerinin incelemesi de kullanıcıların yazdırma kalitesi ve konsistenci hakkında çok faydalı verileri sağlayabilir.İnternet görüntü sisteminin en önemli özelliği, çok reflektif PCB tahtası ve patlama yüzeylerine ve farklı ışık koşullarında ya da kuru solder yapıları yaptığı zamanlarda çok etkileyici PCB tahtası ve patlama yüzeylerine denemek yeteneğindir Örneğin, HASL tahtaları, değişken yüzey profilleri ve etkileyici özellikleri ile eşit ve düz olmayan bir şekilde yayılır. Doğru ışık aynı zamanda en yüksek kalite görüntüleri elde etmek için çok önemli bir rol oynuyor. Işık "hedefi" tabanın referans ve patlamasını "hedefi" yapabilir, diğer karanlık özellikleri a çık tanımlayabilen şekillere dönüştürmek için başka bir şekilde değiştirebilir. Sonraki adım, görüntü yazılım algoritmalarını tüm potansiyellerine ulaşmak için kullanmak. Bazı durumlarda, görsel sistem patlama üzerinde solder yapıştırmasının yüksekliğini ya da volumunu tanımak için kullanılabilir ve bazen bunu yapmak için sadece çizgi kontrol sistemi kullanılabilir. Bu prosedürü kullanmak anlamına gelir ki, yapıştırma sesinin aynı patlamada kayıp olup olmadığını doğrulamak için verilen yazdırma şablonda uygulanan bir toplama derecesi oluşturuldur.

Solder pastasını test

Özellikle, iki kategoriye bölünebilir: PCB üzerinde solder yapıştırmasını ve bastırma şablonda solder yapıştırmasını keşfetmek:

A. PCB keşfetmesi

Genelde yazdırma bölgesini, bastırma offset ve köprü fenomenini keşfet. Bastırma alanının incelemesi her patlama üzerinde solder yapıştırma alanına benziyor. Önemli çözücü pastası köprü fenomenin ortaya çıkmasına neden olabilir ve çok küçük çözücü pastası da sabitlenmeyen yerleştirme noktalarının fenomenine neden olabilir. Bastırma takımının keşfedilmesi, panelde bulunan yapıştırma miktarı belirtilen pozisyondan farklı olup olmadığını görmektedir. Köprüğe göre belirtilen yapıştırma miktarından daha fazlasını yakın patlar arasında uygulanıp uygulanıp görecektir. Yüksek solder pastası elektrik kısa devre neden olabilir.

B. Yazılı şablonların incelemesi

Bastırılmış örneklerin keşfedilmesi en önemli olarak blok ve izlemek için. Blokaların keşfedilmesi, bastırma tabağındaki deliklerde solder pasta toplamasının keşfedilmesini ifade ediyor. Eğer delik bloklanırsa, sonraki yazdırma noktasında çok küçük solder pastası uygulanabilir. İzlemenin keşfedilmesi, basılı örneklerin yüzeyinde fazla sol yapıştırıcı yapıştırmasını anlatır. Bu aşırı sol pastası, yönetmeyecek olmayan tahta bölgelerine uygulanabilir, elektrik bağlantı sorunlarına sebep olur.

Çevrimiçi makine görüntü sistemleri PCB üreticisi farklı şekilde fayda verebilir. Yüksek derece solder ortak dürüstlüğünü sağlamak üzere, üreticilerin, gemi defeklerinde para kaybetmesini ve yeniden çalışmasını engellemesini engelledi. Belki de en önemlisi, sürekli süreç geri dönüşü sağlıyor ki sadece üreticilerin ekran yazdırma süreçlerini iyileştirmesine yardım etmesine yardım etmiyor, ama da onlara süreçte daha güvenilir verir.