Microwave Teknolojisi - Yüksek Frekans PCB Ortak Problemler Tasarımı( 5) Name

Elektronik teknolojinin hızlı geliştirilmesi ve çeşitli alanlarda kablosuz iletişim teknolojisinin geniş uygulaması, yüksek frekans, yüksek hızlı ve yüksek yoğunluğuyla modern elektronik ürünlerin önemli geliştirme trenlerinden biri oldu. Yüksek frekans ve yüksek hızlı sinyal aktarma gücünün PCB'nin mikro deliğine ve gömülü/kör deliğine, ince yöneticisi, orta katı üniforması ince, yüksek frekans, yüksek yoğunluk çoklu katı PCB tasarım teknolojisi önemli araştırma alanına dönüştü. Yazıcı donanım tasarımında yıllarca tecrübelerine dayanarak, bazı tasarım yeteneklerini ve önemlilerini kayıtlarınız için yüksek Frekans PCB döngüsünün dikkatine ihtiyacı olan önemlileri topluyor.

51. DSP, PLD içeren bir sistemin tasarımı, ESD'yi düşünecek hangi tarafı?

Genel sistemler için, insan vücudu ile doğrudan iletişimli parçalara önemli düşünce verilmeli ve uygun koruma devre ve mekanizma üzerinde gerçekleştirilmeli. Sistemin ne kadar etkileyeceği ESD duruma bağlı. Kuru bir ortamda, ESD fenomeni daha ciddi olacak ve ESD etkisi daha hassas ve delikatli sistemler için relativ a çık olacak. EDD'nin etkisi büyük sistemlerde açık olmayabilir ama tasarımda bunun olmasını engellemek için dikkatli olmak önemlidir.

52. Güvenlik sorunları: FCC ve EMC'nin özel anlamı nedir?

FCC: Federal İletişim Komisyonu

EMC: Elektro Magnetik uyumluluğu

FCC standart organizasyonu ve EMC standart. Standardlar saygı sebepleri, standartları ve test metodları için yayınlanır.

53. Değişiklik düzenleme nedir?

Farklı sinyaller, bazıları da farklı sinyaller denilir, verileri bir yolda göndermek ve iki sinyal arasındaki seviye farklılığına dayanan iki tane eşit, tersi poler sinyaller kullanır. İki sinyal tamamen uyumlu olmasını sağlamak için sürücü paralel tutulmalı ve çizgi genişliği ve çizgi boşluğu değiştirmez olmalı.

54. PCB simülasyon yazılımı nedir?

Birçok tür simülasyon, yüksek hızlı dijital devre sinyali integritet analizi analizi (SI) genelde kullanılan yazılım icX, SignalVision, Hyperlynx, XTK, SpeectraQuest ve bunlar var. Bazıları da Hspice kullanır.

55. PCB simülasyon yazılımı LAYOUT'u nasıl benzetiyor?

Yüksek hızlı dijital devre içinde sinyal kalitesini geliştirmek ve sürükleme zorluklarını azaltmak, çok katmanın genel kullanımı, özel güç katmanın dağıtımı, stratum.

56. Düzenlemede ve düzenlemede 50M'den fazla sinyal stabiliyetini nasıl sağlayacağız?

Yüksek hızlı dijital sinyal düzenlemesinin anahtarı sinyal kalitesine ulaşım hatlarının etkisini azaltmak. Bu yüzden sinyal düzenlemesi 100 M üzerindeki hızlı sinyal düzenlemesi olabileceği kadar kısa olmalı. Dijital devrelerde, yüksek hızlı sinyaller sinyal yükselmesi arasındaki zaman gecikmesi ile tanımlanır. Ayrıca, sinyal kalitesini sağlamak için farklı tür sinyaller (TTL, GTL, LVTTL gibi) var.

57. Eğer parçası ve dışarıdaki birimi izleyen düşük frekans devreleri bile sık sık olarak aynı PCB üzerinde kullanılırsa, RF parçası. Böyle bir PCB için materyal ihtiyaçları nedir? rf, IF ve düşük frekans devrelerinin birbirine karıştırmasını nasıl engelleyebilir?

Hibrid devre tasarımı büyük bir sorun. Mükemmel bir çözüm olmak zor.

Genelde, RF devresi sistemdeki bağımsız bir kurul olarak ayarlanır ve hatta özel bir koruma mağarası bile vardır. Ve rf devresi genellikle tek veya çift bir panel, devre relatively basit, hepsi rf devre dağıtım parametrelerinin etkisini azaltmak, RF sisteminin konsistencisini geliştirmek. Genel FR4 materyaliyle karşılaştırıldığında, RF devre tahtası substratının yüksek Q değerini kullanıyor, bu materyalin dielektrik constant relatively küçük, transmis hattı dağıtım kapasitesi küçük, yüksek impedans, sinyal yayılma gecikmesi küçük. Hibrid devre tasarımında, rf ve dijital devreler aynı PCB üzerinde yapılmasına rağmen genelde rf devre bölgesine ve dijital devre bölgesine bölünebilir. Yer çukur kaseti ve korumak kutusu koruması arasında.

58. Radyo frekanslarının bir parçası ve düşük frekanslar devre parçası aynı PCB'de kullanıldığında, Mentor'un hangi çözümü var?

Mentör masalı sistem tasarım yazılımı, temel devre tasarım fonksiyonlarının yanında, ayrıca bağlı bir RF tasarım modulu. RF şematik tasarım modulunda, parametrik aygıt modeli temin edilir, ve EESOFT gibi RF devre analizi ve simülasyon araçlarıyla iki yöntem arayüzü temin edilir. RF LAYOUT modülü RF devre LAYOUT ve sürücü için özellikle kullanılan örnek düzenleme fonksiyonu sağlar ve EESOFT gibi RF devre analizi ve simülasyon araçlarıyla birlikte, analizi ve simülasyon sonuçlarının şematik diagram ına ve PCB'ye geri dönmesini sağlar. Ayrıca Mentor'un tasarım yönetimi özellikleri kolay tasarım tekrar kullanımı, tasarım türevi ve işbirliği tasarımı etkinleştirir. Hibrid devre tasarımının sürecini çok hızlandırın. Mobil tahtası tipik bir hibrid devre tasarımı, ve birçok büyük el seti tasarımcıları ve üreticileri Mentor ve Jay'nin Eesoft tasarım platformları olarak kullanıyor.

59. 12 katı PCB tahtasında 2.2V, 3.3V ve 5V üç katı var. Üç güç kaynağı bir katta yapılır.

Genellikle konuşurken, üç güç malzemeleri üç katta, sinyal kalitesi daha iyi. Çünkü sinyal uçaktan ayrılacak olasılıkla. Çoklu bölümleme sinyal kalitesini etkileyen bir anahtar faktördür. Genelde simülasyon yazılımları tarafından göz kulak edilir. Güç katı ve formasyon için yüksek frekans sinyali eşittir. Gerçek dünyada, sinyal kalitesi de güç kaynağı uçağı birleşmesi (yakın yeryüzü uçakları elektrik kaynağı uçağının AC impedansını azaltmak için kullanarak) ve laminar simetrisi düşünülmesi gereken tüm faktörler.

60. PCB fabrikadan ayrıldığında tasarım süreci gerekçelerinin uyguladığını nasıl kontrol edecek?

PCB işlemlerini bitirmeden önce birçok PCB üreticileri tüm bağlantıların doğru olmasını sağlamak için elektrik üzerinde kapalı a ğ testlerini araştırmalı. Aynı zamanda, birkaç hatayı etkilemek veya laminatlamak için X-ray testi kullanıyor. Patch işleminden sonra tamamlanmış tahtalar için, ICT test kontrolü genellikle kabul edilir, ki PCB tasarımı sırasında ICT test noktalarını eklemek gerekiyor. Eğer bir sorun varsa, işleme hatası nedeniyle olup olmadığını belirlemek için özel bir X-ray kontrol cihazı da kullanılabilir.

61. Çip seçtiğinde ESD sorunu düşünmeli miyiz?

İki katı ya da çoklu katı tahtası mümkün olduğu kadar büyük olmalı. Bir çip seçtiğinde, genellikle çip belirlenmesinde bahseden ESD özelliklerini düşünün ve aynı çip performansı üreticisinden üreticisine değiştirebilir. Tasarıma daha fazla dikkat edin, bütün bir nokta düşünün, devre kurulun performansını garanti edilecek. Ancak ESD sorunları hala olabilir, bu yüzden organizasyon koruması ESD koruması için de çok önemli.

62. PCB tahtaları oluşturduğunda, araştırmaları azaltmak için yer kablosu kapalı ve biçim oluşturmalı mı?

Genelde devre bölgesini azaltmak, araştırmalarını azaltmak için PCB tahtası yaptığında kapalı bir şekilde giysi olmamalı, fakat dendritikle daha iyi giysi yaptığında mümkün olduğunca bölgesi arttırmak zorundadır.

63. Eğer emülatör bir elektrik temsili kullanır ve PCB tahtası bir elektrik temsili kullanırsa, iki elektrik temsili bağlanması gerekir mi?

Eğer elektrik teslimatının ayrılmasını kullanabilirseniz, elbette daha iyi, çünkü elektrik teslimatı arasındaki araştırmalar oluşturmak kolay değil, fakat ekipmanın çoğu özel ihtiyaçları vardır. Emülatör ve PCB kurulu iki güç kaynağı kullandığından beri, benim düşündüğüm kadarıyla paylaşmamalı.

64. Bir devre birkaç PCB tahtasından oluşur, ortak olmalı mı?

Bir devre birkaç PCB tarafından oluşturulmuş, genellikle ortak yere ihtiyaç duyuyor, çünkü devrede birkaç güç kaynağı kullanmak pratik değil. Ama eğer özel koşullarınız varsa, farklı bir güç kaynağını kullanabilirsiniz ve tabii ki, daha az dağıtıcı olacak.

65. LCD ve metal kabuğuyla el tutulmuş bir ürün tasarlayın. ESD testinde, buz-1000-4-2 testi geçemez. CONTACT sadece 1100V geçebilir ve AIR 6000V geçebilir. ESD bağlama testi sadece 3000V yatay test ve 4000V dikey test geçebilir. CPU frekansı 33MHZ. ESD testini geçirmek için bir yol var mı?

Ellerinin ürünleri metal patlaması, ESD sorunları daha a çık olmalı, LCD de daha kötü bir fenomen olacağından korkuyor. Eğer mevcut metal maddelerini değiştirmek için bir yol yoksa, yüksek Frekans PCB toprağını güçlendirmek için mekanizmanın içinde anti-elektrik maddeleri eklemek ve aynı zamanda LCD toprağını yapmak için bir yol bulmak öneriliyor. Elbette, nasıl yapacağız duruma bağlı.