Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans PCB tasarımında pratik yetenekler nedir?

PCB tasarımın hedefi küçük, hızlı ve düşük maliyetdir. Çünkü bağlantı noktası devre zincirindeki en zayıf bağlantı, RF tasarımında, bağlantı noktasındaki elektromagnet özellikleri mühendislik tasarımının karşısındaki en önemli sorunlarıdır. Her bağlantı noktası araştırılmalı ve mevcut sorunlar çözülmeli. Dört tahtası sisteminin bağlantısı üç tür bağlantısı içeriyor: devre tahtası için çip, PCB devre tahtası bağlantısı ve PCB ve dış aygıtlar arasında sinyal girdi/çıkış. Bu makale genellikle PCB tahtasında bağlantılarla yüksek frekans PCB tahtası tasarımı için pratik tekniklerin toplantısını tanıtır. Sanırım bu makalenin anlaması gelecekte PCB tasarımına uygun gelecek.

Yüksek frekans PCB tasarımında bazı pratik yetenekler PCB tasarımında, çip-PCB bağlantısı tasarımı için önemli. Ancak, çip-PCB bağlantısının ana problemi, bağlantı yoğunluğu çok yüksektir ki bu, PCB materyalinin temel yapısını, bağlantı yoğunluğunun büyümesini sınırlayan bir faktör olabilir. Bu makale yüksek frekans PCB tasarımı için pratik tipleri paylaşır. Yüksek frekans uygulamaları ile ilgili, PCB içindeki bağlantılarla yüksek frekans PCB tasarımının teknikleri şöyledir:1. İletişim hatının köşesi dönüş kaybını azaltmak için 45° olmalı; 2. Yüksek performanslı izolat devre tahtalarını kullanın, insulat daimi değerleri seviyede kesinlikle kontrol edilir. Bu yöntem, izolatör materyali ve yakın sürücü arasındaki elektromagnetik alanın etkileşimli yönetimi sağlayacaktır.3. PCB tasarımı özelliklerini yüksek kesinlikle ilgili etkinleştirmek için. Belirtilen çizgi genişliğinin toplam hatasının +/-0,0007 santim olduğunu düşünmek gerekiyor. Çevirme şeklinin altı kesilmesi ve karşılaştırması yönetmeli ve sürükleme tarafındaki duvarın belirtilmesi gerekiyor. Dönüştürme (kablo) geometri ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalgılık frekansiyesiyle ilgili deri etkisi sorunu çözmek ve bu belirtileri fark etmek için çok önemlidir.4 Yönlendirme liderlerimiz kaldırıcılığı var, bu yüzden ipleri olan komponentleri kullanmayı engelleyin. Yüksek frekans çevresinde yüzey dağ komponentlerini kullanmak en iyisi.5. Sinyal viaları için duyarlı tahtalar üzerinde işleme (pth) işlemlerini kullanarak kullanmayı engelleyin. Çünkü bu süreç yolculuğunda etkisi gösterecek. Örneğin, 20 katı masasındaki bir yolculuk 1'e 3 katlara bağlanmak için kullanıldığında, ön induktans 4'e 19.6 katlara etkileyebilir. Büyük toprak uçaklarını sağla. Üç boyutlu elektromagnetik alanı yüksek frekans devre tahtalarını etkilemeye engel etmek için bu yeryüzü uçaklarını bağlamak için küçük delikler kullanın.7. Elektronsuz nickel plating ya da altın plating sürecini seçmek için, elektroplatma için HASL yöntemini kullanmayın. Bu tür elektrotekli yüzeyi yüksek frekans akışı için daha iyi deri etkisi sağlayabilir. Ayrıca, bu çok çözülebilir kaplumat, çevre kirliliğini azaltmaya yardım eden daha az ipucu gerekiyor.8. Solder maskesi solder pastasının akışını engelleyebilir. Ancak, kalınlığın ve izolasyon performansının bilinmeyen kesin olması yüzünden, masanın bütün yüzeyi, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine neden olur. Genelde solder dam (solderdam) solder maske olarak kullanılır.