Microwave Teknolojisi - RF devre tasarımının beş deneyimi

1. RF devre masası düzenleme prensipi

RF PCB düzeni tasarımında, bu genel prensipler öncelik olarak verilmeli:

(1) Yüksek güçlü RF amplifikatörü (HPA) ve düşük sesli amplifikatörü (LNA) mümkün olduğunca kadar izole edilmeli. Kısa sürede, yüksek güçlü RF devre iletişim devrelerinden uzak olmalı.

(2) PCB tahtasının yüksek güç alanında en azından bir bölge var diye emin olun ve bunun üzerinde hiç bir fıçı olması daha iyi. Tabii ki, bakra folisi alanı daha büyük, daha iyi;

(3) Devre ve güç tasarrufu da çok önemlidir;

(4) RF çıkışı genellikle RF girişinden uzak olmalı;

(5) Duyarlı analog sinyalleri mümkün olduğunca yüksek hızlı dijital sinyallerinden ve RF sinyallerinden uzak tutmalı;

2. Fiziksel bölüm, elektrik bölüm, dizayn bölümü

Fiziksel bölüme ve elektrik bölüme bölünebilir. Fiziksel bölgeler genellikle komponentlerin düzeni, yönetimi ve korumasını dahil ediyor; Elektrik bölümü daha fazla enerji dağıtımı, RF düzenlemesi, hassas devre ve sinyal ve yerleştirmesi ile bölünebilir.

3. Mobil telefon PCB kurulun tasarımında, birkaç açıya dikkat etmeliyiz.

1) Elektrik tedavisi ve yerel kablo tedavisi:

Tüm PCB kurulundaki düzenleme iyi tamamlanmış olsa bile, güç sağlamının ve yerel kabloların düşüncesiz düşünmesine neden olan araştırmaları ürünün performansını azaltır ve bazen ürünün başarısız hızını bile etkiler.

Bu yüzden elektrik ve yeryüzü kablosu düzenlemesi, elektrik ve yeryüzü kablosu tarafından oluşturduğu gürültü müdahalesini azaltmak için ciddiye alınmalıdır, ürünlerin kalitesini sağlamak için.

Elektronik ürünler tasarımına katılmış her mühendislik için yeryüzü kablosu ve elektrik hattı arasındaki sesin nedenlerini anlıyorlar.

4. Yüksek frekans PCB tasarım yetenekleri ve metodları

(1) Geri kaybını azaltmak için gönderme hatının köşesinde 45° açı kabul edilmeli.

(2) Yüksek performanslık insulasyon devre tahtası, seviyeler tarafından kesinlikle kontrol edilen insulasyon daimi değeri ile kabul edilmeli. Bu yöntem insulasyon maddeleri ve yakın sürücük arasındaki elektromagnetik alanın etkili yönetimine sebep oluyor.

(3) PCB tasarımı yüksek kesinlikle etkilemek için özellikleri geliştirmek gerekiyor. Çevirme şekillerinin altındaki ve karşılaştırma bölümlerini yönetmeyi ve taraf duvarlarının yönetmesi için toplam çizgi genişliğinin hatasını belirleyin. Dönüştürme (yönetici) geometrinin ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalgılık frekansiyesiyle ilgili deri etkisini çözmek ve bu belirtileri fark etmek için önemlidir.

(4) Yönlendirme ipucuları induktorları çarpmış ve ipucularla komponentleri kullanmayı engellemiştir. Yüksek frekans çevresinde yüzey dağ komponentleri tercih edilir.

(5) Sinyal vüyaları için, hassas tahtada işleme (PTH) üzerinden kullanılmasından kaçınmak gerekiyor çünkü bu süreç yolculuğunda etkilenme yolu gösterecek.

(6) Büyük yerleştirme stratasını sağlamalıyız. Bu yeryüzü uçakları devre tabağındaki 3D elektromagnet alanın etkisini engellemek için kalmış deliklerle bağlanmalı.

(7) Elektrolitik nişeli olmayan veya altın platlama sürecini seçmek için, elektroplatlama için HASL yöntemini kullanmayın.

(8) Solder maskesi solder pastasını akıştırmaktan engelledi. Ancak, kalınlığın ve bilinmeyen izolasyon özelliklerinin kesinlikleri yüzünden bütün tahta yüzeyi, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine neden olacak sol maske ile kaplıyor. Genelde, soğuk maskesinin elektromagnetik alanı olarak kullanılır.

Bu durumda, mikrostripten koksiyal kabele geçişini yönetiyoruz. Koksiyal bir kablo içinde, yeryüzü kablo katları devre ve eşittir. Mikrostripte, yeryüzü aktif çizginin altında.

Bu tasarımda anlanmak, tahmin edilmesi ve düşünmesi gereken bazı sınır etkisini tanıtır. Tabii ki bu eşleşme aynı zamanda geri kaybına yol açacak. Bu sesi ve sinyal araştırmalarını engellemek için küçük olmalı.

5. EMC tasarımı

Elektromagnetik uyumluluğu elektronik ekipmanların, çeşitli elektromagnet çevresinde koordinat ve etkili çalışma yeteneğini anlatır.

Elektromagnetik ekipmanların PCB tasarımının amacı, elektromagnetik araştırmalarını diğer elektronik ekipmanlara azaltmak.