Elektronik tasarım - PCB elektrik uçağı tedavisi ve yüzey kaplaması klasifikasyonu

PCB devre tahtası elektrik uçağı işleme

Elektrik uça ğının işlemesi PCB devre tahtasının tasarımında anahtar etkisi var. Detaylı tasarım projesinde, elektrik temsili işlemleri genellikle projenin başarılı oranını %30'a %50'e kadar belirleyebilir. Bu sefer size PCB devre tablosu tasarımı sürecinde elektrik uça ğına detaylı bir tanıtım vereceğim. Temel elementler.

Şimdiki taşıma kapasitesi

Güç satırı genişliği veya bakır uzanımı yeterli olup olması. Güç hattı genişliğini tamamen düşünmek gerekiyor. Örneğin güç sinyalinin işledildiği katmanın bakra kalıntısını anlamak. Normal süreç altında PCB devre tahtasının dış katının (TOP/BOTTOM katının) bakra kalınlığı 1OZ (35um), ve iç katının bakra kalınlığı gerçek kullanımı 1OZ veya 0.5OZ'dir. 1OZ bakra kalınlığı için, normal durumlarda, 20mil yaklaşık 1A'nin akışını taşıyabilir; 0.5OZ bakra kalınlığı, normal durumlarda 40mil dolar yaklaşık 1A'nin akışını taşıyabilir.

Düzlükler değiştirildiğinde büyüklüğü ve çöplük sayısı enerji teslimatı kapasitesine uygun olup olmayacağı.

Güç yolu

Güç yolu mümkün olduğunca kısa olmalı. Eğer çok uzun sürerse, güç kaybı daha ciddi olacak ve kaybı projenin başarısız olmasını sağlayacak.

Elektrik uçağının bölümü mümkün olduğunca düzenli olmalı, ve çöplük ve çöplük şeklinde bölümler izin verilmez.

Güç bölüşü

Elektrik tasarımı bölünce, enerji tasarımı ve enerji uçağı arasındaki ayrılma mesafesini yaklaşık 20 mil arasında tutun. BGA'nin bazı bölgelerinde, 10 mil ayırma mesafesinin yerel olarak tutulabileceğini tahmin ediyoruz. Eğer elektrik uça ğı ve uçağı arasındaki mesafe çok yaklaşırsa, kısa devre riski var.

Eğer yakın uçakta elektrik temsili yönetilmişse, toprak derisinden kaçın veya izlerin paralel işlemlerinden mümkün olduğunca uzak durun. Ana amaç, farklı güç malzemeleri arasındaki araştırmaları azaltmak, özellikle çok farklı voltajlar ile güç malzemeleri arasında. Güç uçakların karşılığını mümkün olduğunca kaçırmalı. Eğer boşa çıkamazsa, ortalama toprak tamamen düşünülebilir.

Güç bölünerken, yakın sinyal hatlarının karışık bölünmesini mümkün olduğunca kaçın. Sinyal, EMI ve karışık konuşma sorunlarına neden olan sıradan bölümleme pozisyonundaki referens uçağının sona ermesi nedeniyle imkansızlık mutasyonuna sebep olacak. Sinyal kalitesi büyük bir etkisi var.

PCB devre tahtasının yüzeyinde kaplumbağa (plating) kaplumbağa klasifikasyonu

1. Teknoloji işleme ile klasifik edildi (kaplama veya platlama)

İşleme yöntemine göre, iki kategoriye bölünebilir: yüzey kaplaması ve metal yüzey kaplaması.

• PCB yüzey kaplaması

Yüzey kaplaması, son bakra topraklarının yüzeyinde ince sıcaklık dirençli ve soluk yapabilen bir katmanın fiziksel kaplamasını anlatır. Örneğin, başlangıcından seçilen doğal roz, çeşitli sanatlı rozin maddeleri (çeşitli fluksiler de dahil) OSP'e (organik solderability conservative) seçildi. Bu ana özellikler çözümlenmeden ve tüm çözümlenme sürecinde solucu doğrudan bağlantısını sağlamak için en son (kirlenmeyen ve oksidasyon olmayan) bakra yüzeyini korumak ve üretmek. Sıcak hava soldağı yükselmesi (HASL) de kaplı, fakat tüm HASL sürecinde "geçici sabit durum" CuxSny intermetalik birleşmesi (IMC) üretmeye başlar. Solder CuxSny IMC'e çözülüyor.

• PCB metal yüzey patlama katı

Metal yüzeyi kaplaması sıcaklık dirençli ve solderli metal kaplaması, elektriksiz patlama ya da elektro platlama yaparak elektro platlama altını, elektrosuz tin plating, elektrosuz gümüş plating ve elektrosuz nickel plating için altın, elektrosuz nickel-palladium altın, elektrosuz nikel palladium, elektrosuz palladium, elektrosuz palladium gibi elektrosuz palladium üzerindeki son bakır bağlantısının yüzeyine benziyor. Bu ana özellikler, çökmeden önce ve bütün süzgürleme sürecinde, çökmeden önce bakra yüzeyinde ya da barjere yüzeyinde çökebileceğini sağlamak için en son (kirlenmeyen ve oksidasyon olmayan) bakra yüzeyi veya metal barrier katmanı korumak ve üretmek ve üretmek.

2. Uygulama etkisi ile klasifik edildi

Uygulama sonuçlarına göre, bu yüzeyi kaplama (kaplama) kaplamaları üç kategoriye bölünebilir: (1) yüzeyi kaplama (kaplama) saldırıcı olmayan barier katındaki sol kaplama kaplaması; (2) kattaki metal yüzeyi patlama katmanı yayan çöplükçi; (3) Metal yüzeyi patlama katı barier katında çözülmüş.

• Yeryüzü kaplaması (plating) saldırgan barier katmanı çökerek

Bu yüzeysel kaplama (plating) türünün en önemli özelliği, yukarıdaki yüksek sıcaklık çökme sürecinde, yukarıdaki yüzeyi veya sıcaklık parçalanması veya ikisi de kaldırılır, ama yukarıdaki bağlantı arayüzü silinecek. Tüm uygulama sürecinde, doğal rozin, sanatçı rozin (çeşitli fluksiler dahil olmak üzere), OSP (organik solderability preservative), elektrosuz tin plating, elektrosuz gümüş plating ve bunlar gibi potansiyel başarısızlıklara yol açar.

• Çiftlik katmanın yüzü çöplük katmanı

Sürekli istikrarlı metalik bileşeni (IMC) çıkarmak için, başlangıçta kalın altın tabanlı bakır yüzey kapısı olarak kullanıldı. Ancak eğitim ve uygulama gösterdi ki: (1) Altın bakır birbirinin arasında fışkırılmasına yakın, yani altın Atomiler bakra kristal yapısına yayılacak ve bakra atomları altın kristal yapısına da yayılacak. Bu da altın ve bakır yüz merkezindeki küp kristalleri olduğu için, erime noktaları ve atom radyosu çok benziyor. Bu yüzden fışkırma kolay oluyor. (2) Altın bakır arayüzü arasındaki fışkırma katı iç stresine yakın. Bu da çünkü mekanın sıcak genişleme koefitörü altın sıcak genişleme koefitöründen daha büyük. Çıkılmış altın bakır arayüzünün kristalin yapısı, kesinlikle karşılaştırılmasından sebep olan iç stres üretir. PCB devrelerinin başarısızlığına neden oluşan diğer sorunlar boşalacak.

•Yüzey metal patlama katmanı, barjerin katmanına karıştırılmıştır.

Yüzey kaplama katmanının özellikleri: yüksek sıcaklık karıştırma sürecinde, karıştırma materyali metal barrier katmanın yüzeyine karıştırılır, hemen PCB bakıcı yüzeyine karıştırmaktan başka. Bu yüzden solder arayüzünde üretilmek imkansız. Etraflı metalik bileşenler ve metaller arasında genişletilmek imkânsız: elektroplatıcı nikel altını, elektrosuz nikel altını, elektrosuz nikel-palladium-altını, elektrosuz nikel-palladium, elektrosuz palladium, elektrosuz palladium, etc. gibi. Çünkü barier katmanı metaldir ve elektrosuz plating ya da elektroplatıcı tarafından üretilen tüm buna metal yüzeysel plating katmanı da denilebilir.