Elektronik tasarım - PCB devre tablosu tasarımının önlemleri nedir?

Üçüncüsü, çizgi üretimi genellikle çizgi etkisinin etkisini düşünüyor.

Yan korozyonun etkisi yüzünden, bakra kalınlığı ve farklı işleme teknikleri üretim ve işleme sırasında düşünülüyor ve çizginin bazı ön karmaşıklığı gerekiyor. Tüm fırlatma ve sıkıştırma altındaki HOZ bakının parasyonel kompensyonu 0,025mm ve 1OZ bakı kalınlığının parasyonel kompensyonu 0,05-0,075mm ve çizgi genişliği /Line spacing production and processing capacity is conventional 0.075/0.075mm. Bu yüzden, en çok çizgi genişliğin/line spacing wiring tasarldığında, üretim sırasında ödüllendirilmesi gerekiyor.

Altın platformlu tahta etkilendikten sonra devre altın platformlu katını kaldırmak zorunda değildir ve çizgi genişliği azaltılmaz, bu yüzden ödüllendirmeye gerek yok. Ancak, yandan etkisi hâlâ mevcut olduğu için altın katının altın katının altın katının genişliğinden daha küçük olur. Eğer bakra kalınlığı çok kalıntıysa ya da etkileme çok fazla olursa altın yüzeyi kolayca yıkılacak, fakir çözümleme sebep olur.

Özellikle impedans ihtiyaçları olan devreler için çizgi genişlik/çizgi uzay araçları daha sert olacak.

Dördüncüsü, solder maske üretiminin en sorun olan kısmı, solder maske tedavi metodu, vialların üzerinde:

Aracılığın yönetici fonksiyonu de, birçok PCB tahta tasarımı mühendisleri, komponentleri topladıktan sonra bitiş ürün için internet test noktası olarak tasarlayacaklar. Hatta onlardan çok küçük bir sayısı da komponent eklenti delikleri olarak tasarlanmış. Tasarım aracılığıyla, çözümlerini küçük bir yağ olarak tasarlanır. Eğer testi noktası ya da eklenti deliği ise pencere a çılmalı.

Ancak, kalın yayılmış devre tahtasının delikten dolanan yağı delikten oluşturmak çok kolay, bu yüzden ürünlerin önemli bir parças ı delik patlama yağı olarak tasarlanmış ve BGA'nin pozisyonu da BGA'yi paketlemek için uygun bir şekilde yapılır. Ama delik elması 0,6 mm'den daha büyük olduğunda, yağ takımının zorluklarını arttıracak (eklenti dolu değil). Bu nedenle, bir tarafta 0,065 mm delik diametriyle yarı a çık pencere olarak tasarlanmıştır ve delik duvarı ve delik kenarı 0,065 mm menzilindedir.

Beş, karakter işlemi genellikle karakterlerin üzerindeki çizgiler ve ilişkileri eklemesini düşünüyor.

Çünkü komponent düzeni daha yoğunlaştırıyor ve karakterler bastırılırken, en azından karakterler ve plak arasındaki mesafe 0,15 mm'den fazlasını sağlamak zorunda, bazen komponent çerçevesi ve komponent sembolleri devre tabağında tamamen dağıtılmaz. Neyse ki şimdi yapılmış. Filmin çoğu makine tarafından tamamlandı. Eğer tasarımı ayarlamak gerçekten imkansızsa, sadece karakter çerçevesini komponent sembolünün yerine yazdırmayı düşünebilirsiniz.

İşaretin içerikleri genelde teminatçı kimliği, UL gösterisi işareti, yangın gerilemesi değeri, antistatik işareti, üretim döngüsü, müşteriler belirtilen kimliği ve bunlar da dahil olur. Her işaretin anlamı açıklanmalıdır, ve onu kenara bırakıp nereye koyacağını belirtmek en iyisi.

Altıncı, PCB tahtasının yüzeydeki kaplama katının etkisi:

Şu anda en geniş kullanılan geleneksel yüzeysel tedavi metodları OSP altın patlaması, altın patlaması ve kalın patlaması içeriyor.

Her kişin in maliyeti, güzelliği, dirençliği, oksidasyon dirençliğini, farklı üretim süreçlerini, sürükleme ve devre değiştirmesi konusunda avantajları ve rahatsızlıklarını karşılaştırabiliriz.

OSP süreci: düşük maliyetler, iyi davranışlık ve düzgün bir şekilde, fakat kötü oksidasyon dirençliği, bu depoya yardım etmez. Sürücü kompensyonu 0,1mm ile geleneksel olarak yapılır ve HOZ bakı kalınlığı kompensyonu 0,025mm. Oksidilemek ve toz ile bağırılmak çok kolay olduğunu düşünürsek, OSP süreci oluşturma ve temizlemekten sonra tamamlandı. Tek çip büyüklüğü 80MM'den az olduğunda, parçalama formu teslim olarak kabul edilmeli.

Nickel altın elektroplatma süreci: iyi oksidasyon dirençliği ve dirençliği giyin. Eklentiler veya bağlantı noktalarında kullanıldığında altın katının kalıntısı 1,3um'dan daha büyük veya eşittir. Kıpırdama için kullanılan altın katının kalıntısı genelde 0,05-0.1um, fakat yaklaşık solderliğin Zavallı. Sürücü kompensyon 0,1 mm'e göre yapılır ve çizgi genişliği kompense edilmez. Bakar kalınlığı 1OZ'den fazla olduğunda, yüzey altın katının altın katının altındaki bakar katı, çözülebilirlik sorunlarına sebep eden fazla etkileme ve yıkılmaya sebep olabilir. Altın patlaması şu anda yardım gerekiyor. Altın patlama süreci etkilenmeden önce tasarlanmış. Tam yüzey tedavisi de korozyon direnişliğinin rolü oynuyor. Etkilendikten sonra, korozyon saldırısını kaldırma süreci düşürüldü, bu yüzden çizgi genişliği kompense edilmedi.

Elektroles nickel altın patlama süreci: iyi oksidasyon dirençliği, iyi zorluk, düzgün patlama geniş SMT tahtalarında kullanılır, sürükleme ödüllenmesi 0,15 mm'de yapılır ve HOZ bakra kalın kompansı 0,025 mm'dir, çünkü kırılma altın süreci çözüm maskesinden sonra tasarlanmış, etkilenmeden önce korozyon dirençliği koruması gerekiyor. Etkilendikten sonra, korozyon saldırısını kaldırmalısınız. Bu yüzden çizgi genişliğin ödüllendirmesi altın tabağındaki tabaktan daha fazlasıdır. Büyük bölge bakra tuzlu tahtaları için, altın tahtaları tarafından kullanılan altın tuzlu miktarı altın tahtalarından daha az.

Taşınma tabağı (63 tin/37 lead) süreci: relativ olarak en iyi oksidasyon saldırısı, zorluk, zayıf düzlük, sürükleme ödüllendirilmesi 0,15 mm'de yapılır, HOZ bakır kalın çift genişliğinin ödüllendirilmesi 0,025mm'dir, bu süreci altın yakınlığını batırmak için aynı, şu anda en yaygın yüzey tedavi metodu.

AB'nin ROHS yönetimini gösterdiği gibi, lider, mercür, kadmium, hexavalent krom, polybrominated diphenil ether (PBDE) ve polybrominated bifenil (PBB) içeren altı tehlikeli madde kullanmayı reddetti. Yüzey tedavisi temiz tin (tin copper) ile temiz tin (tin-silver-copper), gümüş dökülmesi ve atışlama tin ve benzer olarak yayıldı.

7. Jigsaw bulmacası ve biçim yapımı tasarlandığında büyük bir şekilde düşünmek zordur:

İlk önce, tahta toplandığında işleme kolaylaşımı düşünmeli. Elektrikli miling şeklinin zamanının uzağını miling kesici diametriyle birleştirmeli (alışkanlı 1.6 1.2 1.0 0.8). Tahta şeklini yumruklandırdığında, tahta kenarına kadar delikten ve çizginin uzağının kalıntısından daha büyük olup olmadığına dikkat edin. Eğer V-CUT bağlantısı kullanılırsa, masanın kenarı ve bakır V-CUT merkezinden 0,3mm uzakta olmalı.

İkinci olarak, büyük maddelerin kullanım hızının sorunu düşünmeliyiz. Çünkü büyük maddelerin özellikleri relativ olarak sabitlenmiş, genelde kullanılan çarşaf maddeleri 930X1245, 1040X1245, 1090X1245 ve diğer özelliklerdir. Eğer teslim birimi mantıksız olarak toplanılırsa, çarşaf maddelerini kaybetmek kolay.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.