Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
PCB drilling ve etchback, sabit fleks yazılmış PCB CNC drilling, kimyasal bakır patlaması veya direk bakır elektroplatlaması sonrasında önemli bir süreç. Eğer sert fleks bastırılmış devre tahtası güvenilir elektrik bağlantısını sağlamak için, sert fleks bastırılmış devre tahtaları ile birleştirmeli. Dört tahtası özel maddelerden yapılır, ve temel materyal poliimit ve akrilik güçlü alkalislere dirençli de ğildir, ve uygun de-drilling ve etchback teknolojileri seçildir. Sıcak fleks basılmış devre tahtası de-drilling ve etchback teknolojileri ıslak teknolojiye ve kuruyu teknolojiye bölüler. Bu iki teknoloji meslektaşlarla tartışılacak.
Bulking (şimşek tedavisi de denir). Por duvarının altını yumuşatmak, polimer yapısını yok etmek için alkol etir sıkıştırıcı sıvı kullanın ve oksidasyon etkisi devam etmek kolay olabilir yüzeysel alanı arttırın. Genelde, butil karbitol por duvarı süslemek için kullanılır.
Oksidasyon. Amacı delik duvarı temizlemek ve delik duvarı yüklemek. Şu anda, Çin'de geleneksel olarak üç metod kullanılır.
Koncentrasyon sülfürik asit metodu: Koncentrasyon sülfürik asit güçlü oksidize özellikleri ve su absorbsyonu vardır, bu resin çoğunu karbonizize alabilir ve silahlı alkil sulfonatları oluşturabilir. Tepki formülü şu şekilde: CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O Duvar resin sürücüsünün etkisi konsantre sülfürik asit, tedavi zamanı ve çözümün sıcaklığına bağlı.
Sürükleme topraklarını kaldırmak için kullanılan konsantrasyonun konsantrasyonu oda sıcaklığında 20-40 saniye daha az olmamalı. Eğer etchback gerekirse, çözümün sıcaklığı uygun bir şekilde artırılmalı ve tedavi zamanı uzunlanmalıdır. Koncentrasyon sülfürik asit sadece resin üzerinde çalışır ve cam fiber üzerinde etkili değil. Döşek duvarı konsantre sülfür asit tarafından etkilendikten sonra, cam fiber başı, fluoride ile tedavi edilmeli delik duvarından oluşacak (ammonium bifluoride ya da hidrofluorik asit gibi). fluoride, cam fiber kafasını tedavi etmek için kullanıldığında, süreç koşulları da cam fibriğin fazla korozyonun sebebi olan kötülük etkisini engellemek için kontrol edilmeli.
Bu yönteme göre, çarpılmış sağlam fleksiyonlu devre tahtası boğuldu ve etkilendi, sonra delik metal edildi. Metalografik analizi aracılığıyla, iç katının tamamen boğulmadığını, bakra katı ve delik duvarı sonuçlarında bulundu. Yapışma düşük. Bu nedenle, metallografik analizi sıcak stres deneyleri için kullanıldığında, delik duvardaki bakra katı kapanır ve iç katı kırıldı.
Ayrıca amonium bifluorid veya hidrofluorik asit çok zehirli ve wastwater tedavisi zordur. Daha önemli olan, poliimide konsantre sülfürik asit için de iner olması, bu yöntem de-drilling ve sıkı-flex bastırılmış devre tahtaları için uygun de ğil.
(2) Hromik asit metodu: Çünkü hromik asit güçlü oksidize özellikleri ve güçlü etkileme yetenekleri vardır, por duvarındaki polimer materyalinin uzun zincirini kırır, oksidize ve sulfonasyonu neden edir ve yüzeyde daha fazla üretir. Karbonil grup (-C=O), hidroksil grup (-OH), sulfonik asit grupı (-SO3H), etc., hidrofilik gruplarını geliştirmek için, delik duvarının yükünü ayarlayın ve delik duvarının boğulmasını ve topraklarını çıkarmasını sağlayan hidrofilik grupları. Etchback amacı.
Bu yönteme göre, çarpılmış sağlam fleksi basılmış devre tahtası boğulmuş ve etkilenmişti, sonra delikler metal edilmişti. Metalografik analiz ve sıcak stres deneyleri metal deliklerinde yapıldı ve sonuçlar GJB962A-32 standartlarına tamamen uyuyordu.
Bu nedenle, hromik asit metodu da sağlam fleks basılı devre tahtalarının de-drilling ve etchback için uygun. Küçük işletmeler için bu yöntem gerçekten çok uygun, basit ve kolay işlemek ve daha önemlisi, maliyeti, fakat bu yöntem, Maalesef, toksik bir madde hromik anhydride var.
(3) Alkalin potasyum permanganat metodu: Şu anda profesyonel teknoloji eksikliği yüzünden, çoğu PCB üreticileri hâlâ sert çoklu katı basılı devre tahtası de-drilling ve etchback teknolojisi takip ediyorlar -- sert çoklu katı basılı devre tahtaları ile ilgilenmek için alkalin potasyum permanganat teknolojisi. Bu yöntemle resin sürücü topraklarını kaldırdıktan sonra, yüzeyde küçük eşsiz topraklar üretmek için resin yüzeyi etkileyebilir, böylece delik duvarın parçalama katının ve substratının bağlantı gücünü geliştirmek için.
Yüksek sıcaklık ve yüksek alkali çevresinde, kalsiyum permanganat oksidize ve çökülen resin contaminasyonu kaldırmak için kullanılır. Bu sistem genel güçlü çoklu katı tahtaları için çok etkili, fakat güçlü fleksiz basılı devre tahtaları için uygun değil, çünkü güçlü fleksit Poliimit, basılı devre tahtasının ana izolatıcı süsleme, alkali dirençli değil ve alkalin çözümünde boşalacak ya da kısmı parça boşalacak, yüksek sıcaklık ve yüksek alkali çevresinin bahsetmemesi gerekmez. Eğer bu yöntem kabul edilirse, şiddetli fleks basılı devre tahtası o zamanda kırılmazsa bile, gelecekte sert fleks basılı devre tahtasını kullanarak ekipmanın güveniliğini çok azaltır. Güçlü fleks yazılmış PCB, N2, O2 ve CF4 gazları için kullanılan polimer materyallerine göre genelde orijinal gaz olarak seçiliyor. Aralarında, N2 vakuum ve ısınma temizlemesinde bir rol oynuyor.
