Elektronik tasarım - PCB engelleme kontrolü doğruluğunu anlayın.

Eğer çoklu katmanın gönderme hattı sistemi 60±10%Ωe ulaşmak kolay olursa, fakat 75±5%Ωya da 50±5%Ωe ulaşmak biraz zor olur. Yüzde 5'nin hatası daha yüksek teknik belirlenmeleri olan insanlar için bile. Aynı zamanda uygulamalarda ortak değil, fakat bazı müşterilerin hâlâ impedance kontrol doğruluğu için %5'lik ihtiyacı var.

TOP katmanın tek çizgi impedans ihtiyaçları var ve referans katmanın ikinci katmanıdır. Tek çizgi impedans çizgi genişliği W1'nin 12,0MIL ihtiyacı var ve impedans 50±5%Ω (50±2.5Ω) ihtiyacı var. Yapısı böyle:

Müşteriler böyle sıkı impedance kontrol hakkına nasıl uygulayabilir? Nasıl kontrol edeceğimizi konuşalım.

PCB karakteristik impedance'in simülasyonu hesaplaması

Şu anda imkansız kontrol talepleri olan tahtlar için PCB fabrikalarında ortak bir pratik PCB üretim kurulunun yanında uygun yerlerde bazı imkansız örnekler tasarlamak. Bu impedans örneklerinin PCB ile aynı katı ve impedans çizgi yapısı var. impedans örneğini tasarlamadan önce, impedans'ı tahmin etmek için bir impedans hesaplama yazılımı önceden impedans simülasyonu yapmak için kullanılacak. Çoğu PCB üreticisi tarafından kullanılır ve basit işlem ve güçlü fonksiyonel hesaplama kapasiteleri var.

Fakat sistemin ne kadar güçlü olsa da, impedans hesaplamak için hesaplama gücü ve alan çözüm araçları hepsi "ideal" materyallerin kullanımına dayanacak ve simülasyon hesaplamaların sonuçları ve gerçek ölçülü impedans sonuçları arasında her zaman belli bir ayrılık olacak. Bu yüzden müşterisinin impedans kontrolünün doğruluğu ±5% olması gerektiğinde, daha doğru simülasyon tahminleri yapmak için daha yüksek hesaplama doğruluğuyla yazılım kullanmak özellikle önemli.

PCB üretim süreci kontrolü

Üretim için paralel ışık çıkarma makinesini kullan

Çünkü paralel olmayan ışık bir nokta ışık kaynağı, yayılan ışık yayılmış ışık. Bu yüzden ışık filmden geçiyor ve fotosensitiv kuruyu film ya da diğer likit karşı film giriyor. Çeşitli açılarda açılır ve açılır ve geliştirir. Şablon ve örnek negatif arasında kesin bir ayrılık olacak. Parallel ışık fotosensitiv kuruyu film veya dikey yönünde görüntülerine karşı diğer likit film ile yayılır. Bu yüzden fotosensitiv katmanın genişliği çok yakın olacak. Filmdeki telin genişliği negatif, bu şekilde daha doğru bir kablo genişliği elde edebilir, bu yüzden bu değişikliğin etkisini impedance üzerinde azaltır.

Küçük bakra yağmuru dışarıdaki bakar için seçildir.

Güzel devrelerin hızlı gelişmesi yüzünden ince bakır yağmaları geniş geliştirildi ve tamamen kullanılır. Bakar folisinin kalınlığı ilk yıllarda 1OZ'dan 1/2OZ'dan ve 1/3OZ ve 1/4OZ de erken geliştirildi. 1/7OZ bakra folisi gibi daha ince olanlar bile. Çünkü daha zayıf bakra folisinin kalınlığı, kabının genişliğini ve kabının bütünlüğünü kontrol etmesine yardım ediyor. Müşterinin dış katı bakra kalıntıs ı 1OZ olduğundan beri dört katı tahtasının dış katı için 1/3OZ bakra yağmuru seçtik. Sonraki elektroplatıcıdan sonra müşterisinin yüzeysel baker kalıntıs ına ulaşabilir. Yalnızca yüzeydeki bakra kalınlığı için müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getiren kalınlık ihtiyaçları değil, aynı zamanda etkisi s ırasında tel genişliğinin eşitliğinin kontrolünü kolaylaştırır.

Bakar yağmuru enerji verilmiş ısınma basıncıyla Laminating

Laminatör, elektrik ısınma ve steam ısınması için iki ısınma metodu var ve kullandığımız şey, ADARA teknolojisi ile İtalyan CEDAL şirketi tarafından üretilen bir çokatı vakuum bası. Sistem hazırlık ve iç katı tahtasını çevrelemek için bakır yağmuru kullanır. Bakar yağmur, sıcaklık etkisini ve sıcaklık dağıtımını sağlamak için laminatörde enerji verilir. Tüm laminatın sıcaklık dağıtımı 177±2°C'e ulaşabilir. Hızlı ısınma yüzünden sıcaklık dağıtımı üniformadır ve bağlama sürecinde basınç, resin sıvısı relativ üniformadır, laminat tahtının kalınlığı ve düzlüklüğü ±0,025mm'e ulaşabilir ve karmaşık katının kalınlığı relativ üniformadır.

Üretim için bütün tabak elektroplatıcı kullanın

İmpadansı belirtilen tolerans menzilinde olmasını sağlamak için kabinin relativ eşit bir kalınlığını ve genişliğini elde etmek için PCB, holeizasyondan sonra tam tahta elektroplatıcı tarafından üretildi ve şu and a şimdiki yoğunluğun doğrudan azaltıldığını sağlamak için. PCB, holeizasyondan sonra tam tahta elektroplatıcıs ına doğrudan girdiğinden beri, belirli çözüm şartları altında, bütün tahta yüzeyi üniforma a ğır yoğunluğu alır. Bütün tahta yüzeyinin bakra kalıntısı ve deliğin relativ bir eşittir. Bu yüzeysel bakra kalıntısının ve tel genişliğinin eşitliğini kontrol etmek için faydalı bir şeydir (çünkü eşitli bakra kalıntısı eşitliğini etkilemeye yaramaz), bu da PCB'nin özelliklerini kontrol etmek ve sürekliliğini azaltmak için faydalı.

PCB impedance ölçüsü

PCB impedance ölçüsü genelde bir zaman alanı reflektörü (TDR) kullanarak yapılır ve TDR (zaman alanı reflektörü) yazılmış devre tahtasının özellik impedansını ölçülemek için kurulan bir teknik oldu. İmpadans ölçüsü de %5'in doğruluğuyla özellikler impedansı için çok önemlidir. Ölçümün doğruluğunu sağlamak gerekiyor, yoksa kurulun kaliteli impedans ile yanlış şekilde kaliteli olarak tanınmasına neden olur.