Elektronik tasarım - Çok katı PCB üretim tasarımının zorluklarını çözün

Çoklukatılık substratların arasındaki izolatör katı çok ince olduğundan beri, 10 ya da 12 seviyede devre tahtası katı ve ilk katı üzerinde çok düşük. İyi sinyal integritesi beklenebilir. 12 katı tahtasının 62 mil kalıntısını yapmak daha zor. 12 katı tahta PCB üreticisi tarafından işleyebilen birçok şey yok.

İzleme katı her zaman sinyal katı ve yüzük katı arasında bulunduğundan dolayı, on katı tahta tasarımında orta altı katı sinyal çizgilerine ayırmak optimal değil. Ayrıca, dönüş katının yanındaki sinyal katı çok önemlidir, yani PCB sinyal, yere, sinyal, sinyal, güç, yere, sinyal, sinyal, yere ve sinyal hazırlanması.

Bu tasarım sinyal a ğırlığı ve döngü ağırlığı için uygun bir yol sağlar. Doğru yönlendirme metodu, x yönündeki ilk katdır, Y yönündeki üçüncü katı ve x yönündeki dördüncü katı. Görünüşe göre, 1 ve 3 katlar katlı bir çift katı, 4. ve 7. katı katlı bir çift katı ve 8. ve 10. katı katlı kombinasyonun son katı. Bu bir çift.

Eğer çizginin yönünü değiştirmek istiyorsanız, sinyal çizgilerinin ilk katını "via" ardından üçüncü katına değiştirmeniz gerekiyor. Aslında, bu her zaman olabilir, ama lütfen tasarım filozofisini mümkün olduğunca takip edin.

Aynı şekilde, sinyal yöntemi değiştirirse, 8 ve 10 katların deliğinden veya 4'den 7 katların deliğinden olmalı. Bu düzenleme ön yolun ve sinyal dönüşünün arasındaki bağlantısını sağlar. Örneğin, eğer varlığın sinyali bir kattaki döngüsü ikinci kattakiyse, eğer sadece ikinci kattakiyse, ilk kattaki sinyali "delikten" üçüncü kattaki gönderilir, bu yüzden döngü düşük induktans ve düşük kaldırılma kapasitesi ve yüksek kaliteli özellikleri ikinci kattaki altında tutulur.

Eğer gerçek yol değilse? Örneğin, 1. katta, dönüş sinyali 9. katından toprak uçağını aramak zorunda, Dönüştürücü ve en yakın toprak aracılığıyla (dirençli ve kapasitör zemin sinyal çizgisinin diğer parçası, 10 katı Hole'ye kadar geçeceksiniz. Eğer yakın bir deliğiniz varsa, çok şanslısınız. Eğer ulaşılabilir deliğin yakınlarında hiçbir şey yoksa, induktans artmayacak, kapasitet azalacak ve EMI kesinlikle artırılacak.

Sinyal çizgisi, çünkü eğer delikten a ğımdaki çiftin düzenleme katına geçmek zorunda kalırsanız, başka bir bağlantı katını terk etmek için uygun yeryüzü katına dönüştürücü bir sinyal olabilir, yeraltı deliğin yakınlarındaki deliğe yaklaşmalısınız. 4 ve 7 katlarda sinyal dönüşü güç veya yeryüzü uçağından dönüyor çünkü güç ve yeryüzü arasındaki kapasitel bağlantı iyi ve sinyal yayılmak kolay.

Çoklu güç katlarının tasarımı

Eğer aynı voltaj kaynağındaki iki güç katı büyük çıkış akışını isterse, devre tahtası iki güç ve toprak katına çevrilmeli. Bu durumda, her iki güç ve toprak katları arasında izolatma katı verilir. Bu bizim gibi aynı iki çift impedance güç otobusu sağlıyor. Eğer güç katı sıkıştırması impedans farklı olmasına sebep olursa, sıkıştırma üniforma değil, geçici voltaj çok daha büyük ve EMI kesinlikle artıyor.

Her iki güç ve toprak uçaklarının farklı bir güç kaynağı için oluşturulacağını hatırlayın, çünkü eğer gemisinin çok farklı güç sağlaması voltajı varsa, çoklu güç uçakları gerekiyor. Her iki durumda, basılı devre tahtasının gücünü ve toprak uçaklarının yerini belirlerken, düzeltilmiş yapılar için üreticisinin talepleri aklında tutmalı.