Elektronik tasarım - pcba tasarımı ve el yapımı pcb üretimi

PCBA tasarımının süreci nedir?

PCBA tasarım hizmeti, kendi dizayn ekibi olmadan küçük ve orta boyutlu şirketler veya kişiler için çok uygun. PCBA tasarımı ve işleme müşterilerin ürünlerin endüstri analizi ve müşterilerin ürüne ihtiyacının pozisyonu ile ilgili görünüyor ve müşterilerin konsepti beton ve olası olarak değiştiriliyor. Teknik plan ı sürekli değiştiriliyor ve sonunda PCBA planı oluşturmak için iyileştiriliyor. Bundan sonra, ürün üretildi ve konsept fiziksel bir ürüne dönüştürüler, şirketin pazarını yakalamak ve faydallık sağlamak için. Peki PCBA tasarımı ve işleme süreci nedir?

İlk, profesyonel tasarım takımıyla iletişim kurmak ve ürünlerin fikirlerini, fonksiyonel ihtiyaçlarını ve görüntü ihtiyaçlarını açıkça ifade etmek. Tasarımcı müşterilerin ihtiyaçlarına göre PCBA tasarımı ve işleme verecek. PCBA tasarımı ve işleme doğrulandıktan sonra, ürün için materyalleri seçin ve ürün istediği çeşitli komponentleri seçin, tıpkı kapasitörler, batteriler, CPU, IC, etc. gibi ürünün sürekli belirleyecek.

Sonra kanıtlama dosyasını oluşturun ve mühendislik PCB kanıtlama dosyasını hedefli şekilde analiz eder, ürünü daha iyileştirir, ürünün kalitesini geliştirir ve yanlış ve satıştan sonra satış hizmetlerinin maliyetini azaltır. Produkt kanıtlaması gerçekleştiriliyor, ürün kalitesi kesinlikle kontrol ediliyor ve tüm bağlar kontrol ediliyor. Ürünün sorun olmadığından sonra, kütler üretimi hızlı anlayabilir ve müşterinin ürünü pazara bastırma talebi hızlı anlayabilir. Bu PCBA tasarım süreci.

Elle PCB tahta üretim süreci

Hepimiz bildiğimiz gibi, PCB tahtası modern elektroniğin önemli bir parça s ı ve bu da gereksiz, ama insanların çoğu üretim süreci hakkında çok az biliyor, bu yüzden birlikte bir bakalım.

PCB üretim süreci cam epoksi (Glass Epoxy) veya benzer maddelerden yapılan PCB "substrate" ile başlar. Üretimin ilk adımı, parçaların arasında ışıkla uçuş çekmek. Metodo metal yöneticisinde tasarlanmış PCB devre tahtasının negatif devre bölümünü "bastırmak" için negatif aktarım metodunu kullanmak.

Sonra, komponentleri bağlamak için gereken sürücü ve elektroplatıcı PCB tahtasında gerçekleştirilebilir. Makineler ve ekipmanlar tarafından sürüştüğü sürecek gerekçelerine göre deliğin içerisindeki elektroplatılması gerekiyor (Döşer-Döşer Teknolojisi, PTH). Kongbi'nin içerisinde metal tedavi edildiğinden sonra devre içerisindeki katlar birbirine bağlanabilir.

Elektroplama başlamadan önce delikteki çöplükleri temizleyin. Çünkü resin epoksi ısınmadan sonra kimyasal değişiklikler üretir ve iç PCB katını kapatır, bu yüzden ilk çıkarmalı. Hem temizleme hem elektroplatma eylemleri hem kimyasal süreçte tamamlandı. Sonra, solder maskesi (solder maske tinti) en dış kablo üzerinde örtülmesi gerekiyor, böylece kablo elektrotekli parçaya dokunmayacak.

Sonra, çeşitli parçalar bölümlerin pozisyonunu işaretlemek için devre tahtasında yazılır. Hiçbir sürücük ya da altın parmaklarını kapatabilir. Yoksa, şu anda bağlantının çözücüsünü ya da istikrarlığını azaltabilir. Ayrıca, eğer metal bağlantısı parçası varsa, "altın parmağın" parçası genelde altın tarafından parçalanır, böylece yüksek kaliteli a ğımdaki bağlantı genişletim alanı girdiğinde sağlayabilir.

Son adım testi. PCB'nin kısa bir devre veya devre a çtığını test etmek için optik veya elektronik testi kullanabilirsiniz. Optik yöntem her katta defekler bulmak için tarama kullanır ve elektronik testi genelde tüm bağlantıları kontrol etmek için uçan sondu kullanır. Elektronik testi kısa devreler veya açık devreler bulmak için daha doğrudur, fakat optik testi yöneticiler arasında yanlış boşlukları daha kolay tanıyabilir.