Elektronik tasarım - PCB üretim hattı sürecini detayla açıklayın

ENIG yüzey tedavisi için devre tahtası üretim süreci böyle:

1. Ön son araç veri hazırlığı

Yazılı bir PCB çıplak tahtası yapmak için ilk adım müşterinin gönderilen Gerber dosya tasarımının üretilebileceği standartların uyguladığını kontrol etmek. Genelde konuşurken, PCB düzeni ve işlemli özellikleri müşteriler tarafından tasarlanmış ve PCB kurulu fabrikası sadece üretimi için sorumlu, yani çoğu tasarımcılar ve üreticiler arasında sık sık ayrılık olduğu için aynı sebep. Genelde müşteriler tarafından gönderilen Gerber tasarımı dosyalarının şu anda süreç kapasiteleri altında ulaşamaz. Örneğin, çizgiler, çizgiler, delikler ve delikler arasındaki uzaklar çok küçük ve üretmek kolay, kısa bir devre nedeniyle oluşturmak veya çizgi genişliği çok ince, bu devre kırılmasına sebep olabilir ve üretilmez. Bu zamanlar, kurulu fabrikası böyle denilen mühendislik soruşturucu EQ (Mühendislik Soru) veya DFM (Yapılma Tasarımı) "Mühendislik İletişim Malümatı" oluşturacak ve müşteriye doğrulamak için gönderecek, çünkü bazı yerlerde müşterilerin özel ihtiyaçlarına göre tasarlanmış olabilir. Eğer s ıradan değiştirseniz, PCB tasarımcının beklenen ihtiyaçlarını yerine getirmesini sağlayabilir;

Ayrıca, bu mühendislik makalelerin de mühendislik optimizasyon önerilerini içerir, yani IC pins arasındaki solder maskesinin iptal edilebileceği, bazı vialların solder maskesi veya baker patlama delikleriyle kaplı olup olmadığını ve bu iletişim bir üretim adımında tamamlanmadan önce, her PCB üretimin durumu Gerber'dan ayrılır. Bütün düzenleme, sol maske, ipek ekran katı, yüzeysel tedavi ve sürükleme maddeleri gibi ve üretim için her sürecin üretim çizgisine gönderildi. Bu işlemlerin süreci tarif edilecek.

1. Not: Gerber denilen, PCB üretim görüntülerini tanımlayan genel standart format ıdır. İçindeki içeri ve dışarıdaki devre katları, solder maske katları, ipek ekran katları, sürükleme katları, etkinlik etkinliği, organizasyonun 3D tasarımının IGS dosyalarına ya da STEP dosyalarına benziyorlar. Daha fazla bilgi için, lütfen Wikipedia'nın Gerber'ın açıklamasını göster.

2. Fototoları hazırlamak (devre masası negatif çıkış)

Sıcaklık ve dalgınlık kontrolünün altında devre tahtasının filmini çizmek için lazer film çizimcisini kullanın. Bu film, devreye her katının görüntüsü için maske olarak kullanılacak. Solder yeşil boya süreci de bir film kullanması gerekiyor. Her devre katının X-Y relatif pozisyonunu sağlamak için, her film farklı devre katlarının sonraki pozisyonu için bir laser kullanılacak.

Bu tür film, projektor üzerinde kağıt benzeri projeksiyon filmi kullanan önceki şeylere benziyor. Şimdi tam olarak bir dijital projektörü tarafından değiştirildi. Genç insanlar muhtemelen bu şeyleri bilmiyor.

3PCB iç katı devreleri

Bakar yüzeyi toplamak ve temizlemek

Çok katı devre tahtalarının (dört katdan fazla) iç katı yapısı genellikle CCL (Copper Clad Laminate) 2. notu materyal olarak yapılır. CCL'nin çoğu resin ve güçlendirme materyallerine dayanıyor. Substrat bütün bir parça bakar yağmurla kaplıdır. Filmde operatör CCL'i alır. Onu aldıktan sonra, toprak ya da kirli olmadığını sağlayarak bakra buğunun yüzeyini temizleyecek. Yukarıda, dış maddelerin küçük miktarı olduğu sürece, sonraki çizgilere etkileyecek.

Sonra mekanik ısırılmak için bakar yağmurunun yüzeyini çevirmek için kuruyu filmin yapıştırılmasını bakar yağmaya arttırmak için kullanılacak. Sonra bir katı kuruyu film bakar yağmurunun yüzeyine kapılacak. İçindeki devre filmini CCL'in her iki tarafına yapıp ortaya çıkarma makinesine ayarlayın. Filmi ve CCL'i sıkı olarak ayarlamak için yerleştirme deliklerini ve vakuumu kullanın ve film ulaşılmaz için sarı ışık alanında ultraviolet ışık kullanın. Gölgeden bölgedeki kuruyu film kimyasal olarak değiştirildi ve CCL'de tedavi edildi. Nihayet, beklenmediğim kuruyu film geliştirme çözümüyle kaldırıldı. Bu zamanlar, filmdeki siyah gören, kalan kuruyu filmi yıkamak, burada dikkat etmek "negatif film" kullanılır ve diğer bölgeler, bakra yüzeyini gösteren diğer bölgeler sonraki süreç içinde etkilenecek.

Geliştirme, beklenmediğim kuruyu filmi kaldırmak için bir geliştirici kullanmak ve sadece gerekli kısmı terk etmek anlamına geliyor.

PCB materyalinin çekirdeği temel tabaktır. PCB tabağı resin, güçlendirme materyali ve bakır yağmurdan oluşturulmuş. En yaygın substrat CCL. Toprak yağ substratları temel materyalin materyaline göre üç kategoriye bölüler. Onlar kağıt substratları, kompozit substratları ve FR-4 substratları. Onların özellikleri ve kullanımı da farklıdır. Aralarında, FR-4 şu anki yayın akışı. FR-4 substratları genellikle bilgisayar komponentlerinde ve periferal ekipmanlarda kullanılır. Örneğin, anne tahtaları ve hard disk diskleri gibi ürünlerde kullanılan basılı devre tahtaları FR-4 substratlardan yapılır.