Elektronik tasarım - PCB devre masası tasarımından önce hazırlık

PCB tasarımından önce hazırlık

1. Şematik diagram ının doğruluğu. Tam bir şematik dosya ve formal BOM listesi ile komponent kodları vardır.

Şematik içindeki tüm aygıtların PCB paketi (paket kütüphanesinde olmayan komponentler için, donanım mühendisi bir veri çarşafı ya da fiziksel nesne sağlamalı ve pin tanımlarının sırasını belirtmeli).

2. Genel PCB düzenleme diagramlarını ya da önemli birimlerini, çekirdek devre düzenini, delik yükleme pozisyonlarını, pozisyon komponentlerini, sınırlı bölgeleri ve diğer bağlı bilgileri sınırlanması gerekiyor.

Tasarım ihtiyaçları: Tasarımcı şematik diagram ını detaylı okumalı, proje mühendisiyle tamamen iletişim kuramalı, devre mimarını anlamalı, devre çalışma prensipini anlamalı ve anahtar sinyallerin düzenlemesi ve yönlendirmesi için açık ihtiyaçları vardır.

tasarlama süreci

1. PCB belge standart dosya isim kuralları: PCB dosyasının versiyonunu kontrol etmek için Sayım yöntemini kullanın.

Dosya adı: proje kodu tahtası adı-versiyon numara-tarihi.

Bildirin

Proje kodu: Anwei -aw, birkaç Len - sl, etc. Tahta adı: İngilizce'i basit bir tasvir olarak kullanın.

Örneğin, arka uçak-anne tahtası, panel-panel, etc. Vergisyon numarası iki rakam eşit olarak kullanır, yani V10, V11, V30 ......

Eğer şematik diagram ında bir değişiklik varsa, sürüm geliştirmesi V10-V20 gibi ilk numarayı değiştirecek. Eğer sadece bir düzenleme değişikliği ise, versiyon geliştirmesi ikinci numarayı değiştirecek, yani v10-v11 ve buna benzer.

Tarih: including year and month

Tüm kodu sadece altı notlar ile bağlantılı sayılar ve mektuplar içerir.

Örnek:

Anwei'yi örnek olarak alın, dosya adı AW-mainboard-v10-20100108

2. Komponentlerin paketini belirleyin

Ağ listesini aç ve tüm paketlerin doğru paketlendiğini sağlamak için, özellikle paket boyutu, pin sekansı, apertur boyutu ve delik türünü, ve elektrik özellikleri (katı 25) veri çatığındaki belirlenenlerle uyumlu olmalı ve patlama ayakları verilen boyutların veri çatısından biraz daha büyük olarak görünmeli.

Komponentlerin paket kütüphanesi ve BOM, üniforma versiyonu sağlamak için özel kişiler tarafından yönetmeli ve korumalı.

3. PCB masa çerçevesini kurun

Müşterilerin ihtiyaçlarına göre, çerçevesinin boyutunu ve arayüzünün yerini, yukarı çıkarma delikleri, yasaklı bölgelerini ve bakır bölgelerini belirleyin.

4. Ağ masasını indir

Ağı PCB'ye yükleyin ve tüm komponentlerin düzgün paketlenmesini sağlamak için import raporunu kontrol edin.

5. Ayarları aştır

Laminasyon ayarları için düşünecek faktörler:

1. Stable, low noise, low AC impedance PDS (distribution system).

2. Transmisyon çizgi yapısı ihtiyaçları, mikrostrip çizgi veya strip çizgi, kaplı olup olmadığı gibi.

3. İletişim çizgisinin özellikle imkansız şartları.

Çift konuşma sesi baskısı.

5. Uzay elektromagnetik etkilemesi ve koruması.

6. Bu yapı deformasyonu önlemek için simetrik. Dönme yoğunluğu sinyal katlarının sayısını belirliyor.

En yüksek uçuş yoğunluğu olan yer genellikle CPU'nun etrafında. CPU'daki pinler sayısı kullanılacak sinyal katlarının sayısını belirliyor.

laminat bakının kalınlığı ve dielektrik katının kalınlığı impedans kontrolü tarafından belirlenmiştir. Bu yüzden, tek sonlu impedans ve ohmik farklı impedans sistemini hesaplamak için simulasyon yazılımını (Hyperlynx veya SI9000 gibi) kullanmak için gerekli. Laminat tasarımı belirleyin. Elektrik tasarımı ve formasyon tasarımı: Elektrik tasarımı ve toprak oluşturmak için mümkün olduğunca kadar tasarım, ve enerji tasarımı ve bateryanın arasındaki kalınlığı mümkün olduğunca kadar ince, bu güzel bir deşiklik kapasitet dağıtımı sağlayabilir. Bu sistemin ve EMC'nin sinyal tamamını büyük bir şekilde geliştirebilir, ve stabillik oluşturabilir, PDS'nin düşük ses ve düşük AC impe

Yer uçağı komponentlerin yükseldiği PCB yüzeyine doğrudan yakın bir katta ayarlanmalıdır. Yer uçağı ise ana PCB komponentlerin yüzeyine (genelde yüzeysel katı) yaklaştırılmalıdır. Bu bağlantı etkileyici aşağıda olacak.

PCB laminat tasarımı da tahtasının savaş sayfasının derecesini düşünmeli, yani laminat üstden aşağıya kadar simetrik olarak tasarlanmış.

Yüksek hızlı dijital tasarımın genel kuralları:

1. Güç katı + sayı katları = number of signal layers

2. Güç ve toprak mümkün olduğunca iki çift tasarlanmış ve en azından bir çift "geri dönüş" tasarımı.

3. Düzenlemek için striptiz çizgi yapısını kullanmayı deneyin, daha iyi EMC koruması ve anahtar sinyal transmisi için simetrik striptiz çizgi yapısı kullanılmalı.