Elektronik tasarım - PCB tasarımında işlem defeklerinden kaçınmak için el

1. Parçalar dolu

Aşağıdaki iki nokta PCB tasarımında dikkat çekilmeli.

1. Yüzey dağ patlaması dışında, deliklerin üstünü anlamına gelir. Sürme süreci sırasında bir yerde çoklu sürücük yüzünden kırılacak, deliklere zarar veriyor.

2. Çoklu katı tahtasında iki delik var. Örneğin, bir delik izolasyon tabakasıdır, diğer delik bir bağlantı tabakasıdır. Bu yüzden film çizdikten sonra film izolasyon tabakası olarak görünür.

İkincisi, karakterlerin rastgele yerleştirilmesi

PCB tasarımında karakter pozisyonu kontrollerine dikkat etmek için iki nokta var:

1. Karakter örtüsünün SMD çözüm paketi yazılmış kurulun sürekli sınamasına ve komponentlerin çözmesine uygunsuzluk gösteriyor.

2. Karakter tasarımı çok küçük, bu yüzden ekran yazdırmasını zorlaştırır ve karakterleri çok büyük bir şekilde karıştırır ve ayırmayı zorlaştırır.

Üçüncü, tek taraflı patlama ayarlaması

PCB tasarımında tek taraflı palet açısı ayarlamasına dikkat etmek için iki nokta var:

1. Tek taraflı patlamalar genelde boğulmaz. Eğer sürüşün işaretlenmesi gerekirse, delik elması sıfır olmak için tasarlanmalı. Eğer sayısal değer tasarlanırsa, sürücü verileri üretildiğinde, deliğin koordinatları bu pozisyonda görünür ve bir sorun var.

2. Sürücük gibi tek taraflı patlamalar özellikle işaretlenmeli.

Dördüncü, grafik katmanın istisnası

PCB tasarımında grafik katmanın kullanımına dikkat etmek için üç nokta var:

1. Bazı kullanıcı bağlantılar grafik katlarında yapıldı. Orijinal dört katı tahtası beş kattan fazla devre ile tasarlanmıştı. Bu da yanlış anlama sebebi oldu.

2. Tasarım sırasında belaları kurtar. Protel yazılımını her kattaki çizgileri Tahta katı ile çizmek için örnek olarak alın ve çizgileri markalamak için Tahta katını kullanın. Bu şekilde, ışık çizim verilerini gerçekleştirirken, çünkü Tahta katı seçilmiyor, terk ediliyor. Bağlantı kırılmıştır, ya da Board katının işaret çizgisinin seçilmesi yüzünden kısa devre edilebilir, böylece grafik katının tamamen ve açıklığı tasarımın sırasında korunabilir.

3. Üst kattaki PCB komponent yüzeyi tasarımı ve üstündeki yüzeyi çökme tasarımı gibi geleneksel tasarımın şiddetlenmesini sağlayarak rahatsız ediyor.

Beş, doldurucu bloklarını çizmek için kullanın.

Doldurma blokları ile çizim patlamaları devre tasarladığında DRC kontrolünü geçebilir, ama işleme için iyi değil. Bu yüzden, benzer patlamalar direkten solder maske verilerini oluşturamaz. Solder karşı kullanıldığında, doldurucu blok alanı solder karşılığı tarafından örtülecek ve bu yüzden cihazı çözmek zor.

6. Elektrik toprak katı da çiçek patlaması ve bağlantısıdır. Çünkü güç tasarımı çiçek patlaması olarak tasarlanmıştır, yeryüzü katı gerçekten basılmış masadaki resimlere karşı. Bütün bağlantılar ayrı hatlardır. Tasarımcı çok açık olmalı. Bu arada, birkaç güç malzemeleri veya temel için izolasyon çizgilerini çizdiğinde, boşlukları bırakmamak, iki güç malzemelerini kısa devre etmek ve bağlantı alanını bloklatmak için dikkatli olmalısınız.

Yedi, işleme seviyesi açıkça tanımlamıyor.

PCB tasarımında işleme seviyesinin tanımlaması için iki nokta var:

1. Tek taraflı tahta TOP katmanında tasarlanmış. Eğer ön ve arka belirtilmezse, kurulu kurulan parçalarla çözülmek kolay olabilir.

2. Örneğin, dört katı tahtası TOP 1 ve 2 katı altındaki dört katı ile tasarlanmış, ama işleme sırasında bu sırada yerleştirilmez, bu a çıklama gerekiyor.

8. Tasarımda çok fazla dolduran blok var ya da dolduran bloklar çok ince çizgilerle dolu.

Bu iki nokta PCB tasarımının doldurucu bloğunun tasarımında dikkatini çekmeli:

1. Gerber verileri kaybediyor ve Gerber verileri tamamlanmıyor.

2. Çünkü doldurum blokları, ışık çizim verilerini işlerken çizgilerle birlikte çizdirilir, oluşturduğu ışık çizim verilerin miktarı oldukça büyük, bu da veri işlemlerinin zorluklarını arttırır.

Dokuz, yüzey bağlama aygıtlarını çok kısa.

Bu sürekli test için. Çok yoğun yüzeydeki dağ aygıtları için, iki pinin arasındaki yer oldukça küçük ve patlar da oldukça ince. Sınama pilerini yüklemek için (sol ve sağ) topraklar gibi yerleştirilmeli. Tasarım çok kısa, aygıt kuruluşuna etkilenmiyor olsa da test pinsini değiştirir.

10. Büyük alan ağının yer çok küçük. Büyük alan ağı çizgilerin ve aynı çizgilerin arasındaki kenarı çok küçük (0,3mm az). Bastırılmış tahta üretim sürecinde görüntü dönüştürme süreci görüntülerin geliştiğinden sonra çok parça üretilebilir. Film tahta bağlantısı yüzünden tutuyor.

11. Bakar yağmuru ve dışarıdaki çerçevesi arasındaki mesafe çok yakın.

Bakar yağmurun büyük bölgesinin ve dış çerçevesinin arasındaki mesafe en az 0,2mm olmalı çünkü şeklini milyonlarken, bakar yağmasına at ılırsa bakar yağmasına ve soldaşının yüzünden düşmesine karşı çıkması kolay.

12. Özel şeklindeki deliğin uzunluğu ve genişliği çok kısa. Özel biçimlenmiş deliğin uzunluğu ve genişliği № 137;¥ 2:1 ve genişliği 1,0mm olmalı. Yoksa, sürücü makinesi özel şekilde bulunan deliği işlerken sürücüyü kolayca kıracak. Bu da sorunları işleyecek ve maliyeti arttıracak.

13. Hatta örnek tasarımı, elektroplatıcı örnek sırasında eşit bir parçalanma sebebi olacak, bu da kalite etkileyecek.

14. Dışarı çerçevesinin tasarımı açık değil.

Bazı müşteriler koruma katı, masa katı, üst katı, etkinlik katı ve benzer hatları tasarladılar ve bu bağlantı hatları karşılaşmaz, bu yüzden PCB üreticilerinin hangi bağlantı hatlarının üstüne geleceğini belirlemesi zorlaştırır.