Language
sales@ipcb.com
2021-08-17
Используйте инструмент проектирования схем, чтобы нарисовать схему и создать соответствующую сетевую таблицу. Конечно, в некоторых особых случаях вы можете напрямую войти в систему проектирования печатных плат без схемы в случае существующей сетевой таблицы. В системе проектирования печатных плат вы можете напрямую взять детали и упаковку и вручную создать сетевую таблицу.
Базовая плата инкапсуляции интегральных схем также может быть названа базой инкапсуляции IC (IC PCB), IC уплотнения загрузки.
Какие именно типы PCB - панелей? Внизу вверх сорта делятся на: 94HB, 94VO, 22F, CEM - 1, CEM - 3, FR - 4De...
2021-08-16
PCB interconnection design technology includes testing, simulation and various related standards, among which testing is a method and means to verify the results of various simulation analysis. Excellent test methods and methods are necessary to ensure the design and analysis of PCB interconnections.
Чтобы уменьшить перекрестные помехи между линиями в конструкции печатной платы, расстояние между линиями должно быть достаточно большим.
With the rapid development of electronic products, this requires the characteristic impedance control of the PCB used to achieve high precision. Taking the progress of high-speed computers as an example, it can illustrate the development trend of this demand.
В дизайне печатной платы разводка является важным шагом для завершения проектирования продукта. Можно сказать, что предварительные приготовления к этому сделаны. При проектировании всей печатной платы процесс проектирования проводки является наиболее строгим, навыки минимальны, а рабочая нагрузка самая большая.
Соответствие электронного оборудования требованиям ЭМС влияет на продажи рынка, поэтому исследование ЭМС импульсных источников питания имеет решающее значение.
в скоростном проектировании одним из наиболее важных и часто встречающихся вопросов является характеристическое сопротивление управляющих панелей и линий. ключ к тому, чтобы линия стала "высокой характеристикой" линии передачи, заключается в том, чтобы сохранить ее характеристики импедансов в течение всей линии.
Differential signals are used more and more widely in high-speed PCB wiring. The most critical signals in circuits are often designed with a differential structure.
Существует множество способов решения проблемы EMI. Современные методы подавления EMI включают в себя: использование ингибирующего покрытия EMI, выбор подходящего ингибирующего компонента EMI и моделирование EMI. В этой статье, начиная с самой базовой компоновки PCB, обсуждается роль и методы проектирования стратифицированной компоновки PCB для управления излучением EMI.
наличие опыта проектирования PCB, проводка является важным шагом на пути к завершению проектирования продукции. прямое влияние на качество электропроводки PCB...
2021-08-14
Protel DXP is the first board-level design system that integrates all design tools. Electronic designers can implement their own design methods from the initial project module planning to the final production data. And it has all the advanced design features of today, and can handle all kinds of complicated PCB board design process.
What problems should be paid attention to in the pcb Layout of the mobile phone, and does the display part need to be wired?
Ключевые моменты автоматического проектирования трассировки печатных плат
The anti-jamming design principles of PCB board drawing, when doing PCB design, must abide by the general principles of PCB design, and should meet the requirements of anti-jamming design.
в электронной промышленности много инженеров, не имеющих достаточного опыта. Поскольку некоторые проверки были проигнорированы на более позднем этапе проектирования, часто возникали проблемы, связанные с разработкой PCB - панелей. наиболее важным шагом на пути к проектированию панелей PCB является проверка.
Высокая скорость и высокая плотность - это тенденция развития электронных продуктов, и соответствующая технология проектирования печатных плат стала важной областью исследований.
The general PCB design experience process is as follows: preliminary preparation -> PCB structure design -> PCB layout -> wiring -> wiring optimization and silk printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making.
2021-08-13
IC packaging relies on PCB heat dissipation. Generally speaking, PCB is the main cooling method for high power consumption semiconductor devices.
