Технология PCB - мобильный PCB компоновка и запись подключения сопряжены с риском быть осторожным!

What problems should be paid attention to in the pcb Layout of the mobile phone, Показать раздел?

первый этаж: оборудование

layer2: signal most of the address and data signal, part of the analog line (corresponding to 3 layers are ground)

Третий уровень: часть линии GND (включая клавиатуру, поверхность и второй уровень не могут работать), GND

4 - й этаж: ленточная линия с аналоговой контрольной линией (txramp, u rf, afc u rf), аудио линии, основной кристалл базовой полосы между аналоговыми интерфейсами, а также основные линии времени, которые необходимо пройти через Радиочастоту

пятый этаж: заземление

Layer6: Power supply layer VBAT, LDO_2V8_RF (150mA), VMEM (150mA), VEXT (150mA), VCORE (80mA), VABB (50mA), VSIM (20mA), VVCXO (10mA)

7 - й этаж: проводка на экране сигнальной клавиатуры

8 - й этаж: оборудование

два. Конкретные требования к монтажу

Общие принципы:

Wiring sequence: RF strip line and control line (at the antenna)-baseband radio frequency analog interface line (txramp_rf, afc_rf)-baseband analog line including audio line and clock line-analog baseband and digital baseband interface line-power line ••Digital line.

требования к проводке радиочастотной полосы и контрольной проводки

сеть RFOG и RFOD представляет собой четвертую полосу, ширина которой составляет 3 миллиметра. верхние и нижние слои покрыты землёй. ширина полосы определяется по фактической толщине листа и длине линии; в связи с линией ленты необходимо напечатать 2 - 7 отверстий, обратите внимание, что нижняя часть должна быть завернута в эти отверстия, другие слои не должны быть слишком близко к этим отверстиям;

RX DSM, RX Slu DCS и RX Talu PCS - это высокочастотная линия приема сигналов, ширина которой составляет 8 миль; RFIGN, RFIGP, RFIDN, RFIDP, RFIPN и RFIPP - сети верхних и вторичных радиочастот для получения сигналов, фиксированная ширина слоистой линии составляет 8 миль, а ширина второй - 4 мили;

сеть GSM Lau OUT, DCS DUU OUT, TX ^ u GSM, TX {u DCS / PCS} является линией передачи, выходящей из усилителя высокой мощности, ширина которой соответствует 12 мм;

антенные переключатели выводят верхние линии сигнализации ANT 4U 1, ANT 2U, ANT 2U 3, ANT, и ширина линий предпочтительно 12 миллиметров.

аналоговые линии с радиочастотным интерфейсом (Четвертый этаж)

линия следов сети TXRAMP u RF и AFC u RF должна быть максимально толстой и окружена линией с обеих сторон, ширина линии должна быть 6 mil;

QN Slu RF, QP Malu RF; в RF IP RF - это две пары дифференциальных сигналов. длина линий должна быть как можно равной, а расстояние должно быть как можно более равным. линия четвёртого этажа шириной 6 миль.

4. Important clock line (going four layers)

13MHz кристалл U108 и кварц G300 чувствительны к шуму. Пожалуйста, постарайтесь не перенаправить сигнал.

два зажима OSC32K и OSC32K u OUT кварцевого кристалла G300 должны быть параллельными проводами, чем ближе до D300, лучше. Please note that the input and output lines of the 32K clock must not cross.

Пожалуйста, сохраняйте как можно скорее следы SIN13M / SIN13M / RF, CLK13M / U T1, CLK13M M / T2, CLK13M / UM / SE U X, CLK13M u OUT сети и окружайте их линией Земли с обеих сторон. два соседних слоя соединения должны быть заземлены.

рекомендуемый поворот часов на 8 миль

5. The following baseband analog lines (going four layers)

Следующая восьмёрка разделенных сигналов:

приёмник, получатель спикер, SPEAKER_N; HS_EARR, Эр Сёстры СС, HS_EARL_T1; HS_MICP, ВОЗ; MIPP, MIDCN; сук суку DP, USB Basu DN; суку суку, USB_DN_T1; USB_DP_X, USB Disu DN Dieu X;

во избежание фазовых ошибок длина линии должна быть как можно более равной, а расстояние должно быть как можно более равным.

BATID - аналоговая линия AD, Пожалуйста, используйте 6mil;

четыре аналоговых линии TSCXP, TSCXM, TSCYP и TSCYM также следуют за линиями дифференциальных сигналов, используя для этого 6mil.

распределение GND и GND (?)

The AGND and GND networks are not connected together in the schematic diagram. После завершения компоновки, they are connected with copper foil. конкретные должности:

нижняя часть чипа D301 используется в качестве аналогового дистрибутива AGND. аналоговое заземление AGND и цифровое заземление GND соединены вблизи AGND D301 (ссылка G5).

MIDI имитирует настройки MIDIGND в нижней части чипа D400, MIDI имитирует соединение MIDIGND с цифровым GND рядом с выводом D400 16.

AGND лучше 50 миль.

7. Important interface lines between digital baseband and peripheral devices

сброс \ LCD, сброс SIM, сброс камеры, сброс MIDI, NFLIP DET, MIDI IRQ, IRQ - камеры IO, IRQ - камеры IRQ IO X, PENIRQ - это замена сигнала и сигнала прерывания, пожалуйста, используйте как минимум 6 - мильную линию.

электричество подключено / отключено по крайней мере в 6 милях от линии.

ключевые линии сопряжения между цифровыми и аналоговыми базами:

VSDI, VSDO, VSFS, BSFS, BSDI, BSDO, BSDO, ASDI, ASFS, ASDO являются высокоскоростными линиями данных, которые должны быть как можно более короткими и широкими (более 6 mil) и должны быть окружены медными линиями;

пищеварительный аппарат, ASM, АББ бу ин т, \ RESET, \ АББ сё резет являются важными сигнальными линиями, которые следует окружать по меньшей мере шестью милями, короткими и медными линиями;

питание:

(1) Power signal with larger load current (going to six layers): The load current of the following power signals decreases in order, лучше отделить их в слое питания: заряд, VBAT, LDO_2V8_RF (150mA), VMEM (150mA), VEXT ( 150mA), VCORE(80mA), VABB(50mA), VSIM(20mA), VVCXO(10mA), VBAT and CHARGE_IN should be above 40 when wiring is required.

(2) сигнал мощности с небольшим током нагрузки: VRTC и VMIC имеют небольшой ток, который можно поместить на сигнальный слой.

3) зарядная цепь: линия электропередач "VBAT" и "CHARGE falu IN" соединяется с "XJ600", линия электропередач "ISENSE" соединяется с VT301, которая имеет относительно большой ток, должна быть более широкой и рекомендуется использовать 16mil.

(4) заднее освещение клавиатуры: KB - uu - T1, KEYBL - u T1 - 50mA ток, R802 - R809, VD801 - VD808 - 5 мA, обратите внимание на соединение.

(5) двигатель привода: ток в сети управляемых и управляемых сейсмогенеров составляет 100 мA.

(6) LCD backline Драйвер: LCD td tv v l u CTRL, LCD Dieu CTRL Zeu X сетевой ток 60 мA.

(7) седьмые огни задний привод: LPG lu - зелёный, LPG - uu - красный, LPG - lu - синий, LPG - uuFPC, LPG - красный, LPG - зеленый, LPG - синий, LPG - красный, FPC - u - x, LPG - зеленый, UFPC - x, LPG - синий, FPC - u - x - обтекаемый по сети ток 5mA20mil, рекомендуемый выше, 6mA. Держись подальше от линии аналоговых сигналов и прохода через дыру.

маршрут EMI

(1) Before the output network of Z701, Z702, Z703 доберётся до XJ700, please walk on the inner layer, Попробуйте пройти второй этаж, and then punch via2~1 holes near the XJ700 pins to reach the TOP layer.

(2) сеть LPG (LPG) красный FPC, u x, LPG, sun - зелёный, u FPC, u - голубой, u - FPC x, управляемый эпицентр, u - х, НСС - 2 - х, НСС - 2 - х, НСС - 2 - х, НСС - 2 - х, ADD01 - u - х из фильтров RC, пожалуйста, войдите в внутренний слой до XJ700, подойдите к третьему, шестому или седьмому слою, а затем введите в него пятое, а затем в верхнее отверстие.

(3) матрица клавиатуры не может быть перенаправлена на восьмой этаж. Попробуй подняться на седьмой этаж. Если седьмой этаж не упадет, вы можете перейти на третий этаж.

(4) нижняя часть клавиатуры и верхняя часть наушников должны быть установлены как можно меньше на восьмом этаже. Я надеюсь, что поверхность клавиатуры будет покрыта большой площадью.

5) под сим - картой XJ601 (на земле) установлены как можно более крупные участки земли и используется меньше сигнальных линий.

наружный экран сборки 0,7 мм, расстояние между экраном 0,3 мм, прокладка и экранирующая полоса 0,4 мм. Эта должность была сохранена.

в базовой полосе имеется 2 устройства BGA. Поскольку резина BGA может быть соединена только в одном направлении, поверхность радиочастоты является положительной, левая сторона BGA сохраняет ровно 0,7 мм клея.

принцип 13.20 часов. силовой щит отступил с плоскости земли на 20 часов.

размер проходного отверстия: 1 ~ 2, 7 ~ 8, проходное отверстие 0.3 мм / 0.1 мм, остальные отверстия 0.55 мм / 0.25 мм.

15. верхний край печатная плата should have a 1.5 - 2мм ширина заземления и дырок.

16. за медью, connect the ground of each layer with via holes.

особое внимание следует уделять избежанию параллельных проводов на соседнем слое, особенно на четвертом этаже.