в панель PCB design, проводка является важным шагом в завершении проектирования продукции. It can be said that the previous preparations are done for it. в целом панель PCB design, the wiring design process is the most restrictive, the skills are the smallest, наибольшая нагрузка. панель PCB wiring is divided into single-sided wiring, двухсторонняя проводка и многослойная проводка. There are also two ways of панель PCB wiring: automatic wiring and interactive wiring. Before automatic routing, you can use interactive pre-routing for stricter requirements. края входных и выходных концов должны избегать параллельного соседства, чтобы избежать помех отражения, при необходимости добавлять заземление. The wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, and it is easy to cause parasitic coupling in parallel.
схема автоматической проводки панели PCB зависит от правильного расположения панелей PCB. можно заранее установить правила проводки, включая число изгиба, количество проходных отверстий, количество шагов и т.д. обычно сначала Исследуйте скрученные провода, быстро соединяйте короткие провода, потом проводите лабиринт проводов. Во - первых, необходимо оптимизировать прокладку проводов для глобальной проводки. Он может по мере необходимости отключить уже проложенный провод и попробовать снова. прокладка проводов повышает общий эффект.
В настоящее время при проектировании высокой плотности PCB пластины уже чувствуется, что отверстие для прохода не подходит, и теряется много ценных каналов электропроводки. для решения этой проблемы появились слепые отверстия и технологии погребения. Он не только выполняет функцию сквозного отверстия, но и экономит много каналов проводки, чтобы процесс прокладки был более плавным и полным. Процесс проектирования PCB - это сложный и простой процесс. если вы хотите хорошо усвоить его, вам все еще нужен опыт дизайнеров электроники и обобщение их опыта.
обработка электропитания и заземления
In the entire панель PCB design, even if the wiring is completed well, the interference caused by the improper consideration of the power supply and the ground wire will reduce the performance of the product, and sometimes even affect the success rate of the product. поэтому, the wiring of the power supply and ground wire should be taken seriously, and the noise interference generated by the power supply and ground wire should be minimized to ensure the quality of the product.
Every engineer who is engaged in the design of electronic products understands the cause of the noise between the ground wire and the power wire, Теперь описывается только подавление шумов. It is well known to add decoupling capacitors between the power supply and ground. ширина линии электропитания и заземления, предпочтительный заземлитель, чем ширина линии электропитания, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, usually the signal wire width is: 0.2ï½0.3mm, минимальная ширина может достигать 0.05ï½0.07mm, the power cord is 1.1582½ * 2.5mm. PCB для цифровых схем, a wide ground wire can be used to form a loop, То есть, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way) Use a large area copper layer as the ground For wire use, соединять с землей неиспользованные места на печатной доске. или можно сделать многослойные доски, and the power supply and ground wires occupy one layer each.
2. Common ground processing of digital circuit and analog circuit
В настоящее время многие PCB - панели уже не являются однородными функциональными (цифровыми или аналоговыми) схемами, а представляют собой комбинацию цифровых и аналоговых схем. Поэтому при проектировании и прокладке панелей PCB необходимо учитывать их взаимные помехи, особенно шумовые помехи на заземлении. частота цифровых схем высока, чувствительность аналоговых схем высока. для сигнальных линий высокочастотные линии сигнализации должны быть как можно дальше от чувствительных элементов аналоговой схемы. Что касается линий электропередач, то на всех панелях PCB имеется лишь один узел, связанный с внешним миром, и поэтому необходимо решать проблемы цифрового и искусственного общественного заземления внутри панелей PCB. в панелях PCB цифровое заземление и имитация приземления фактически отделены друг от друга, и они не связаны друг с другом, а находятся в интерфейсе (например, штепсель и т.д. между цифровым заземлением и аналоговым заземлением существует короткое замыкание. Заметьте, что есть только одна точка связи. на панелях PCB также есть непроизведенное заземление, которое зависит от проектирования системы.
3. The signal line is laid on the electric (ground) layer
When wiring a multi-layer панель PCB, because there are not many wires left in the signal line layer that have not been laid out, adding more layers will cause waste, and will also increase a certain amount of work in production, соответственно увеличится и стоимость. To solve this contradiction, you can consider wiring on the electrical (ground) layer.
The power layer should be considered first, and the ground layer second. Because it is best to preserve the integrity of the formation.
4. обработка крепи в большом проводнике
в большом заземлении с ним связаны опоры общественных узлов. обработка соединительных ножек требует комплексного рассмотрения. Что касается электрических свойств, то лучше подключить паяльную тарелку для опор частей к поверхности меди. в процессе сварки и сборки компонентов имеются некоторые скрытые недостатки, например: потребность в сварке
мощный нагреватель. - легко создать виртуальную сварную точку. Таким образом, электрические свойства и технологические требования изготавливаются на стыковой основе, называемые теплоизоляционными плитами, которые обычно называются горячими сварными дисками (thermal Pad), поэтому в процессе сварки, из - за того, что поперечное сечение слишком тепло, могут образовывать виртуальные сварные точки. секс резко сократился. многослойная PCB панель питания (заземление) имеет ту же обработку ветвей питания.
5. Роль сетевых систем в сети панель PCB wiring
In many CAD systems, the PCB layout is determined by the network system. The grid is too dense and the path has increased, Но этот шаг слишком маленький., and the amount of data in the field is too large. This will inevitably have higher requirements for the storage space of the device, и скорость вычисления компьютерных электронных продуктов. Great influence. некоторые пути недействительны, например, вкладыш для опор частей, или через монтажное отверстие. Too sparse grids and too few channels have a great impact on the distribution rate. Therefore, there must be a well-spaced and reasonable grid system to support the wiring.
расстояние между двумя опорами стандартной детали 0.1 дюйм (2.54 mm), so the basis of the grid system is generally set to 0.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, such as 0.05 inches, 0.025 дюймов, 0.02 inches, сорт. .
Проверка правил проектирования (ДПП)
After the панель PCB проектирование монтажа, it is necessary to carefully check whether the wiring design conforms to the rules set by the designer, одновременно, it is necessary to confirm whether the established rules meet the requirements of the панель PCB производственный процесс. The general inspection has the following aspects:
(1) Whether the distance between line and line, путевой и элементный щит, line and through hole, прокладка и проходное отверстие блока, through hole and through hole is reasonable, соответствие требованиям производства.
(2) Whether the width of the power line and the ground line is appropriate, whether the power supply and the ground line are tightly coupled (low wave impedance), and whether there is a place to widen the ground line in the панель PCB.
3) были ли приняты оптимальные меры в отношении важнейших линий сигнализации, таких, как минимальная длина, дополнительные защитные линии, прямые линии ввода и вывода.
4) имеются ли в аналоговых и цифровых схемах отдельные заземляющие линии.
(5) Whether the graphics (such as icons, annotations) added to the панель PCB will cause signal short circuit. изменить некоторые ненужные очертания.
(6) Whether there is a process line on the PCB, соответствие интерцепторов технологическим требованиям производства, подходит ли размер фотошаблона для сварки, И если на клавиатуре устройства была нажата эмблема, so as not to affect the quality of the electrical equipment.
(7) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the multi-layer панель PCB is reduced. например, the copper foil of the power ground layer is exposed to the outside of the board and it is easy to cause a short circuit.